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【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商
—— anndi

《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》:  作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料,硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前,世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?

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第五章 聚合物基本的物理/化学性能

第五章 聚合物基本的物理/化学性能
1、聚合物(polymer)=poly+mers  希腊语

2、热塑性(thermoplastic)和热固性(thermosets)聚合物;无定形(amorphous)和半结晶性(semicrystalline)聚合物;

3、均聚物(homopolymer)、共聚物(copolymer)、无规共聚物(random copolymer)、交替共聚物(alternating copolymer)、嵌段共聚物(block copolymer)、低聚物(oligomeric)

4、脆性(brittle)聚合物-高杨氏模量,低低断裂伸长率,断裂应变能密度小;

弹性体(elastomer)-低杨氏模量,高低断裂伸长率,断裂应变能密度较高;

介于两者之间-杨氏模量较高、低断裂伸长率居中,断裂应变能密度高(适合于胶粘剂)

5、非热固性的高分子量聚合物在高温下是弹性体,低温下是脆性体,在中间温度下则能显示出韧性或皮革特性。而且,在单一温度和高应变速率下聚合物也能表现出如同低温下的性能(脆性);在单一温度和低应变速率下,高分子聚合物也能表现出如同高温下的性能(弹性)。聚合物这种特性就是众所周知的时温等效性(time-temperature equivalency); 全文 »

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