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New Low Temperature Hot Melt Adhesives by H.B. Fuller
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《New Low Temperature Hot Melt Adhesives by H.B. Fuller》:H.B. Fuller (NYSE: FUL) has introduced a range of low application temperature hot melt adhesives, offering the versatility to address practically all case and carton sealing applications.   Elizabeth Staab,... 全文 ?

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異方性導電膠於覆晶構裝中之熱行為分析研究

今天抽空看了一篇专业论文《應用異方性導電膠於覆晶構裝中之熱行為分析研究》,是由台湾大葉大學機械工程學系暨研究所的鄭江河 莊賀喬 趙容適 鍾培原四位合著的,说句实话是一篇纯研究性的文章,看得也不是太懂,主要是通过一些模型对相关材料的热行为进行分析。不过一个收获就是在此文章中提到了异向导电胶的一个参数-泊松比,在传统的胶黏剂论文里面很少有涉及到这个的。这个概念我也是在前面学些《粘接与胶黏剂技术导论》时见过,参看http://www.g4e.cn/wordpress/?p=57

在此在复习一下泊松比的概念:◆泊松比(Poisson’s ratio) υ=(r0-r)/r0/ε  表示材料在拉伸应力作用下的细化程度-横向应变与拉伸应变的比值(多数各向同性isotropic materials材料泊松比接近0.25,上限为0.5)

下面是该论文的摘要,敢兴趣的朋友可以下载附件查看一下全文资料: 全文 »

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