今天在看汉高公司关于手机粘接解决方案《Bonding Sealing and Coating Solutions for Mobile Devices》的时候发现了一个专业名词：CIPG，描述如下：
Application: Cushion
Product: CIPG
Benefits:
• Good bonding strength
• Soft and highly flexibility
• Reusable and durable
• Easily processed to high design tolerances
我印象中没有哪类胶粘剂产品或电子产品简称为CIPG，在网上查了一下，找到了一份三键公司的资料《UV-Cured-In-Place Gasket（紫外线固化型现场成形垫圈）》，里面做了详细介绍，原来是FIPG 工艺（Formed-In-Place Gasket）和CIPG 工艺（Cured-In-Place Gasket）。

CIPG 工艺，是指法兰面上涂布液态密封剂后，一般通过加热固化后再进行组装；FIPG 工艺，是指在法兰面上涂布液态密封剂后，在未固化的状态下进行工件组装，之后需要放置一段时间使密封剂完全固化。

附件文章做了详细介绍，有兴趣的朋友可以下载查看之，另外有一份资料是《New Series of Fuel Cell Sealing Compounds – ThreeBond》也提到了类似的工艺，应该是用在燃料电池封装里面的。

华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c0t49geob5

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  New Series of Fuel Cell Sealing Compounds – ThreeBond (4.9 MB, 32 次)
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  UV-Cured-In-Place Gasket (281.1 KB, 36 次)
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