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【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商
—— anndi

《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》:  作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料,硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前,世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?

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第三章《胶接件的力学性能测试》

第三章《胶接件的力学性能测试》
1、破坏模式(failure mode)
胶黏剂内聚破坏(failure in cohesion in adhesive)
被粘物内聚破坏(failure in cohesion in the adhesive)
粘接表观破坏(apparent failure in adhesion)
混合型破坏(mixed mode failure)
实际粘附力(practical adhesion)
2、胶接件的拉伸测试 ASTM D897 D950 D1184 D2095(条状、棒状试样中胶黏剂拉伸轻度测试方法)D2979 D3121 D3808 D4688;
3、胶接件的剪切荷载 ASTM D905 D1002(胶黏剂拉伸剪切强度测试方法-剪切载荷和法向载荷-搭接面积为0.5平方in, 即3.21平方厘米) D1780 D2293 D2294 D2295 D2239 D2557 D3163 D3164 D3528 D2983 D4027 D4501 D4562 D4896 D5656 E229
衍生的搭接剪切试样 ASTM D902   ASMT D5656  ASTM D3528  ASMT E229
搭接剪切试样的Goland-Reissner分析(比较复杂,涉及微积分及三角函数等相关内容和假设) 全文 »

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