大声
【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商
—— anndi

《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》:  作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料,硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前,世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?

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Henkel Electronic Solutions

年初找到了一份《汉高电子部 电子组装解决方案》《Henkel Electronics Assembly Solutions》,这两天在查找3036的underfill技术资料时,找到了这份《Henkel Electronic Solutions》,好像主要是针对封装方面的用胶和材料,很多型号之前都没怎么接触,里面的underfill之类的材料更侧重于一道underfill,此类材料是:MATERIAL SOLUTIONS FORELECTRONIC PACKAGINGAND ASSEMBLY。 罗列产品目录如下,有需要了解的朋友可以下载附件查看:

Semiconductor Market Solutions
Discrete Components . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Quad Flat Pack (QFP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Quad Flat No-Lead (QFN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Ball Grid Array/Chip Scale Package (BGA/CSP) . . . . 14
System-in-Package (SiP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Flash Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Semiconductor Materials
Hysol® Die Attach Adhesives . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Hysol® Semiconductor Underfills . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Hysol® Semiconductor Encapsulants . . . . . . . . . . . . . 32
Hysol® Thermal Compression Materials . . . . . . . . . . . 34
Hysol® Coating Powders . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Hysol® Electronic Molding Compounds . . . . . . . . . . . 37
Hysol® and Hysol® Huawei™ Semiconductor
Molding Compounds . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Multicore® Accurus™ Solder Spheres . . . . . . . . . . . . . 47
Printed Circuit Board (PCB) Assembly Materials
Multicore® Solder Paste . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Multicore® Fluxes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
Multicore® Cored Wire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
Multicore® Solder Accessories . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Chip on Board Encapsulant Materials . . . . . . . . . . . . 56
Loctite® Board Level Underfills . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Loctite® Thermal Management Materials . . . . . . . . . . 61
Loctite® Electrically Conductive Adhesives . . . . . . . 64
Loctite® Chipbonder™ Surface Mount Adhesives . . . 66
Circuit Board Protection Solutions . . . . . . . . . . . . . . . 68
Flat Panel Display Materials
Flat Panel Display Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Semiconductor Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
Solutions Across the Board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Periodic Table of Elements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

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