书名:电子封装材料与工艺(原著第3版)/电子封装技术丛书
《ELECTRONIC MATERIALS AND PROCESS HANDBOOK》
ISBN:750257979
作者:(美)查尔斯A.哈珀 CHARLES A.HARPER
出版社:化学工业出版社

内容提要

日前中国已成为世界第三大电子信息产品的制造国，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产。了解电子封装的新理论、新材料和新工艺已经成为电子工业相关工作者的迫切要求。《电子封装材料与工艺-(原著第三版)-电子封装技术丛书》译自美国McGraw-Hill公司2004年出版《ElectronicMaterials nd Processes Handbook》 (第3版)，汇集了国际上近几年最新的电子封装材料与工艺。
《电子封装材料与工艺-(原著第三版)-电子封装技术丛书》由工作在电子封装第一线的各方面专家编写,内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺,包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料，也包括电子封装和组装的软钎焊、电镀与沉积金属涂层、印制电路板制造、混合微电路与多芯片模块的材料和工艺、电子组件中的粘接剂、下填料和涂层以及热管理材料及系统等各种工艺技术，较充分反映了当前电子封装各方面的先进材料与工艺，不仅理论分析充分，而且有丰富的实践经验总结，是关于电子封装材料和工艺的较为全面而实用的工具书。为便于读者查阅，书后附有术语索引，并配有英文对照，以便于对专业术语的规范和理解。《电子封装材料与工艺-(原著第三版)-电子封装技术丛书》对从事电子封装及相关行业的科研、生产、应用工作者都会有较高的使用价值，对高等院校相关专业的师生也具有一定的参考价值

目录

第1章集成电路芯片的发展与制造
11简介
12原子结构
13真空管
14半导体理论
141二极管
142结型双极晶体管
143场效应晶体管
144结型场效应晶体管
145金属氧化物半导体场效应晶体管
146互补型金属氧化物半导体场效应晶体管
15集成电路基础
16集成电路芯片制造
161晶锭的生长与晶圆片的制备
162洁净度
163集成电路制造
参考文献
第2章塑料、橡胶和复合材料 全文 »