1.、简介：
a.导电胶ECA将作为传统锡铅焊料的替代品，与锡铅焊料相比，ECA工艺具有很多优点，如环保、良好的沟槽容量、更优的热机械性能、更少的工艺步骤、没有氯氟化碳溶液和低的工艺温度等，然而，到目前为止，ECA工艺仍不成熟，目前存在若干制约因素，如果导电胶在大多数应用中具有合适的电导率，当导电胶和非贵重金属终端元件持续地经受高温和湿度较高的条件下（尤其是在85℃，85%的相对湿度条件下），几乎所有的接触所对应的接触阻抗都呈增长趋势。
b.接触电阻的升高主要是在接触型黏胶和非贵重金属界面之间形成的氧化物所导致的结果，然而对于氧化物的形成有两种可能的机理：简单氧化和非贵金属电化学腐蚀。其中氧化是指材料（这里是金属）和氧气之间发生了反应，可能发生在干燥环境下，也可能发生在潮湿环境下，但一般温度都比较高。而电偶腐蚀过程一般在以下条件满足时会发生：两种金属具有不同的电化学势，并且相接触；含水的电解液存在；两种金属中的一种，其电化学势要低于化学反应2H2O+4e+O2=4OH所对应的势能，一般为0.4ev；

2、实验：
a.材料概述：壳牌化学的双酚F型环氧树脂；从Aldrich化学公司购买的硬化剂；银片从Degussa公司得到；镍片从Novamet公司得到；从Aldrich化学公司购买了各种金属线，包括Ni、Sn、Cu、Ag、和Pt，直径为0.25mm，纯度为99.99%；从Hisco公司购买了直径为0.25mm的共熔锡铅线；商用ECA是银片填充的环氧黏胶，型号为Ablebond 8175A； 全文 »

1、简介：
a.导电胶ECA由一个绝缘聚合物阵列和导电填料组成，导电填料一般是银片。这个复合系统的特性可以由过滤现象来说明：当足够量的导电填料装载进绝缘阵列中时，由于填料颗粒互相之间连续的相互连接而使系统由绝缘材料转变成导电材料，随着导电性颗粒相应体积比的增加，连续的可能性也增加，直到达到临界的体积比例，超过这个临界值，电导率较高，随着体积比的进一步增加，只略微增；。
b.在银片表面有一薄层有机润滑层，是电绝缘材料。Lovinger认为：ECA胶初始体电阻高是由于在银片上绝缘润滑涂层导致的；在处理过程中电导率突然出现是由于这层绝缘膜被却掉了的原因；对于ECA无论是电导率的变化还是最终值，环氧阵列的收缩都没有起主要作用；

2、实验：
a.材料：Degussa公司的两种银片和一种银粉，银片表面带有有机润滑层，银粉不带润滑层；某公司商用ECA一款；壳牌化学的双酚F型环氧树脂RSL1738；Shikoku公司的1-氰乙基-2-乙烷基-4-甲基（2E4MZCN）；Aldrich公司的甲醇、四氢呋喃THF、二甘醇-3,4-丁基醚；Ciba-Geigy公司三功能性环氧树脂MY500；Aldrich公司的另一种硬化剂1,2-三氢化物和二乙基乙二醇；(Anndi语：呵呵，这样一来导电胶的基础配方显而易见了) 全文 »

1、电子封装：简单的回顾
a.电子封装是为主要的电路建立一个内连接和合适的操作环境，以便处理和存储信息的一门科学和艺术，封装主要具有4个功能：
■信号分布，包括主要的拓扑和电磁考虑；
■能量分布：包括电磁、结构和材料方面；
■热分散或冷却：包括结构和材料方面的考虑；
■元件和内连接，包括机械的、化学的和电磁场的；
b.电子封装的级别：
■在第一级封装中，使用引线键合、带自动键合、倒装芯片凸点安装技术等将集成电路安装在一个四方扁平、引脚阵列或球阵列封装中；
■被封装的器件直接附着在PCB板上，或者其他形式的衬底上，这是第二级封装；
■第三级封装时设备部件的外壳；
c.封装技术最好的度量标准时硅效率的分析，硅效率定义为硅面积相对于板面积的比率，随着封装技术的进展，硅效率持续增长：
■20世纪70年代使用双层内嵌封装约为2%；
■80年代四方扁平封装约为10%；
■90年代使用球阵列约为20%；
■多芯片模块和芯片尺寸封装达到40%；
■使用SLIM的系统级封装时，硅效率将高达80%；
■最近的现代高性能封装中的薄纸芯片和三维封装中，硅效率将达到100%；

2、导电胶技术综述：ECA是聚合材料和导电填料的复合物，聚合材料具有优秀的电绝缘性能，因此可以做到电绝缘。导电填料提供了电气性能，而聚合材料则提供了一定的机械强度，因此，电气性能和力学性能是由不同成分来提供的，与金属化焊料的使用情况存在差别，对于金属化焊料，是由一种材料同时提供电气性能和力学性能的。目前导电胶有两种：各向异性导电胶ACA和各向同性导电胶ICA：
a.各项异性导电胶ACA：ACA代理表了聚合物键合剂的第一个主要分支，导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向，这个方向导电率是通过相对较低容量的导电填充材料（5%~20%范围）来达到的；ACA分为两大类，一类是在工艺实施前就具有各向异性导电性能（ACF），另一类是在实施工艺后才具有各向异性导电特性（ACP）: 全文 »