今日拜读了中科院化学研究所的高玉、余云照撰写的《导电胶固化过程中导电网络形成的机理》一文，该文于2004年发表。就文章的内容谈一些自己的初浅看法：文中提到传统业界用“渗流理论”（percolation theory）来解释导电胶固化前后的机理，并在此基础上提出了导电团簇（cluster）机理，并认为后者才是导电胶固化前后导电的主要影响因素。其实就树脂的体积收缩，使导电颗粒之间的接触电阻降低从而导电的实验也是很容易完成和理解的，上次同事将导电银胶配方体系中的一款溶剂替换后，发现电阻明显上升，几乎丧失了导电的功效。不过体积收缩理论在含溶剂的导电银胶中应该是起更大作用的，而目前有很多银胶是不含溶剂的，在固化过程中的失重很小，要产生较大的体积收缩只怕要从化学反应后分子结构的角度去分析了，或者说是由文中谈到的导电团簇（cluster）机理在起主要作用了。

另外就文中的一些数据和实验方法有一点疑问，文中电表的量程为最小只能到10的负二次方，而目前我个人理解导电银胶的最起码要做到10的负三次方以下，至少在电子胶水像LED什么的里面是最基本的要求，一般是在10的负四次方数量级的。而文中支持其理论的图表中的纵坐标最小值都是个位数级别的。当然这里可能存在体积电阻、表面电阻的差别，可能也存在两针法、四针法等测试方法的差别，总言之数量级极达到一定程度后，再想提升一个高度可能就涉及到更基础的科学的，那与应用的结合只怕也有较大距离了！

感兴趣的朋友可以自行下载阅读一下，

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导电胶固化过程中导电网络形成的机理 看看是否有同感哦！

下面是相关简单的摘要：先参考一下：

导电胶固化过程中导电网络形成的机理
高玉，余云照
(中国科学院化学研究所，北京100080)
摘要：研究了环氧树脂导电胶固化过程中电阻的变化与电极之间距离的关系，根据实验结果提出了如下观点： 全文 »

本文摘自中国电子胶水论坛精华帖http://www.r4e.cn/bbs/thread-7862-1-1.html， 由“洋梨果”版主所发表，一篇比较有概括性的文章，大家共同学习之！

银粉银浆市场状况
一．
前言
银有如下几方面特性：
最优常温导电性
最优导热性
最强的反射特性
感光成像特性
抗菌消炎特性

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         这几天拜读了乐泰公司的Darryl J. Small和Brian Eisenach所写的《Electrically Conductive Adhesives  Characteristics and Applications》，看完后查阅了一下文章属性，这篇文章应该是在约1999年左右写的。其实当时乐泰公司应该就在关注此项应用，曾经听过一个传闻，乐泰公司当时花了上亿的资金来开发导电胶和导电材料，或许确有其事。

文中提到的几项应用就目前现状而言分析如下：

1、 芯片的粘接可能是现在运用最广泛的，当初设计替代焊锡也只有在一些特殊场合才能用到，不过这个领域几乎是被以前的国民淀粉下的Ablestick所垄断，所以今年听说汉高乐泰将其收购了，只怕也是以此机会来垄断导电银胶的市场。

2、  另外一块关于各向异性导电胶ACA/ACP的预计也是如其所言，不过目前LCD行业在FPC软板与GLASS连接时使用的依旧是ACF材料，此材料目前应该基本还是日立化成和索尼化学垄断。至于ACA在RFID这个新兴领域中的应用目前似乎是德国DELO公司的产品占有较大的市场份额，但是包括象日本三键，黑铅等公司都有类似的产品。汉高收购了Ablestick及EMERSONCUMING后似乎也开始推广其一款用于RFID的ACA产品，看来虽然RFID的发展没有预期的那么快，但大家对其市场前景的期望似乎一直没有降低。 全文 »