一、陶瓷基板概论
1、机械性质：（电路布线的形成）
a.有足够高的机械强度，除搭载元器件外，也能作为支持构件使用；
b.加工性好，尺寸精度高，容易实现多层化；
c.表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等；
2、电学性能：
a.绝缘电阻及绝缘破坏电压高；
b.介电常数低、介电损耗小；
c.在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性；
3、热学性质：
a.热导率高；
b.热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热膨胀系数要匹配）；
c.耐热性优良；
4、其他性质：
a.化学稳定性好、容易金属化、电路图形与之附着力强；
b.无吸湿性、耐油、耐化学药品、α射线放出量小；
c.所采用的物质无公害、无毒性、在使用温度范围内晶体结构不变化；
d.原材料资源丰富、技术成熟、制造容易、价格低； 全文 »
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《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》： 作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前，世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?