上周和一位网友探讨ACF的相关知识时，收到了他给我传的一份日立化成公司的型号为AC-8955YW-23的异向导电膜的TDS技术资料，这是我第一次完整的学习了一份关于ACF的TDS资料，与大家分享一下：
此份TDS的基本内容如下：
1. Standard specification, bonding condition, storage condition and characteristic；
2. Precautions in bonding；
3. Connection reliability；
4. Insulation reliability (In-situ bias test) ；
5. Particle counts on bump；
6. Physical properties；
7. Bonding appearance；
8. Reaction rate；
R&D Group Goshomiya Production Center Advanced Interconnect Material Business Unit Hitachi Chemical Co.,Ltd.,
几点收获如下：
1、其实 ACF膜严格意义上分为四层，分别是Cover film (Transparent PET 25um)；Particle-filled layer；Non particle-filled layer；Separator (White PET 50um)。以前我一直以为只有三层，因为将导电粒子填充和未填充部分看成了一层（我以为粒子是分布在此一层中的），如果是有此区分的话就更容易理解其异向导电性了。存在的一点疑问是如果是异向导电胶的话应该就没法将这两层（含粒子和不含粒子）分离开了！ 请参看下图：
2、此类ACF产品和一些单组分热固化的胶水类似，也是需要在-10度到5度之间保存的，而且在使用前也是需要进行回温的处理；
3、热压过程中上面的压头与IC芯片的大小接近，略大于IC芯片的尺寸，而且在热压时主要的压力和温度都是有芯片这一端来完成的，大家可以参看TDS里面的Bonding conditions：ACF lamination 和IC main bonding。而且在热压过程中温度的上升也是非常急剧的；请参看下图：
4、后面的几项就是针对可靠性方面的一些测试方法和结果，都是以日立化成公司自己内部设定的方法，相信这些方法也是和客户密切配合建立的。其中关于Particle counts on bump的测试实际上也是使用了一些统计学上的工具，因为其中Stdev其实就是“基于样本估算标准偏差。标准偏差反映数值相对于平均值 (mean) 的离散程度。”，这个工具在其他电子胶粘剂的TDS资料里面还真没见过。不过曾经在一些终端用户那里的试样报告中见过，记得有一次拿到英业达公司关于corner bonding胶水评估中似乎也用到了类似的工具。
5、最后通过此份材料又了解到一个测试玻璃化转变温度的设备—DVE—Dynamic Visco-Elastic Analyzer，翻译成中文应该是叫动态粘弹性分析仪吧，貌似在橡胶行业用得比较多，电子胶水行业用DSC或TMA做玻璃化转变温度的多一些。
大家可以下载附件的TDS学习一下，内容还是比较全面的，呵呵！这类资料似乎在官网上也是找不到的，日本公司对技术资料有时都是保密的，上次就应namics公司要求删除了博客里面的两份资料，不会这次又收到日立化成的删除要求把，呵呵！
应网友要求删除此下载链接，如确有需求请PM本人，谢谢！
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