近日又了解到汉高旗下的一款底填胶的型号Hysol 3500，以前汉高的底填材料一般都是以乐泰品牌出现的，不知这款为何延用了Hysol的品牌，从TDS发布的时间来看是2009年2月份，也应该是在3548等的后面，与UF3800类似的时间推出的，这也是一款低粘度的产品，从TDS看与UF3800比较类似，一个特点是可以快速固化，固化条件是130度2分钟，另外它的Tg点也非常低，只有16度，其它的与传统underfill貌似差不多。摘录部分TDS中说明如下：
PRODUCT DESCRIPTION
3500™ provides the following product characteristics:
Technology Epoxy
Appearance Black
Cure Heat cure
Product Benefits • Snap curable
• Fast flow without substrate pre-heat
• Low temperature cure
• Dissipates stress on solder joints
• Reworkable
Application Underfill
Typical Assembly Applications Reworkable CSP/BGA
华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c0lmy9amao
点击啊下载TDS资料:
HYSOL 3500 UNDERFILL (66.5 KB, 168 次)
《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》： 作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前，世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?