大年初八开工，没什么紧急的事情要处理，在网上找到了汉高公司新发行的《汉高电子部 电子组装解决方案》，去年曾找到过此份资料的英文版《Henkel Electronics Assembly Solutions》，大约6~7M，今天很偶然的找到了一份中文版，但文件却有大概60M。这里面基本上涵盖了汉高电子胶粘剂所有的行业和相关型号，有兴趣的朋友可以下载学习一下，下面简要的列明一下目录：

组装市场解决方案
汽车电子设备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 – 7
消费与工业电子设备. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 – 9
国防和航空电子设备. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 – 11
手持式通信和计算设备. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 – 13
绿色和便携式能源 (GAPE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
LED照明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
医疗电子设备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 – 17
射频识别 (RFID) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 – 19
无线电信设施 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 – 21
组装材料
粘合剂. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 – 31
显示器材料 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 – 35
油墨和涂料 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 – 37
微电子灌封材料(CSP底部填充剂). . . . . . . . . . . . . . . 38 – 39
微电子灌封材料(COB包封材料) . . . . . . . . . . . . . . . . 40 – 42
线路板保护 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 – 51
焊接材料. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 – 57
贴片胶 (Chipbonder™). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58 – 59
导热材料. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 – 63
附录 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
索引 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 – 68

Assembly Market Solutions
Automotive Electronics 6 – 7
Consumer & Industrial Electronics 8 – 9
Defense & Aerospace Electronics . 10 – 11
Handheld Communications & Computing 12 – 13
Green and Portable Energy (GAPE) . 14
LED Lighting 15
Medical Electronics . 16 – 17
Radio Frequency Identification (RFID) 18 – 19
Wireless DataCom Infrastructure 20 – 21
Assembly Materials
Adhesives . 22 – 31
Display Materials . 32 – 35
Inks & Coatings . 36 – 37
Micro-Encapsulants (CSP Underfills) 38 – 39
Micro-Encapsulants (COB Encapsulants) . . . . . .40 – 42
PCB Protection 43 – 51
Solder Materials 52 – 57
Surface Mount Adhesives (Chipbonder™) 58 – 59
Thermal Management Materials 60 – 63
Appendix 64
Index . 65 – 68

华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c0axbn8qa3

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