最近开始学习有机硅在电子行业的应用，今天就从道康宁的灌封材料160开始，附件中上传了此产品的TDS资料，并且自己也花时间非常完整的学习了一遍。除了常规的那些物理化学性能和参数外，实际上我觉得道康宁公司在产品的整体说明和介绍上也花了很多功夫，包括免责条款等等！ 当然这些肯定也是类似灌封材料的的标准说词。就此份材料里面的一些说明，找到了一份对应的中文版本，大家可以对照学习一下。里面也涵盖了大部分道康宁的灌封产品型号！

DESCRIPTION  产品描述

道康宁®有机硅灌封胶以双组分液体的包装提供：混合比例组分（按重量或体积） （提供时）1:1 A组分/B组分  10:1 主剂/固化剂  当两种液体组分充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。道康宁有机硅灌封胶固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。道康宁有机硅弹性体无需二次固化，并且在完成固化后便能立即投入使用，其工作温度可从-45 到 200°C(-49到392°F)。一些产品则易于再加工和修理。特殊材料已根据美国保险商实验室（UL）和/或军用规格来进行分类。一般的有机硅灌封胶在粘合时为了得到良好的粘合性能，而无底漆有机硅灌封胶在粘合时只需进行表面清洗即可。

MIXING AND DE-AIRING  混合－A组分与 B组分以 1:1混合

道康宁有机硅 1:1 混合灌封胶以双组分形式提供，无需严格匹配。以重量或体积为 1:1 作为混合比例，简化了配比加工过程。为了确保填料的均匀分布，组分 A和组分 B 在混合前必须各自进行彻底搅拌。在两组分充分混合后，组分 A和组分 B 的混合物应具有均一的外观。如果出现亮色条纹或大理石花纹则说明混合不充分，这会导致固化不完全。由于数据表上的某些灌封胶具有快速固化的特性，因此需要自动混合和点胶的设备。在应用中，如果产品对于内部气泡十分敏感，则需要 28 到 30 英寸汞柱的真空脱泡处理。 全文 »