大声
【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商
—— anndi

《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》:  作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料,硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前,世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?

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杜邦的正银(六)——后记

产品技术分析只能写到这了,遗憾的是自己无法对杜邦的有机体系做一个系统分析了,希望其它朋友能给予补充。基于它专利里无机部分的真实性,其有机部分也是基本真实的。对于有机我想大家要努力解决好整个体系相容性的问题,即除了本身内部多种粉体的相容分散性外,最关键的是要保证产线上不同时间粘度等情况的料能很好的相互融合,这样才能满足长时间的印刷工艺要求。而这些传统的乙基纤维素是很难满足要求,传统醇类溶剂体系也难保证挥发性了,我们现在许多厂似乎也就卡在这个有机了,实际上这时候不妨象那个杜邦一样界定好有机范围去和一些大学科研院所合作一下攻克。 全文 »

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杜邦的正银(五)——产品技术分析(12)

现在我们来看看这个于正银来说的欧姆接触到底都有哪些思路,在此我不再从纯原理的理论层面推导了,因为这个许多教科书上都讲的很清楚很公式化了,况且大家也是不愿看那个繁复的原理公式推导,所以我尽可能用口语化的形式总结出来。
太阳能电池整体的看是属于半导体金属化,那半导体金属化的所有思路都适合他的,也因此我们才看到了那许多的技术形式及产品,喷墨打印、电镀、沉积、印刷,银浆、镍锡铜、镍铜、TiPd、铜浆、纳米银墨水、纳米铜墨水等,或这个各类形式的组合。 全文 »

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杜邦的正银(五)——产品技术分析(11)

杜邦这个公司什么时候该合作和谁合作合作什么,它是很清楚的。比如在09年的时候他和乔丹的母校北卡合作搞基于活性金属的半导体金属化来改善这个正银的欧姆接触。两者合作申请了2篇专利,随后杜邦自己申请了实用化的金属粉专利。反过来看看我们的做法通常是什么呢,不说正银就拿铝浆我都见到过很多老板们虔诚的去找大学教授,撇上一笔钱希望给他一个配方他要包打天下的。而且每个老板都认为他找的教授比谁的都厉害的,可实际中我们到现在为止没有见到那个教授的产品。 全文 »

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杜邦的正银(五)——产品技术分析(10)

本来接下来想谈有关第五主族元素参杂方面,但看到论坛光子写的自己有关ZnO添加剂的一些分写也解了我的一些疑惑,同时再补充一些这个ZnO在600度左右是可以和Si3N4反应的,有一些氮氧化物的气体放出。如果是反应腐蚀氮化硅层的话,那当然是纳米级别的ZnO好了,这个接触面积大,防止了大颗粒局部集中腐蚀过度,而且同时生成的硅锌高熔点晶体对玻璃的腐蚀行为又是一个控制或者抑制性因素了。对于光子提到的烧结温度宽的问题,最主要是这个纳米ZnO反应的一致性问题,就是不会产生局部的过与欠的问题。 全文 »

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杜邦的正银(五)——产品技术分析(9)

银粉玻璃焊剂分析完了,我们下来看看这个神奇的添加剂。我们大家都习惯于弄些神秘的添加剂以实现独步江湖,继而再想一统江湖。这通过这次对杜邦的解读,我发现这个大神什么都讲,什么都不保留也不隐瞒,他何以如此有恃无恐呢。我们最终会发现其实这个材料成分大家最终都会一样的,什么都保不住密的。看看铝浆就明白了,从前期到后期不断的有材料供应商白天黑夜的推硼粉啊铟粉啊镓啊铊啊什么的,到现在又是纳米级别的,纳米铝粉终于也出现了。 全文 »

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杜邦的正银(五)——产品技术分析(8)

对于玻璃的热特性指标清楚了,具体到结构粒径指标,杜邦也讲清楚了从开始要求的1-1.5再变化到0.8-1.2,到现在要求的是0.5-0.7微米。
相对玻璃这个浆料中必不可少的东西,在08年杜邦提出了焊剂这个概念,来取代一部分的玻璃作用。搞钎焊的朋友都知道这个焊剂就是一种低熔点的材料,体系很完善有铝钎焊、铜钎焊、银钎焊、不锈钢等,但一个基本特性是大多都是含氟的低熔材料,比如用于铝钎焊的KALF氟铝酸钾,熔点只有550-570,而且一到熔点就立即化成液体,这个和玻璃那个缓慢转变不同。按杜邦专利里和玻璃的比较结果似乎这个焊剂效果还要好一点。 全文 »

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杜邦的正银(五)——产品技术分析(7)

随着结变浅方阻增高线变细,这个时候的玻璃除了要完成那个腐蚀氮化硅层的任务外要注意的就是不能把结烧穿,还要保证欧姆接触特性。所以这个时候的玻璃提出了两种玻璃搭配的思路,即一个低软化点的玻璃粉少量来完成腐蚀氮化硅的任务,另一种高软化点的玻璃(最好结晶)来完成赋形及附着力防止结烧穿的任务。因为如果是一种玻璃,如果只是低软化点的那腐蚀氮化硅是没什么问题,但极容易把结烧穿,这直到现在我们许多搞正银的还在犯。而且它极容易流动也会破坏银线的高宽比形状。但若是一种高软化点的玻璃缺陷不言自明。但若是一种软化点这种的玻璃估计都能兼顾,但无法达到那个最佳效果的,所以还是高低配来的实惠。 全文 »

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杜邦的正银(五)——产品技术分析(6)

06年的杜邦正银专利很粗糙,铝浆也是一样,一般十几页不像后面的最多四十几页,因为那是变化很少。那时候绒面大结深方阻小,所以你只要保证能把那个氮化硅腐蚀掉,能保证一定量的银结晶析出在晶硅相里就可以了,那基本是接触好的,所以这个时候银粉简单玻璃粉也简单,需要的就是铅玻璃,因为它可以很好的和氮化硅反应腐蚀掉,这也奠定了这个铅玻璃在正银中的地位。另一个需要用铅玻璃原因在于,按原先的一种说法就是这个铅玻璃中的铅会被硅置换出来,置换出的这个铅可以溶解银将银带到硅表面从使银在冷却时在硅表面结晶析出。所以,这也奠定了铅玻璃在正银中的地位不是那么容易替代的。 全文 »

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杜邦的正银(五)——产品技术分析(5)

在09年的之前的十几篇正银专利里,杜邦对于正银玻璃有铅无铅都有提到,即使刚开始申请的06年也是有铅无铅都有提到,到现在仍然一样,但实际产品中似乎仍然是有铅的。
倒是前段诺曼的杨兄说他们代理日本的无铅正银,在低方阻上倒是没什么特别差别,但中高阻上似乎就差了点。看来这个高方阻还真是难搞,那这个玻璃到底有什么神奇呢。
06年后14时代的正银,你看当时的专利,玻璃粉都是单一的有铅或者无铅的低熔点玻璃粉,只要搞玻璃粉人一看就知道该如何做。但到了08年前后就有变化,除了玻璃粉提出了高低软化点搭配、结晶不结晶玻璃外,还提到另一个我们在浆料体系里基本没有用过的材料——焊剂,这个在钎焊行业已经很成熟了,什么铝钎焊剂、铜钎焊剂、银钎焊剂、不锈钢钎焊剂等等都对系列化了。 全文 »

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杜邦的正银(五)——产品技术分析(4)

现在还是回到正银这个产品本身,这个高银含是杜邦定下来的,那为什么如此呢。一切最终还是要弄清产品的需求,那就是太阳能电池这个电流作为正面必须细线必须电阻小,所以只有这个高银含能得到一种体电阻小的同时高宽比减少这个遮光面积同时保证不断线。
对于银粉在杜邦13年的专利里讲的很清楚了表示了我们一直所讨论的高振实5-6,粒径D50 1.5-2.3,低比表0.3-0.6,这些数字我们现在做正银的朋友可以参看自己所用银粉来证实。对于银粉除了现在这个之外杜邦还特别体了一个D50在6-11的大片粉来配合更精细的细线,在银粉方面10年后的描述中也提到了第五主族元素的引入,也提到了银胶粒子的概念,关于这些方面在后面关于欧姆接触原理时我会仔细解读。 全文 »

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