大声
【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商
—— anndi

《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》:  作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料,硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前,世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?

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Hitachi Anisotropic Conductive Film AC-8955YW-23

上周和一位网友探讨ACF的相关知识时,收到了他给我传的一份日立化成公司的型号为AC-8955YW-23的异向导电膜的TDS技术资料,这是我第一次完整的学习了一份关于ACF的TDS资料,与大家分享一下:

此份TDS的基本内容如下:

1. Standard specification, bonding condition, storage condition and characteristic;

2. Precautions in bonding;

3. Connection reliability;

4. Insulation reliability (In-situ bias test) ;

5. Particle counts on bump;

6. Physical properties;

7. Bonding appearance;

8. Reaction rate;

R&D Group   Goshomiya Production Center    Advanced Interconnect Material Business Unit Hitachi Chemical Co.,Ltd.,

几点收获如下:

1、其实  ACF膜严格意义上分为四层,分别是Cover film (Transparent PET 25um);Particle-filled layer;Non particle-filled layer;Separator (White PET 50um)。以前我一直以为只有三层,因为将导电粒子填充和未填充部分看成了一层(我以为粒子是分布在此一层中的),如果是有此区分的话就更容易理解其异向导电性了。存在的一点疑问是如果是异向导电胶的话应该就没法将这两层(含粒子和不含粒子)分离开了! 请参看下图:

2、此类ACF产品和一些单组分热固化的胶水类似,也是需要在-10度到5度之间保存的,而且在使用前也是需要进行回温的处理;

3、热压过程中上面的压头与IC芯片的大小接近,略大于IC芯片的尺寸,而且在热压时主要的压力和温度都是有芯片这一端来完成的,大家可以参看TDS里面的Bonding conditions:ACF lamination 和IC main bonding。而且在热压过程中温度的上升也是非常急剧的;请参看下图:

4、后面的几项就是针对可靠性方面的一些测试方法和结果,都是以日立化成公司自己内部设定的方法,相信这些方法也是和客户密切配合建立的。其中关于Particle counts on bump的测试实际上也是使用了一些统计学上的工具,因为其中Stdev其实就是“基于样本估算标准偏差。标准偏差反映数值相对于平均值 (mean) 的离散程度。”,这个工具在其他电子胶粘剂的TDS资料里面还真没见过。不过曾经在一些终端用户那里的试样报告中见过,记得有一次拿到英业达公司关于corner bonding胶水评估中似乎也用到了类似的工具。

5、最后通过此份材料又了解到一个测试玻璃化转变温度的设备—DVE—Dynamic Visco-Elastic Analyzer,翻译成中文应该是叫动态粘弹性分析仪吧,貌似在橡胶行业用得比较多,电子胶水行业用DSC或TMA做玻璃化转变温度的多一些。

大家可以下载附件的TDS学习一下,内容还是比较全面的,呵呵!这类资料似乎在官网上也是找不到的,日本公司对技术资料有时都是保密的,上次就应namics公司要求删除了博客里面的两份资料,不会这次又收到日立化成的删除要求把,呵呵!

应网友要求删除此下载链接,如确有需求请PM本人,谢谢!

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