1、概述：在聚合物共混过程中可形成如下体系：单相体系，两相（胶体）体系，或者从单相向两相体系过渡的亚稳态体系，聚合物混合物的性质在很大程度上由所形成体系的相平衡来决定，并且它们的性质可以通过控制相分离过程来改变，相分离通过两种机制发生，成核-增长机制或亚稳均相极限线机制；

2、以互穿聚合物网络为基础的胶黏剂：
互穿聚合物网络（IPN）可定义为两种交联聚合物的混合物，至少其中一个是在另一个存在下合成和（或）交联得到的。构成IPN的组分是热力学不相容的，并且在这样的体系中形成了一个两相过渡区，IPN的整体性质是由这个过渡区的功效和特性决定的；在互穿聚合物网络完成形成后，其特征是能使胶粘剂长期强度增大，IPN的特征表现为疏松过渡区的功效，在这种情况下，聚合物主链能更自由地移动，因而它们之间的负荷可以分布更均一，这必然延长了聚合物的寿命；（以Sprut-5M胶黏剂为基础的增强涂料的性质）

3、以热力学不相容聚合物混合物为基础的胶粘剂：
聚合物混合物的性质依赖于体系组分的相容性，聚合物组分不相容的混合物可以被看作是充填聚合物的类似物。在这样的体系中，一个组分分布于另一个组分的连续相中，作用如填料，当填料也是聚合物是，充填聚合物的物理-化学性质和力学行为的基本规律，特别是界面层仍然保留； 全文 »

1、在表面活性物质影响下聚合物复合材料性质的改变：
通过向胶黏剂中添加表面活性物质来控制粘结相互作用具有很大的理论和实践意义，表面活性剂的特殊作用在于它们具有吸附在表面而降低溶液表面张力的能力，添加到体系中的极少量表面活性剂涂覆在固体和液体表面形成最薄的涂层能使相互作用条件和理化过程发生改变；

2、杂链低聚物中表面活性剂的胶体化学性质：
在表面活性剂影响下低聚物性质的变化原则上与在采用水溶性或烃类溶剂时没有差别，表面活性剂与低聚物聚集体的形成，急剧地增大了过饱和吸附层中表面活性剂分子占据的面积，并导致了表面活性剂表面活性的降低及表面张力对温度的反常的依赖关系；

3、含有表面活性剂的杂链低聚物的表面张力：
表面活性剂的表面活性首先由其亲水和亲油部分之间的关系，或者说亲水亲油平衡决定。在表面活性剂和低聚物相互作用的过程中，表面活性剂的亲水性和亲油性，及其结构和亲水-亲油平衡，将根据其极性和活性基团在表面活性剂分子中所处的位置而发生变化，但与此无关的是，这样的相互作用总是导致表面活性剂在低聚物中溶解度增大及其表面活性降低；

4、固化低聚物的表面张力：
添加有表面活性剂的聚合体系的表面张力，同时受到正在聚合的低聚物的结构和化学组成的改变及表面活性剂胶束化学性质改变两方面的影响。 全文 »

《电子封装材料与工艺》简介

第一章 集成电路芯片的发展与制造

第二章 塑料、橡胶和复合材料

第三章 陶瓷和玻璃

第四章 金属

第五章 电子封装与组装的软钎焊技术

第六章 电镀和沉积金属涂层

第七章 印制电路板的制造

第八章 混合微电路与多芯片模块的材料与工艺

第九章 电子组件中的粘接剂、下填料和涂层

第十章 热管理材料及系统

《电子封装材料与工艺》学习笔记PDF版下载

前言及序言（点击链接查看之）———————————1
第一章  集成电路芯片的发展与制造————————-2—3
第二章  塑料、橡胶和复合材料——————————4—8
第三章  陶瓷和玻璃——————————————9—12
第四章  金属 ———————————————–13—17
第五章  电子封装与组装的软钎焊技术———————-18—27
第六章  电镀和沉积金属涂层——————————–28—30
第七章  印制电路板的制造———————————-31—36
第八章  混合微电路与多芯片模块的材料与工艺————-37—45
第九章  电子组件中的粘接剂、 下填料和涂层—————46—49
第十章  热管理材料及系统———————————-50—54
个人感慨———————————————————54
全文 »

   公司最近研发中心及营销中心都在搬迁，大概有近一个月没有学习了，惭愧惭愧，尤其是这最后一章的学习笔记的内容拖到了今天，呵呵，不过总算完成了！
1、任何电气器件及电路都不可避免地伴随有热量的产生，要提高电子产品的可靠性以及电性能，就必须使热量的产生达到最小程度，要管理这些热量就需要了解有关热力学的知识并深入掌握相关的材料知识：
a.温度对电路工作的影响：升高一个有源器件的温度通常会改变它的电学参数，如增益、漏电流、失调电压、阀电压和正向压降等等；改变无源元件的温度通常会改变它们的数值；所以设计人员需要对元器件进行热模拟和电模拟；
b.温度对物理结构的影响：温度膨胀系数TCE和热膨胀系数CTE；

2、热管理基础：
a.热力学第二定律：热总是自发地从较热的区域流向较冷的区域；
b.传热机理：传导、对流和辐射；
■热传导是通过固体、液体和气体或两个紧密接触的介质之间流动的过程；
■对流是两个表面间由于流速不同而导致的热能传输；
■辐射式通过电磁辐射传热的，主要发生在红外波段（0.1~100um）；温度为0K以上的所有物体都会发生热辐射；温度辐射体可分为： 黑体（灰体和选择性辐射体）和非黑体；

3、封装概述：基于以下四个原因需要封装半导体：为半导体提供机械支撑、为半导体提供下一级封装的互连、为半导体提供环境的保护、为半导体产生的热量提供一种耗散途径；常见的封装有单芯片封装（SCP）、多芯片模组（MCM）、系统级封装（SIP）、多个芯片封装（FCP）以及板级封装； 全文 »

1、粘接剂在高密度表面安装组件的制造中发挥着重要的作用，粘接剂在芯片键合和表面组装点胶工艺中用来固定元器件，形成导电或导热连接，在倒装芯片和CSP的下填料工艺中科提高可靠性，甚至在组装完成后可以用保形涂层保护整个元器件。在选择某种用途所使用的粘接剂体系时，首先考察未固化材料的性能，其次是粘接剂加工、调配和涂覆的方法，第三是最终固化材料的性能（也是最重要的）；

2、粘接剂的流变性能：
a.相关定义：  应力=τ=力/面积(单位为N/m2=Pa)  剪切速率=D=速度/厚度（单位为1/s）  黏度=τ/D（单位为Pa•s），水的粘度约为1mPa•s，空气的粘度约为0.01 mPa•s；
b.流变响应和行为：牛顿流体和非牛顿流体（剪切变稀或假塑性、剪切变稠）；与时间有关的变稀行为称作触变，如果在恒定的剪切速率下一种材料的粘度随时间而降低，那么这种材料被称作触变材料；
c.流变的测量：
■布氏粘度测量法（对于非牛顿流体的任何布氏粘度测量都不是一个绝对值，它只是一个相对数值，并取决于所使用的特定转轴、转轴转速和所花费的时间；
■锥板（Haake）流变分析：剪切速率和粘度都是精确确定的、使用的试样量极小、试样的温度精确控制在几分钟内就可以达到温度平衡、剪切速率的范围很宽且能得到连续的“谱”、利用锥板系统能够完成许多复杂的测量；
■屈服点的测量：常用测量屈服点的数学模型有牛顿模型、Bingham模型、Herschel Bulkley模型、Ostwald模型和Casson模型。屈服点的值很大程度上依赖于测试条件，因此一种材料的屈服点并非是一个绝对的数值，重要的是应该在完全相同的实验条件下比较不同材料屈服点的大小；

3、粘接剂体系的固化及固化后的重要性能：
a.对于高密度电子器件组装所使用的材料来说，最常用的是热固化、紫外线固化、室温固化（RTV）和催化（双组分）固化，而固化的程度和速度一般用差示扫描量热法DSC来测量；
b.玻璃化转变温度：是指粘接剂从玻璃态转变为“高弹态”的温度，经过Tg时CTE通常有明显的增加，如果Tg在组件的工作温度以内（或附近）将会对组件的可靠性有不良影响，常用测量Tg的方法有：差示扫描量热法DSC、热机械分析TMA和动态热机械分析DMA上述方法对于同样的材料也会得到不同的数据；
c.热膨胀系数：是温度每升高1℃时测量尺寸（一般是厚度方向）变化的分数，对于微电子包封料，一般用ppm/℃来表示；此参数对微电子封装材料是一个关键指标；
d.杨氏模量：表征在拉伸和压缩状态下材料的弹性性质，与样品的几何尺寸无关，模量越小材料的弹性越大，低模量的材料可认为是弹性非常好的，在断裂前可吸收更多应力， 模量的单位是N/cm2； 全文 »

1、混合电路的基础是由某种耐熔陶瓷制造的基板，在基板上，通过某种膜技术制作金属化图形以形成安装焊盘和电路布线，并用来键合合互连必要的有源器件和无源器件，混合电路技术的另一个特点是能够制造无源元件；多芯片模组（MCM）与混合电路密切相关，它采用了更广泛的基板材料和金属化工艺，从而可以获得高得多的封装密度；

2、混合电路用陶瓷基板：
a.对电子应用来说，基板所需要的性能包括：
■高电阻率，基板必须具有很高的电阻率以隔离相邻的电路；
■高热导率，有助于使正常工作的电子元器件所产生的热从元器件中传导出去；
■耐高温，用于基板金属化和元器件组装的很多工艺都是在高温下进行的；
■耐化学腐蚀，溶剂、焊剂等类似材料都是有侵蚀性的，一定不想能腐蚀基板的化学结构；
■成本，基板材料的成本必须与最终产品的成本相适应；
b.陶瓷基板的性能非常适用于很多微电子系统，陶瓷就其本质来说是带有非常少自由电子的晶体，他们具有很高的电阻、热学和化学性能稳定，并具有很高的熔点。陶瓷的主要键合机理是离子键，也可能存在某种程度上的共价键；
c.陶瓷的表面性能：表面粗糙度和挠曲度；
d.陶瓷材料的热性能：
■热导率：材料的热导率是其载热能力的度量，其定义为q=-k（dT/dx），其中k为热导率W/(m•℃)，q为热流量W/m2，dT/dx为稳态温度梯度℃/m；
■比热容：即每克物质温度每升高1℃所需的热量，以W•s/（g•℃）为单位，其定义表达式为c=dQ/dT，其中c为比热容，Q为能量W•s，T为绝对温度K；
■热膨胀系数（CTE&TCE）：是由于随温度增加原子间距不对称增加引起的，大多数金属盒陶瓷在有意义的温度范围内显示了一种线性的各向同性的关系，而某些塑料本质上可能是各向异性的。其定义式为：α=[L(T2)-L(T1)]/[L(T1)(T2-T1)]；
e.陶瓷基板的力学性能：
■弹性模量：E=CTE×ΔT，S=EY（胡克定律），其中E为应变，S为应力，Y为弹性模量；
■断裂模量（弯曲强度）：定义式为σ=Mc/I，其中σ为应力MPa，M为最大弯矩N•m，c为中心到外表面的距离m，I为转动惯量N•m2，其中M、c、I等参数根据截面形状各异； 全文 »

近日接到一个生产蓝牙耳机的厂商咨询EMS 275-55 型号的UNDERFILL产品，据说是为HP代工蓝牙耳机的，由于供应有问题所以在寻求第二供应商。EMS应该就是依美集团，好像有些场合也叫依美时，与国外很多胶粘公司像Lord什么的都有代理合作，在东莞桥头和上海好像都有工厂，他们的underfill产品还真的见到不多，在网上查了半天也没发现这个型号的相关信息，后来让客户将其TDS发送过来，大致研究了一下：

EMS 275-55 fast cure, reworkable Underfill：
Low Temp Cure；
High Temperature Rework；
Excellent Flow Properties；
Advantage：The 275-55 is a low viscosity reworkable underfill that cures rapidly at 120℃. Though it exhibits excellent adhesion, the 275-55 exhibits exceptional reworkability properties at high temperature. 全文 »

1、简介：在一个电子系统的所有部件中，或许没有比印制电路板更重要的了，已经成为几乎所有电子产品和系统的基础。
a.集成电路的概念是Jack Kilby和Robert Noice从印制电路制造方法中借用来的；
b.今天在电路生产中广泛使用的印刷和蚀刻方法可追溯到1913年发明家Arthur Berry提出的方法，另一个值得注意的方法是由Max Schoop构想出来的；
c.Paul Eisler是在众多印制电路技术先驱中值得注意的发明家，自称是印制电路之父；
d.印制电路的方法可分为六个主要类型：涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空溅射法、模压法、粉压法；

2、印制电路层压板用材料：.刚性印制电路层压板通常包括三个主要部分：增强层、树脂、代替或催化层；
a.增强层：是层压板的基础，它为层压板提供了重要的力学性能。常见类型有纸（低成本、难防火）、玻璃纤维（E- D- S-玻璃纤维）、其他（石英布、芳香族聚酰胺纤维等）；
b.有机树脂：是层压板的第二个关键部分，树脂作为粘结剂把增强层结合在一起，并提供层压板重要的电性能，常见类型有酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、其他材料（氰酸酯和双马来酰亚胺三嗪BT）
c.挠性（未增强）板用材料：挠性电路板是印制电路制造中一种特殊类型的。满足特殊需要的层压板。常见类型有聚酯、聚酰亚胺、特殊材料（涂覆树脂铜箔RCC）；
d.金属箔：金属箔常常层压到树脂成分上以形成印制电路制造所需的原材料。可以制造铜箔的方法有机械轧制和沉积，其中沉积的方法又分为电解、化学沉积、气相沉积和溅射，另外导电浆料也是制造印制电路的最古老方法之一；

3、印制电路层压板类型：单层覆铜箔层压板和双面覆铜箔层压板；

4、层压板的选择：主要基于对产品组装和使用上的要求，理想情况下应考虑从标准结构层压板中选择，以避免新结构延误的时间以及可能增加昂贵的鉴定费用；
a.层压板的选择判据如下：热膨胀系数CTE、电性能、耐火性能、弯曲强度、玻璃化转变温度Tg、机加工性、最高连续工作温度、机械强度、总的厚度公差、增强片材、树脂成分、热稳定性； 全文 »

1、电子应用中的电镀涂层用于改善零件的外观、提供对零件表面的保护、改善零件表面的物理或化学性质。元素周期表上的众多元素中，只有16种元素能够用于电镀涂层，相关控制要求是由美国材料试验学会（ASTM）和其他协会、机构及国际标准化组织ISO提供的；

2、电镀槽
a.组成：
■整流器或电源，使电子通过外电路从阳极向阴极运动；
■称之为离子的带点原子，它们在溶液中运载电流；
■称之为阳极的电极是溶液中金属离子的来源，它们提供了内电路的电子，它们与整流器正极相连；
■另外一个电极（镀件）称为阴极，它与整流器负极相连，使之形成了闭合回路；
b.阴极反应：阴极即负电极，它实际是一个被镀零件；
c.阳极反应：在阳极，电子离开金属电极，形成金属离子并进入到溶液中；
d.清洗：一个典型的电镀工艺过程都包含着电镀前零件表面的清洗、漂洗以及活化几个步骤。
e.电流分布：电流密度、电镀液类型以及电镀时间对镀层厚度均产生影响；
f.沉积质量：镀层里面的针孔或孔隙度会降低沉积的质量，可利用脉冲镀、化学添加剂及多层镀的方法降低之；
g.刷镀：镀液直接刷在零件上，而不是将零件浸在镀液中；

3、镀铜：
a.酸性镀铜：酸性的硫酸铜镀液对于制备、操作和废液处理来说都很实用，它们被用作印制电路、电子、半导体、轮转凹版印刷、电铸和装饰制品以及在塑料制品上的镀层；
b.氰化物镀铜：其主要优点是具有良好分散力和覆盖能力，可使轻金属基体材料上镀出具有良好结合力的初始镀层，但氰化物镀液有剧毒，但其安全处理技术已经建立并证明行之有效； 全文 »