本书是对半导体工业这一技术革命中流砥柱的完美介绍，业内权威人士Peter Van Zant先生的这本著作是一本非常通俗，适用于初学者对整个半导体工艺处理的全面理解，读者将了解半导体芯片制造的各个阶段，包括测试、制造过程、商用集成电路的类型和封装等内容。
本书可作为高等教育、继续教育和职业技术培训的教材，且为所有的半导体专业人员量身定制，其特点是运用非数学语言，简单易懂。本书由内而外详细描述了半导体工业，包括科学基础、引人入胜的历史背景和最新的技术飞跃。
在讲解过程中，Van Zant先生还引入了一些颇有挑战性的测试题和复习小结，这使得本书成为自学指导的理想材料。当读者完成这一见闻广博且有向导的旅途后，定会获得涉及半导体技术的重要问题、工艺、材料和方法的工作知识，无论是在亚原子水平还是大规模的工业实践中，都将受益匪浅。 全文 »

【中 文 名】 芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第四版）
【原 书 名】 Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconducotor Processing,Fourth Edition
【原出版社】 McGraw-Hill
【作　　者】（美）Peter Van Zant [同作者作品]
【译　　者】 赵树武[同译者作品] 朱践知 于世恩
【丛 书 名】 国外电子与通信教材系列
【出 版 社】 电子工业出版社     【书 号】 7121004143
【出版日期】 2004 年10月 【开 本】 16开 【页 码】 411     【版 次】4-1
【定      价】  49.00元

原文来由请参看中国电子胶水论坛帖子：http://www.r4e.cn/bbs/thread-7465-1-1.html

关于导电胶在石英谐振器、LED及IC领域的应用我也略作了解，就前面三个领域本身的产品也有高中低档之分，而国外导电胶几乎囊括了各个档次，就你所言国内有些厂商号称开发出能用于上述三个领域的导电胶，但效果一直有差距，始终无法批量取代，其实更多不在胶水本身和销售的市场策略，而是由这三个领域及导电胶产品在其中的作用决定的。

就我所知石英晶体谐振器方面的国产导电胶目前好像是上海市合成树脂研究所的还不错，取代了不少类似日本三键的产品，但市场份额依然以日本产品为主；这几年又陆续出现了象厦门超锐等国产公司的产品；
全文 »

第四章《分子间作用力与表面科学基础》
1、胶黏剂将应力传递到被粘物的现象就叫做粘接（adhesion），它是一种由吸引力产生的物理现象，这种引力与原子结合成分子、分子结合成液体和固体的引力相同。

2、热力学第一定律：体系内能的变化来自于外界传递给体系的热量和体系所做的功；

热力学第二定律：对于一个可逆的过程，体系的熵保持不变；对于一个不可逆过程，体系的熵增加；

热力学第三定律:在绝对零度时，任何纯物质或理想晶体的熵都为零。

热力学定律表明：所有的体系都倾向与势能最低，熵最大的状态。

3、静电作用力：带电原子或分子间产生的力叫作静电作用力，也成为库仑力；

范德瓦尔斯作用力：偶极-偶极（dipole）相互作用，偶极-诱导偶极，色散力（dispersion force）

电子对共享作用：共价键（covalent bonding），给体-受体相互作用（donor-acceptor interactions）

排斥作用力

4、表面作用力与表面能γ（液体具有与表面有关的额外能量），单位mJ/m²

5、内聚功（work of cohesion）和黏附功

6、表面能及相关参数的测定方法： 全文 »

第三章《胶接件的力学性能测试》
1、破坏模式（failure mode）
胶黏剂内聚破坏（failure in cohesion in adhesive）
被粘物内聚破坏（failure in cohesion in the adhesive）
粘接表观破坏（apparent failure in adhesion）
混合型破坏（mixed mode failure）
实际粘附力（practical adhesion）
2、胶接件的拉伸测试 ASTM D897 D950 D1184 D2095（条状、棒状试样中胶黏剂拉伸轻度测试方法）D2979 D3121 D3808 D4688；
3、胶接件的剪切荷载 ASTM D905 D1002（胶黏剂拉伸剪切强度测试方法-剪切载荷和法向载荷-搭接面积为0.5平方in， 即3.21平方厘米） D1780 D2293 D2294 D2295 D2239 D2557 D3163 D3164 D3528 D2983 D4027 D4501 D4562 D4896 D5656 E229
衍生的搭接剪切试样 ASTM D902   ASMT D5656  ASTM D3528  ASMT E229
搭接剪切试样的Goland-Reissner分析（比较复杂，涉及微积分及三角函数等相关内容和假设） 全文 »

原帖发于中国电子胶水论坛：http://www.a4ebbs.com/bbs/thread-7370-1-1.html

问：“大家好,我司在生产电源板的时有个IC掉件较多,别的问题倒没有,有更换过红胶,可问题依然存在,我仔细观察过:IC与电路板有一点间隙,烦请大家帮我分析下原因和解决问题对策. 现有用过富士和乐泰红胶”

答：“你好，如果是有规律的某个IC掉件的话，可能有以下原因：

1、胶量不够，同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些，解决的方法一是可以增加单个IC的胶点，这需要更改钢网开口或者调整点胶程序；其次是增加单个胶点的胶量，这也需要对施胶过程进行调整；

2、固化不完全，同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些，所以在同等的固化条件下有可能没有完全固化，解决的方法是延长过回流炉的时间或相应提高一些温度，条件允许的话可过两遍回流炉； 全文 »

今日学习了一篇同事给我的关于底部填充材料的返修的资料，看完发现这个实际是针对CGA下面使用的underfill进行的介绍，与目前在BGA下面使用的材料类似，文中对比了三款不同的胶水的实验结果，Thermoset: ME526 (Red) – Locktite: 3567 (Cream) – Dexter: FP 4511 (Black)。最终的结论似乎是FP4511是最理想的，由于不知道CGA和BGA材质的差别，所以其对胶水的要求的重点似乎不大清楚。另外CGA似乎在民用电子产品中的应用好像比较有限，想必关注的人也不多，不过看看多少是有些帮助的，有兴趣的同学可以下载下来看看，不过这份文件也比较早，好像是2001年左右的，另外查了一下作者的情况，似乎是NASA（美国国家航空航天局）的相关人员，印象中CGA等一些特殊封装的元器件的确是在一些高端的领域应用的！ 全文 »

第二章《粘接材料的力学性能》
1、拉伸应力（tensile stress）σ=F/A

F为拉伸力  A为样品横截面积 单位为Pa -帕斯卡或者psi-磅/平方英寸 1Pa=1.45×10-4Psi

2、伸长率（elongation）习用拉伸应变（engineering tensile strain）ε=(L-L0)/L0×100%

L0：样品起始长度；L：拉伸应力作用后长度  无量纲单位

3、应力-应变曲线：stress-strain plot   σ为Y轴  ε为X轴  【弹性常数（spring constant） Hooke‘s law for springs】

◆起始部分为线性  σ=Eε      E-拉伸模量（tensile modulus）杨氏模量（Young’s modulus）量纲单位同σ；

◆符合Hooke定律的材料称为线性弹性材料（linear elastic materials），机械能不会以热能形式消失；

◆E为stress-strain plot起始斜率， E大-“刚性”材料   E小-“柔性”材料；

◆应力-应变曲线上都会有的一个拐点，对应应力称为材料屈服应力（yield stress）σy，此点后不再遵循Hooke‘s  law，超过σy后材料变成非弹性体，发生了塑性形变（plastically deformation)，材料开始吸收能量；

胶黏剂的强度标志-屈服应力； 全文 »

汉高乐泰收购emersoncuming后主推的一款异向导电胶，用于rfid等领域，基本参数如下：

粘度： 16300cps；   固化条件：加压加热170度以上 8秒左右；储存条件：零下40度6个月！

Product Description:

14281-99B is a snap curable thermoset anisotropic conductive adhesive paste. This material is especially suited in applications where throughput is critical; the material is specially designed to cure very fast.

Depending on the cure temperature, 14281-99B can be spot cured (less than 10 seconds) at temperature as low as 170°C, which makes it ideal to be used in combination with temperature sensitive substrates and components.

全文 »

三键threebond的一款异向导电胶，以前好像还有3370c，3370g等型号，后面好像还有升级版的3374，3374c等型号：粘度： 20000cps；   固化条件：加压加热150-230度 5-100秒左右；储存条件：零下20度6个月！此份TDS还包含高温高湿（85℃ 85%RH）PCT实验（121℃ 2atm）冷热冲击（–55/125℃各30分钟）等可靠性测试数据！

三键3372C是一种可在230℃×3秒内实现硬化的，裸芯片贴装专用微囊（ＭＣ）型各向异性导电粘合剂。本品使用的是在具有整齐粒径的球状银粒子上涂敷了绝缘性、耐湿性极佳树脂的微囊型导电填充物，可以进行精确栅距的连接。另外，与以往同类粘合剂相比，可以大幅缩短硬化时间，极大地提高了生产效率。

·本品与镀金树脂球相比，具有较低且稳定的连接电阻。
·80μm的突起可通电4000mA。
·导电粒子有绝缘涂层，可进行精确栅距的连接。
·可同时进行电气连接与树脂密封，简化了贴装工序。

全文 »