现在的位置：首页
0

第八章 结构胶粘剂的化学性质和物理性能

作者：anndi  发表于：2009年01月08日 13:56  分类：学习笔记, 粘接与胶黏剂技术导论  11,835 views 
第八章 结构胶粘剂的化学性质和物理性能

第八章 结构胶粘剂的化学性质和物理性能 1、结构胶粘剂(structural  adhesive)：这是一种用于粘接高强度材料（如木材、复合材料或金属）的胶粘剂，室温下其实际粘结强度大于6.9MPa（1000psi）。另一种定义：这是一种在有效设计荷载下不发生形变（或蠕变）的材料。由于性能的要求，结构胶粘剂通常是一些可交联的（热固性的）有机化合物，经常带有极性，具有很高的表面能，能够抵抗多种类型的外界破坏，在恶劣环境中经受若干年甚至数十年； 2、膜状胶粘剂-film adhesive  ...

阅读全文...Tags:

1

第五章 污染控制

作者：anndi  发表于：2009年01月07日 15:22  分类：学习笔记, 芯片制造工艺制程实用教程  11,890 views 
第五章 污染控制

第五章 污染控制 1、半导体器件极易受到多种污染物的损害：微粒、金属离子、化学物质、细菌； 微粒：1cm=10000um, 人的头发直径约为100um，微粒的大小要小于器件上最小特征图形尺寸的1/10 倍；（1994年SIA将0.18um设计的光刻操作的缺陷密度定为0.06um下的135个） 金属离子：可移动离子污染物（MIC），Na是最常见之一；化学品：以氯为代表； 2、污染引起的问题：器件工艺良品率、器件性能、器件可靠性； 3、污染源：空气、厂务设备、洁净室工作人员、工艺使用水、工艺化学...

阅读全文...Tags:

0

異方性導電膠於覆晶構裝中之熱行為分析研究

作者：anndi  发表于：2009年01月06日 13:36  分类：专业知识, 各向异性导电胶ACA/ACP  12,463 views 
異方性導電膠於覆晶構裝中之熱行為分析研究

今天抽空看了一篇专业论文《應用異方性導電膠於覆晶構裝中之熱行為分析研究》，是由台湾大葉大學機械工程學系暨研究所的鄭江河 莊賀喬 趙容適 鍾培原四位合著的，说句实话是一篇纯研究性的文章，看得也不是太懂，主要是通过一些模型对相关材料的热行为进行分析。不过一个收获就是在此文章中提到了异向导电胶的一个参数-泊松比，在传统的胶黏剂论文里面很少有涉及到这个的。这个概念我也是在前面学些《粘接与胶黏剂技术导论》时见过，参看http://www.g4e.cn/wordpress/?p=...

阅读全文...Tags:

0

LOCTITE 3512 UNDERFILL

作者：anndi  发表于：2009年01月06日 11:53  分类：TDS&MSDS, UNDERFILL  12,889 views 
LOCTITE 3512 UNDERFILL

近日又碰到乐泰一款3512型号的underfill产品，目前接触到的351系列的乐泰underfill有3512 3513 3517等，其实看了这几款的产品的技术资料都是很类似的，严格上来讲好像是3513比较支持快速固化或者称之为回流固化的工艺，而其他几款均是需要在烘箱中进行固化的。 看了一遍3512的技术资料发现一个小问题，该产品固化前比重为1.2，固化后密度为仍为1.2，而其体积收缩率Shrinkage却有2.8%，按我以前的理解此收缩率是由固化前后密度差算出来的，这样的话在这里就行不通了。再看...

阅读全文...Tags:

1

第四章 芯片制造概述

作者：anndi  发表于：2009年01月05日 10:39  分类：学习笔记, 芯片制造工艺制程实用教程  11,542 views 
第四章 芯片制造概述

第四章 芯片制造概述   1、芯片制造的四个阶段：原料制作－单晶生长－晶圆制造、集成电路晶圆的生产(wafer fabrication)－集成电路的封装； 2、晶圆术语： 器件或叫芯片－Chip、die、device、circuit、microchip、bar 街区或锯切线－Scribe lines、saw lines、streets、avenues 工程试验芯片－Engineering die、test die 边缘芯片－Edge die 晶圆的晶面－Wafer Crystal Plane 晶圆切面/凹槽－Wafer flats/notche 3、晶圆生产的基础工艺：增层－光刻－掺杂－热处理 4、电...

阅读全文...Tags:

0

第七章 被粘物的表面处理

作者：anndi  发表于：2008年12月30日 15:28  分类：学习笔记, 粘接与胶黏剂技术导论  12,408 views 
第七章 被粘物的表面处理

第七章 被粘物的表面处理 1、金属表面：由外而内－吸附的气体、吸附的极性有机物、吸附的非极性有机物、吸附的水、金属氧化物、金属； 2、如何获得更好的粘接表面：第一需要除去低分子基础物的弱边界层，第二需要提高弱边界层的表面能；第三改变聚合物表面形态，促使胶粘剂毛细管作用产生； 2、塑料的表面处理： 电晕放电处理（CDT）－聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚对苯二甲酸乙二酯PET、其他材料 表面化学官能化（surface chemical functionalization）、二异丙氧基钛双乙酰丙...

阅读全文...Tags:

5

国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况

作者：anndi  发表于：2008年12月29日 16:22  分类：导电材料, 网友问答  16,378 views 
国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况

本文摘自中国电子胶水论坛精华帖http://www.r4e.cn/bbs/thread-7862-1-1.html， 由“洋梨果”版主所发表，一篇比较有概括性的文章，大家共同学习之！ 银粉银浆市场状况 一． 前言 银有如下几方面特性： 最优常温导电性 最优导热性 最强的反射特性 感光成像特性 抗菌消炎特性 由于以上特性以及相对化学稳定性（高温下不氧化的最廉价金属），使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。目前银在电子工业中应用已成...

阅读全文...Tags:

3

LOCTITE 3517 UNDERFILL

作者：anndi  发表于：2008年12月24日 16:36  分类：TDS&MSDS, UNDERFILL  13,849 views 
LOCTITE 3517 UNDERFILL

今天有位朋友向我咨询到乐泰的一款underfill产品，型号是3517，据说是用在sharp的PDA类产品上面，我对3513了解多一些，因为碰到的手机客户用此款的较多，公司的DU901和DU902也都是针对3513同类应用的。于是去官方网站下载了一份看了看！看上去与3513还比较类似，不过固化的温度似乎可以更低一些，时间也稍微长一些，还有就是Tg点似乎要高一些，但返修方式好像是一样的。 LOCTITE  3517  is a one part, heat curable epoxy. It is designed for use as a reworkable CSP(...

阅读全文...Tags: ,

0

第六章 表面科学与粘接科学的关系

作者：anndi  发表于：2008年12月23日 15:45  分类：学习笔记, 粘接与胶黏剂技术导论  11,945 views 
第六章 表面科学与粘接科学的关系

第六章  表面科学与粘接科学的关系 1、粘接的静电理论：倡导者－Derjaguin，假定了Ec＝Wb，没有考虑剥离时消耗的能量并不是界面能，忽略了胶粘剂和被粘物的塑性变形，只有单被粘物和胶粘剂是完全弹性体的情况下，界面能才是破坏胶接件的总能量；（只有当相互接触的材料间存在着巨大的电负性差异时，静电力才会在粘结的形成中发挥作用，决定交接件的强度） 电负性－electronegativity；断口放射－fracto-emission 2、粘结的扩散理论（挑选与被粘物相溶的胶粘剂）：扩散粘...

阅读全文...Tags:

1

高良率RFID电子标签量产技术

作者：anndi  发表于：2008年12月19日 14:47  分类：RFID电子标签, 各向异性导电胶ACA/ACP  12,160 views 
高良率RFID电子标签量产技术

今日看了一篇讲义《高良率RFID电子标签量产技术》，是2007 RFID Summits in Taiwan上面由资贸科技股份有限公司（AMOS Technologies Inc.）的杜德霖先生撰写演讲的《A professional RFID tagmanufacturer and solutions provider》。其实对于RFID的相关应用我之前很少完整的看过一些资料或文献，都是零散的一些内容，所以看这篇讲义时很多地方也是一知半解，或许需要综合更多的基础知识才能理解得更深入一些。不过就看完的内容大致总结一下学习的体会： 存在的困难还是依...

阅读全文...Tags:

  • TDS&MSDS
  • UNDERFILL
  • 学习笔记
  • 导电材料
  • 导电银胶
  • 知识积累
  • 粘接与胶黏剂技术导论
  • 网友问答
  • 芯片制造工艺制程实用教程
  • IC封装
  • 专业知识
  • 行业应用
  • RFID电子标签
  • 各向异性导电胶ACA/ACP
  • 聚合物的粘接作用
  • 电子封装材料与工艺
  • 《电子制造技术…》
  • 粘接表面处理技术
  • 《环氧树脂入门》
  • 《电子封装工程》
  • 视频教学
  • 关于
  • 留言
    • Copyright © 2008-2012 胶●朋友—电子胶水学习 All rights reserved. Design by Weisay
    | WordPress | RSS |