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关于溶剂型胶粘剂在电子行业的应用初接触

作者：anndi  发表于：2012年03月28日 23:13  分类：知识积累, 行业应用  1182 views 
关于溶剂型胶粘剂在电子行业的应用初接触

之前接触的电子胶水不管是环氧型还是有机硅什么的，都没有接触到溶剂型胶粘剂，唯一用到溶剂的电子胶水是在环氧导电胶里面用到，但这个也需要加热才会挥发，而且用量比较有限。最近有个客户在电子产品组装上用到了一种黄胶，其实很早以前就知道黄胶在很多电子产品装配过程中起到一些补强和粘接作用，有些还是白色的。印象中比较出名的有韩国东部MAXBOND的黄胶做得不错，但好像也不是在韩国生产，而是在国内生产的。个人对黄胶的认识也就停留在这个层面。 黄胶也是在常温...

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HENKEL HYSOL FP4650&FP4651 TDS技术资料

作者：anndi  发表于：2012年03月27日 22:05  分类：TDS&MSDS, 知识积累  1109 views 
HENKEL HYSOL FP4650&FP4651 TDS技术资料

今日有网友咨询我FP4651这款产品，之前没有接触过，但是从牌号来看应该是属于HYSOL系列的环氧产品，下载了一下TDS资料，果不其然，而且这款FP4651产品官方显示是“Hysol FP4651 is a low viscosity version of FP4650 for a large array of packages.”，所以顺便也下载了FP4650这款产品的资料来看看。从TDS来看FP4650是2002年就推出的一款型号，而FP4651是2011年推出的一款产品。这款产品从用途来看也是属于高可靠性的环氧包封剂，关于HYSOL系列高可靠性环氧包封剂请参看...

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ITW DEVCON德复康双组分结构胶14167 TDS技术资料

作者：anndi  发表于：2012年03月25日 23:55  分类：TDS&MSDS, 知识积累  1232 views 
ITW DEVCON德复康双组分结构胶14167 TDS技术资料

最近又有网友咨询到DEVCON 14167结构胶产品，记得之前的文章有提到这款产品，参看《得复康DEVCON PUH94167 TDS》，之前也曾经尝试找过DEVCON 14167的官方技术资料，一直没有找到，只是在一些电子商务网站上有个别代理商贴出了部分技术参数。今天又抽空找了一下，果然在互联网上找到了官方的技术资料，贴在此处，大家共同学习之！  完整版PDF文件请到文章末尾下载。 Composite Welder FS Description:      A 2-component 10:1 flexible methacrylate adhesive with fast ...

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关于UL阻燃认证中的几个小细节

作者：anndi  发表于：2012年03月22日 22:15  分类：专业知识, 知识积累  1221 views 
关于UL阻燃认证中的几个小细节

最近在协助公司为一家日本客户提供环氧灌封胶水的评估，客户之前一直是使用日本长濑的5002产品，我当时查过这款产品，应该也是一款非常经典的灌封材料，估计面世接近20年了。 日本客户对产品是非常较真的，除了提供一系列粘温曲线，不同固化条件下的DSC曲线等等之外，这几天客户又提出了以下几个问题： 1）　Min Thk（mm） ==>UL上で登録される最小厚みは？ 2）　Flame Class　==>UL上で登録される難燃クラスは？ 3）　RTI ==>UL上で登録されるRTI（Relative Th...

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HENKEL HYSOL EO1016 TDS技术资料

作者：anndi  发表于：2012年03月20日 23:29  分类：TDS&MSDS  1276 views 
HENKEL HYSOL EO1016 TDS技术资料

PRODUCT DESCRIPTION EO1016 provides the following product characteristics: Technology Epoxy Appearance (cured) Black Product Benefits • Excellent shelf stability • Fast curing • flame-out Components One-component Cure Heat cure Application Encapsulant Typical Applications IC’s,        transistors       and       similar semiconductors Flammability Passes UL 94V-0   EO1016 is  an  epoxy...

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HENKEL LOCTITE EDGEBOND UV PRODUCTS 3705 TDS

作者：anndi  发表于：2012年03月19日 22:52  分类：TDS&MSDS, 知识积累  1161 views 
HENKEL LOCTITE EDGEBOND UV PRODUCTS 3705 TDS

这是一款乐泰公司推出的EDGEBOND用的UV型产品，关于EDGEBOND的文章之前探讨过一篇，参看《关于Edgebond Adhesive的应用》，这个是zymet推出的一款热固化系列的产品。其实个人觉得EDGEBOND应该是CORNERBOND的另一种说法，如果要做严格区分的话前者胶水是基本不会渗透到BGA或者元件底部的，而早期的CORNERBOND产品是有直接点在BGA四角或元件底部四角的（这类工艺有一定的隐患，膨胀系数太大时会导致锡球焊接不良)，但绝大多数是在焊接完之后再去施胶固化补强的。当时在几大...

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再收集了一些关于光纤及其用胶的资料

作者：anndi  发表于：2012年03月19日 08:32  分类：专业知识, 知识积累, 行业应用  1371 views 
再收集了一些关于光纤及其用胶的资料

上周和一位从香港的一家贸易商行来的销售人员做了一些交流，他们是一家综合性贸易商行，代理很多种化工、电子甚至胶粘剂产品。交流期间谈到他们公司代理日本大金Daikin的光纤胶水，这个我在之前的文章中有提到，参看《关于光纤及光学器件封装用胶水初探》。之前听说这类胶水很贵，但一直没有具体概念，这次了解到就大金的胶水而言差不多200元/克，而据说NTT的达到300元/克，都是UV固化系列的胶水。这也是目前我接触到的最贵的胶水之一了。 另外月初的时候也从一个武汉的...

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再谈与音圈及喇叭相关的亲历用胶点（配图）

作者：anndi  发表于：2012年03月17日 18:13  分类：知识积累, 行业应用  1219 views 
再谈与音圈及喇叭相关的亲历用胶点（配图）

去年6月份刚刚接触美国赫能胶水的时候曾经撰写了一篇《扬声器（喇叭）用胶浅探（配图）》，当时也是在接触过一家宁波的喇叭厂后了解到的一些知识。 本来对这个行业就没怎么研究，只是在后面的工作中陆续接触了一些，才了解得更多了一些。对赫能的360高温胶的用途以前一直一知半解，后来销售了一桶个东莞的一个客户，并从他那里拿回了一个音圈后才真正知道此胶的用法，请大家参看图片： 其实360是涂刷在音圈上面缠绕的的铜线上的（我之前一直以为是先将胶涂上铜线再缠绕...

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HENKEL HYSOL UNDERFILL UF3810 TDS&MSDS资料

作者：anndi  发表于：2012年03月16日 20:12  分类：TDS&MSDS  1239 views 
HENKEL HYSOL UNDERFILL UF3810 TDS&MSDS资料

汉高公司3月12日在官网发布了他们最新的底填胶水产品UF3810产品的相关新闻，官网TDS数据库里面也有对应的TDS资料。资料显示是2011年12月份发布的。摘录学习之： PRODUCT DESCRIPTION UF3810 provides the following product characteristics: Technology Epoxy Appearance Black liquid Product Benefits ●   One component●   Fast cure at moderate temperatures ●   High Tg ●   Halogen free ●   Compatible with most Pb-free solders ●   Stable electrical...

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与UNDERFILL世界级高手交流有感

作者：anndi  发表于：2012年03月14日 22:27  分类：UNDERFILL, 知识积累  1434 views 
与UNDERFILL世界级高手交流有感

今天有幸与一位世界级的底填胶UNDERFILL高人及另一位EMC领域资深的人士交流了一个上午，收获良多， 交流的信息量比较大，记录几个亮点与大家分享，在未征得他们同意前就不把他们的身份做明示，业内人士估计也能猜到一二。 1）这两位昨日刚在深圳某公司做了UNDERFILL的培训，大家感触一样，即便是行业的领先和佼佼者，某公司对底填材料或者说电子辅料的认知也不是特别深刻，好在某公司前两年开始建立材料可靠性试验室，对电子胶水、焊接材料、功能材料开始了专门的研究与...

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