第三章 在印刷电路板/衬底上用无铅焊料实现圆片级芯片尺寸封装WLCSP

1、简介：由于无铅焊料连接的屈服度比较小，而硅芯片与环氧PCB板/衬底间热膨胀失配系数又比较大，这里我们将集中探讨在有机印刷电路板PCB上各种硅片级芯片尺寸封装WLCSP焊料连接可靠性的问题。在芯片上的焊料，在它没有连接到衬底之前，都称为焊球solder bumps，而当焊球被连接到衬底上，经过回流等步骤后，就被为称为焊料连接solder joints； 2、应用应力缓释层实现锡银铜圆片级芯片尺寸封装时焊料连接的可靠性： a.有限元分析结果； b.热循环分析结果； c.应力缓释层对...

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