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《芯片制造半导体工艺制程实用教程》学习笔记PDF版下载

作者：anndi  发表于：2009年03月18日 13:35  分类：学习笔记, 芯片制造工艺制程实用教程  14,036 views 
《芯片制造半导体工艺制程实用教程》学习笔记PDF版下载

前言及序言（点击链接查看之）——————————–1 第1章    半导体工业————————————–2—3 第2章    半导体材料和工艺化学品————————–4—5 第3章    晶圆制备——————————————-6 ...

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第四章 芯片制造概述

作者：anndi  发表于：2009年01月05日 10:39  分类：学习笔记, 芯片制造工艺制程实用教程  11,403 views 
第四章 芯片制造概述

第四章 芯片制造概述   1、芯片制造的四个阶段：原料制作－单晶生长－晶圆制造、集成电路晶圆的生产(wafer fabrication)－集成电路的封装； 2、晶圆术语： 器件或叫芯片－Chip、die、device、circuit、microchip、bar 街区或锯切线－Scribe lines、saw lines、streets、avenues 工程试验芯片－Engineering die、test die 边缘芯片－Edge die 晶圆的晶面－Wafer Crystal Plane 晶圆切面/凹槽－Wafer flats/notche 3、晶圆生产的基础工艺：增层－光刻－掺杂－热处理 4、电...

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第三章 晶圆制备

作者：anndi  发表于：2008年12月19日 12:10  分类：学习笔记, 芯片制造工艺制程实用教程  11,878 views 
第三章 晶圆制备

第三章 晶圆制备 1、晶圆制备阶段：矿石到高纯气体（四氯化硅或者三氯硅烷）的转变－气体到多晶的转变－多晶（polysilicon）到单晶、掺杂晶棒的转变－晶棒到晶圆的制备； 2、原子在整个材料里重复排列成非常固定的结构，这种材料称为晶体（crystal）；原子没有固定的周期性排列的材料称为非晶体或者无定形（amorphous）； 3、晶体里的原子排列为晶胞（unit cell）结构－晶体结构的第一个级别；晶格（lattice）； 硅晶胞具有16个原子排列成金刚石结构，砷化镓晶体具有18个...

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