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第七章 微互联技术

作者：anndi  发表于：2009年12月21日 15:49  分类：《电子封装工程》, 学习笔记  11,775 views 
第七章 微互联技术

1、微互联技术与封装： 微电子封装技术一直追随着IC的发展而前进，一代IC，就有相关一代微电子封装相配合。毫无疑问，微电子封装技术的发展必然对微互联技术提出更高的要求。 2、钎焊材料及其浸润性：钎焊可定义为“需要连接的母材金属不熔化，在其间隙中充填熔点比母材的低、且呈熔化状态的金属或合金，经冷却固化而实现母材间的连接” a.各种钎焊材料及其浸润性： ■各种钎焊（软钎焊及硬钎焊）材料及其熔点温度范围：焊料熔点高于450℃，这种焊料称为硬钎料（brazing fill...

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第四章 无焊料凸点实现芯片（或圆片）级的互联

作者：anndi  发表于：2009年07月22日 11:33  分类：《电子制造技术...》, 学习笔记  11,811 views 
第四章 无焊料凸点实现芯片（或圆片）级的互联

1、简介：本章将要讨论的是无焊料芯片级互连，例如不带电的Ni-P浸金凸点焊料、电镀金凸点、电镀铜凸点、电镀铜线、金线的键合（微弹簧）、连线压焊的金钮栓凸点、连线压焊的铜钮栓凸点等； 2、适于使用无电镀镍-金、电镀金和电镀铜凸点的硅片，硅片表面的二氧化硅层上有一层刻好图形的铝层，由氮化硅作为其钝化层； 3、不带电的镍-磷浸金凸点，使用不带电的Ni-Au的UBM有如下优点：成本比较低、与共熔焊料工艺兼容、具有较高的焊料抗潮性、表面贴装应用中Al-Ni黏性好、Ni-...

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