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高良率RFID电子标签量产技术

作者：anndi  发表于：2008年12月19日 14:47  分类：RFID电子标签, 各向异性导电胶ACA/ACP  12,160 views 
高良率RFID电子标签量产技术

今日看了一篇讲义《高良率RFID电子标签量产技术》，是2007 RFID Summits in Taiwan上面由资贸科技股份有限公司（AMOS Technologies Inc.）的杜德霖先生撰写演讲的《A professional RFID tagmanufacturer and solutions provider》。其实对于RFID的相关应用我之前很少完整的看过一些资料或文献，都是零散的一些内容，所以看这篇讲义时很多地方也是一知半解，或许需要综合更多的基础知识才能理解得更深入一些。不过就看完的内容大致总结一下学习的体会： 存在的困难还是依...

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14281-99B-Snap Heat Cure Anisotropic Conductive Adhesive Paste

作者：anndi  发表于：2008年11月12日 14:19  分类：RFID电子标签, TDS&MSDS, 导电材料, 导电银胶, 行业应用  12,815 views 
14281-99B-Snap Heat Cure Anisotropic Conductive Adhesive Paste

汉高乐泰收购emersoncuming后主推的一款异向导电胶，用于rfid等领域，基本参数如下： 粘度： 16300cps；   固化条件：加压加热170度以上 8秒左右；储存条件：零下40度6个月！ Product Description: 14281-99B is a snap curable thermoset anisotropic conductive adhesive paste. This material is especially suited in applications where throughput is critical; the material is specially designed to cure very fast. Depending on the cure temperature, 14281-...

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三键3372C 安装裸芯片专用的微囊型各向异性导电粘合剂

作者：anndi  发表于：2008年11月12日 13:34  分类：RFID电子标签, TDS&MSDS, 各向异性导电胶ACA/ACP, 导电材料, 导电银胶, 行业应用  11,707 views 
三键3372C 安装裸芯片专用的微囊型各向异性导电粘合剂

三键threebond的一款异向导电胶，以前好像还有3370c，3370g等型号，后面好像还有升级版的3374，3374c等型号：粘度： 20000cps；   固化条件：加压加热150-230度 5-100秒左右；储存条件：零下20度6个月！此份TDS还包含高温高湿（85℃ 85%RH）PCT实验（121℃ 2atm）冷热冲击（–55/125℃各30分钟）等可靠性测试数据！ 三键3372C是一种可在230℃×3秒内实现硬化的，裸芯片贴装专用微囊（ＭＣ）型各向异性导电粘合剂。本品使用的是在具有整齐粒径的球状银粒子上涂敷了绝缘性...

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