Home第十六章 无铅焊接的难点
1、表面处理的难点：SnPb表面处理已经成为一种常规工艺，而主要重点在于保持控制方面，然而对无铅表面处理就不能这么说，由于在无铅处理中所用特殊化学成分和这些处理所用时间较短，实际上每一种无铅表面处理都存在一些问题: a.黑焊盘：Biunno研究了黑焊盘的种类和形成机理，他将黑焊盘现象分成8类，按其综合程度升序为：最小浸金IG毛刺、深IG毛刺、浅扩展IG毛刺、深扩展IG毛刺、无电解镍节浅IG分离、小段黑带、拐角段黑带、大段黑带； b.外部裂化/漏掉电镀：对于ENIG系...
第十二章 无铅焊料合金的发展
1、相关标准： a.作为一个可接受的无铅焊料替代品的标准如下： ■无毒； ■可以得到和价格合适； ■工艺温度在可接受范围内； ■吸湿性在允许范围内； ■能够形成可靠的连接点； ■材料可制造性； b.美国国家制造科学中心NCMS无铅焊料项目勾画出的基本相应标准如下： ■毒性：要远远低于Pb； ■供应：要足够80%以上转化应用； ■费用：以体材料提供时，要低于10美元； ■固化温度：高于其所工作的温度； ■液化温度：小于225℃；（防止元件热损伤） ■浆状范围：小于30℃；（为了防止波...
第十一章 无铅焊料方面国际研究状况
1、简介：铅（Pb）曾经在工业中广泛应用了相当长一段时间，每年全球大概消耗500万吨铅，其中81%用在蓄电池，另外在军火和铅氧化中大约用掉10%，铅的毒性对人体健康是一个非常大的威胁，铅中毒的一般性临床表现根据其临床特征可分为营养型、神经型和脑系型。对于铅使用的关注是全球对环境方面关注的自然结果，对环保方面认识的提高可以由“德国蓝鸟”系统得到证明，它已经在欧洲广泛应用了一段时间，德国的消费者称之为“蓝色经济天使”，其官方名称为“环保标签”； 2、较早时...
第五章 在印刷电路板/衬底上应用无焊料凸点的圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）
1、简介：如果从电子产品的终身循环角度考虑，目前还不能确定使用无铅焊料是不是比其他焊料更环保，如果从可利用材料或组件考虑，或者从可靠性考虑，或者从增加了的工艺难度考虑，或者产品报废后如何除了（EOL）等方面来考虑的话，使用无铅焊料是没有什么优势可言的，最好的解决方法是采用一种全新的粘附方法，即不再使用焊料； 2、带有各向异性导电薄膜的印刷电路板上应用金、铜、镍-金凸点的WLCSP封装的设计、材料、工艺过程和可靠性：通过用ACF薄膜将Au凸点，Cu凸点、...
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最新评论
newway0724:
你好，楼主，我主要是指生产FP
JACK:
下载文件权限是怎么申请的啊？我
xsfh:
能否给我发一份，谢谢~
易带小猫:
Hi Andy, 我是
citric:
现在国内的光纤用胶真是一片空白
Syo.CJ:
我是专门做扬声器胶水的，有问题
zhaozxc:
请也发我份资料，zhaozxc
crazychick79979:
感謝您的回覆！ 我還是將您的
bobby:
anndi总向你要资料非常过意- bobby:
目前我也在研究该行业的灌注用胶
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