第十五章 无铅焊接的实现

1、与带有表面贴装技术回流工艺无铅焊接的兼容性： a.兼容性评估的试验方案： ■材料：合金、焊剂和焊料黏胶； ■测量：熔化温度、吸湿能力（吸湿系数WI）、焊料球化（焊料球化系数SBI）、附加时间（附加时间系数TTI）、货架寿命（货架寿命系数SLI）、兼容性（兼容系数C）、截面； b.兼容性研究结果： ■合金的兼容性：63Sn37Pb、SnAgBi系统、SnCu（SnAgCu、SnAgCuSb、SnBi、SnSb）系统、SnAg系统、SnZnBi系统； ■焊剂的兼容性； ■温度对合金兼容性的影响； ■温度对焊剂兼容...

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