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第十六章 无铅焊接的难点

作者：anndi  发表于：2009年09月28日 14:37  分类：《电子制造技术...》, 学习笔记  12,030 views 
第十六章 无铅焊接的难点

1、表面处理的难点：SnPb表面处理已经成为一种常规工艺，而主要重点在于保持控制方面，然而对无铅表面处理就不能这么说，由于在无铅处理中所用特殊化学成分和这些处理所用时间较短，实际上每一种无铅表面处理都存在一些问题: a.黑焊盘：Biunno研究了黑焊盘的种类和形成机理，他将黑焊盘现象分成8类，按其综合程度升序为：最小浸金IG毛刺、深IG毛刺、浅扩展IG毛刺、深扩展IG毛刺、无电解镍节浅IG分离、小段黑带、拐角段黑带、大段黑带； b.外部裂化/漏掉电镀：对于ENIG系...

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第十五章 无铅焊接的实现

作者：anndi  发表于：2009年09月21日 12:00  分类：《电子制造技术...》, 学习笔记  11,543 views 
第十五章 无铅焊接的实现

1、与带有表面贴装技术回流工艺无铅焊接的兼容性： a.兼容性评估的试验方案： ■材料：合金、焊剂和焊料黏胶； ■测量：熔化温度、吸湿能力（吸湿系数WI）、焊料球化（焊料球化系数SBI）、附加时间（附加时间系数TTI）、货架寿命（货架寿命系数SLI）、兼容性（兼容系数C）、截面； b.兼容性研究结果： ■合金的兼容性：63Sn37Pb、SnAgBi系统、SnCu（SnAgCu、SnAgCuSb、SnBi、SnSb）系统、SnAg系统、SnZnBi系统； ■焊剂的兼容性； ■温度对合金兼容性的影响； ■温度对焊剂兼容...

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第十四章 无铅表面处理

作者：anndi  发表于：2009年09月16日 17:10  分类：《电子制造技术...》, 学习笔记  12,051 views 
第十四章 无铅表面处理

1、简介：为了使焊接环境达到真正的无铅化，不仅是用作焊接的焊料本身要无铅，在印刷电路板上焊盘的表面处理和元件的引线等都要做到无铅化，印刷电路板无铅表面磨光处理方案如下：OSP、Ni-Au、Ag、Bi、Pd、Ni-Pd、Ni-Pd(X)、Sn、Ni-Sn、Sn-Ag、Sn-Bi、Sn-Cu、Sn-Ni等，下面分别介绍之； 2、有机焊料性能保护剂OSP：指的是加在PCB焊盘上的有机覆盖物，为提高焊接性能而特地保留下来的，也称作防锈剂，它包含树脂、松香和一氮二烯五元化学成分： a.苯并三唑BTA：苯并三唑化...

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第十三章 主要的无铅合金

作者：anndi  发表于：2009年09月15日 11:45  分类：《电子制造技术...》, 学习笔记  11,997 views 
第十三章 主要的无铅合金

1、综述：在一系列无铅焊料中，人们对下面的一组有着特殊的兴趣，是工业界首先要选择的，它们是：共熔Sn-Ag、共熔Sn-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Ag-Bi-In、Sn-Ag-Cu-In、Sn-Ag-Cu-Sb、Sn-Zn以及Sn-Zn-Bi，在电子行业中它们的特性和潜在应用前景将在下面进行讨论； 2、共熔锡-银合金（Sn-Ag）： a.物理特性：共熔的Sn-Ag、96.5Sn-3.5Ag已经应用了好多年，其熔点比共熔Sn-Pb合金高38℃，同时具有更低的密度和更低的电阻； b.力学性能：总体上最终Sn-Ag共熔合金的强度与共熔Sn-Pb相接...

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一般而言之有铅无铅

作者：anndi  发表于：2009年01月20日 15:11  分类：知识积累  11,218 views 
一般而言之有铅无铅

经常谈到所谓有铅无铅锡膏什么的，回头确认一下相关温度含量什么的！ 确认结果如下：常见焊接金属熔点 Sn熔点231℃；  Pb熔点328℃；Ag熔点961℃；Cu熔点1083℃；Bi熔点271℃；Zn熔点420℃ 常见焊接合金含量及熔点： Sn63/Pb37  183℃ Sn99.3/Cu0.7  227℃ Sn96.5/Ag3.5  221℃ Sn95.5/Ag4/Cu0.5  217~218℃ Sn96/Ag2.5/Bi1/Cu0.5  214~218℃ Sn96.2/Ag2.5/Sb0.5/Cu0.8  210~216℃

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