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[视频]Apple iPhone underfill IC removal

作者：anndi  发表于：2010年02月26日 11:46  分类：视频教学  12,660 views 
[视频]Apple iPhone underfill IC removal

昨日在网上看到一个新的搜索引擎http://www.search-cube.com/，无聊中输入了个underfill关键字做了一下查找，发现里面居然有个文件是Apple iPhone underfill IC removal.wmv，点击过去链接到了youtube的视频，看了一下，好像是JOVY SYSTEM公司展示返修设备的一段视频，本人用的也是一代16G iphone，这里又涉及到underfill的返修，故看了一遍！ 对设备感兴趣的朋友可以看看哦，里面介绍的德国JOVY Systems公司的RE-7500 BGA返修工作台，此产品采用暗红外技术，可编程的上...

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《电子封装材料与工艺》学习笔记PDF版下载

作者：anndi  发表于：2009年06月09日 14:36  分类：学习笔记, 电子封装材料与工艺  12,807 views 
《电子封装材料与工艺》学习笔记PDF版下载

前言及序言（点击链接查看之）———————————1 第一章  集成电路芯片的发展与制造————————-2—3 第二章  塑料、橡胶和复合材料——————————4—8 第三章  陶瓷和玻璃——————————————9—12 第四章  金属 &...

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第十五章 晶圆加工中的商务因素

作者：anndi  发表于：2009年03月05日 14:56  分类：学习笔记, 芯片制造工艺制程实用教程  11,137 views 
第十五章 晶圆加工中的商务因素

1、制造和工厂经济： 尽管有在工艺、成本以及市场方面的诸多变化，衡量芯片制造领域的财政状况的方法依然相同：即对于芯片厂售出的有功能的芯片，每片的成本如何（the cost per functioning die shipped out of fabrication）等；在因拥有了封装能力而完全扩展为商业工厂后，衡量方式又变成每一片售出的芯片成本（the cost per die shipped）；在百万级的集成电路世界，每个晶体管的成本正成为一个指示参数。 2、晶圆的制造成本： a.固定成本： ■管理费用（行政人员数量...

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译 者 序

作者：anndi  发表于：2008年12月08日 08:51  分类：芯片制造工艺制程实用教程  11,519 views 
译 者 序

    本书的译者是来自摩托罗拉（中国）电子有限公司天津半导体集成制造中心的20几位资深工程师。他们中很多人持有国内知名大学的工学硕士学位，并在半导体前段和后段制造厂从业近10年，其中多人有在海外世界级先进技术的芯片厂工作和培训的经历，是中国最早的半导体从业人员，其理论和实践知识兼备。他们自愿组成团队翻译此书，在紧张忙碌的工作之余，利用业余时间完成了全书的翻译工作，其初衷是把这本优秀的综合介绍半导体工业工艺与制造技术的书籍介绍给国内的读者，...

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【内容简介】

作者：anndi  发表于：2008年12月08日 08:47  分类：芯片制造工艺制程实用教程  11,664 views 
【内容简介】

        本书是对半导体工业这一技术革命中流砥柱的完美介绍，业内权威人士Peter Van Zant先生的这本著作是一本非常通俗，适用于初学者对整个半导体工艺处理的全面理解，读者将了解半导体芯片制造的各个阶段，包括测试、制造过程、商用集成电路的类型和封装等内容。          本书可作为高等教育、继续教育和职业技术培训的教材，且为所有的半导体专业人员量身定制，其特点是运用非数学语言，简单易懂。本书由内而外详细描述了半导体工业，包括科学基础、引人入胜的历史...

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