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覆晶技术（Flip-Chip）

作者：anndi  发表于：2011年11月22日 22:50  分类：知识积累  1487 views 
覆晶技术（Flip-Chip）

本文转载自维基百科： 覆晶技术（Flip-Chip），也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片封装技术的一种。此一封装技术主要在于有别于过去芯片封装的方式，以往是将芯片置放于基板(chip pad)上，再用打线技术(wire bonding)将芯片与基板上之连结点连接，而覆晶封装技术是将芯片连接点长凸块(bump)，然后将芯片翻转(flip)过来使凸块与基板(substrate,board)直接连结而得其名。 Flip Chip 技术起源于1960年代，是IBM 开发出之技术。IBM最早在大型主机上研发覆晶技术[1]。由于...

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先進封裝與晶圓級封裝的基本原理

作者：anndi  发表于：2009年01月18日 21:51  分类：IC封装, 各向异性导电胶ACA/ACP, 学习笔记  13,840 views 
先進封裝與晶圓級封裝的基本原理

今日抽空在家看了此篇讲稿—《先進封裝與晶圓級封裝的基本原理》，是由飛信半導體股份有限公司研发处（International Semiconductor Technology Ltd. 東方技術學院）的杨智辉先生（Charles Yang）于2004年底撰写的，主要是针对CSP, WLP, Flip Chip, MCP/SiP& Lead Free等先进的封装方式的原理及相关应用做了全面的阐述，下面就摘录部分以及与电子胶水相关的部分与大家分享之： 与电子胶水相关内容： ■Why Underfill? Theunderfillprotects the bumps from moisture or...

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