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导电胶固化过程中导电网络形成的机理

作者：anndi  发表于：2009年01月22日 13:41  分类：专业知识, 导电材料, 导电银胶  12,688 views 
导电胶固化过程中导电网络形成的机理

今日拜读了中科院化学研究所的高玉、余云照撰写的《导电胶固化过程中导电网络形成的机理》一文，该文于2004年发表。就文章的内容谈一些自己的初浅看法：文中提到传统业界用“渗流理论”（percolation theory）来解释导电胶固化前后的机理，并在此基础上提出了导电团簇（cluster）机理，并认为后者才是导电胶固化前后导电的主要影响因素。其实就树脂的体积收缩，使导电颗粒之间的接触电阻降低从而导电的实验也是很容易完成和理解的，上次同事将导电银胶配方体系中的一款溶剂...

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国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况

作者：anndi  发表于：2008年12月29日 16:22  分类：导电材料, 网友问答  16,378 views 
国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况

本文摘自中国电子胶水论坛精华帖http://www.r4e.cn/bbs/thread-7862-1-1.html， 由“洋梨果”版主所发表，一篇比较有概括性的文章，大家共同学习之！ 银粉银浆市场状况 一． 前言 银有如下几方面特性： 最优常温导电性 最优导热性 最强的反射特性 感光成像特性 抗菌消炎特性 由于以上特性以及相对化学稳定性（高温下不氧化的最廉价金属），使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。目前银在电子工业中应用已成...

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Electrically Conductive Adhesives Characteristics and Applications

作者：anndi  发表于：2008年11月12日 09:57  分类：导电银胶  13,833 views 
Electrically Conductive Adhesives Characteristics and Applications

         这几天拜读了乐泰公司的Darryl J. Small和Brian Eisenach所写的《Electrically Conductive Adhesives  Characteristics and Applications》，看完后查阅了一下文章属性，这篇文章应该是在约1999年左右写的。其实当时乐泰公司应该就在关注此项应用，曾经听过一个传闻，乐泰公司当时花了上亿的资金来开发导电胶和导电材料，或许确有其事。 文中提到的几项应用就目前现状而言分析如下： 1、 芯片的粘接可能是现在运用最广泛的，当初设计替代焊锡也只有在一些特殊场...

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