Electrically Conductive Adhesives Characteristics and Applications

         这几天拜读了乐泰公司的Darryl J. Small和Brian Eisenach所写的《Electrically Conductive Adhesives  Characteristics and Applications》，看完后查阅了一下文章属性，这篇文章应该是在约1999年左右写的。其实当时乐泰公司应该就在关注此项应用，曾经听过一个传闻，乐泰公司当时花了上亿的资金来开发导电胶和导电材料，或许确有其事。 文中提到的几项应用就目前现状而言分析如下： 1、 芯片的粘接可能是现在运用最广泛的，当初设计替代焊锡也只有在一些特殊场...

阅读全文...Tags: ACA, ACF, ACP, loctite, NCP, 导电银胶, 白银