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Underfill Technology Roadmap for SIP Fine-pitch Flip Chip

作者：anndi  发表于：2009年03月03日 09:23  分类：UNDERFILL  16,331 views 
Underfill Technology Roadmap for SIP Fine-pitch Flip Chip

周末在家研读了namics公司的又一篇关于underfill的文章《Under-fill Technology Roadmap for SIP Fine-pitch Flip Chip》，其实整篇文章后面有一般也探讨了ACP NCP等异向导电材料和非导电材料等在IC封装中的一些应用，就文中内容整理如下： 1、作为Core technology of underfill for SIP涉及到以下几点： Fine pitch & Narrow gap(Fine filler distribution) No void(Dispersion Technology) Narrow space dispensing (Jet Dispensing) Stack, thin die, High densit...

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Lead-Free Underfill/Underfirm POP (Part on Part) Repair Procedures

作者：anndi  发表于：2009年02月25日 12:22  分类：UNDERFILL  14,282 views 
Lead-Free Underfill/Underfirm POP (Part on Part) Repair Procedures

前几日在国外的一个通讯论坛GSM-Forum（http://forum.gsmhosting.com/vbb/index.php）上面下载了一份关于underfill返修的技术资料，一直没有时间细看，近日抽空学习了一遍。这是一份motorola公司内部的关于Repair Methods的操作规程，是2007年的版本，此资料图文并茂的阐述了几种不同情况下的返修，包括普通元器件的返修、BGA的返修、POP的返修，其中后两者的返修涵盖了使用underfill或者underfirm（underfilm？）的情况，然后还介绍了自制的空气冷却系统DIY Air Cooling...

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prevention void for underfill

作者：anndi  发表于：2009年02月24日 09:12  分类：UNDERFILL  12,003 views 
prevention void for underfill

这又是一份namics公司撰写的关于底部填充过程中空洞（气泡）产生的原因及避免的方法的，其中是以其U8439-1型号为例进行分析的。关于空洞(气泡)产生的原因可以总结为两大类，一类是叫Capture void，一类是叫Volatile void。用中文理解就是一类是捕获空洞（气泡）？一类是挥发产生的空洞（气泡）。前面这个Capture void表达可能不够确切，但一时也想不起更好的表达方法。 关于Capture void的产生主要是因为点胶Filleting speed速度大于其在芯片底部的填充速度penetration s...

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Underfill Roadmap

作者：anndi  发表于：2009年02月10日 13:34  分类：UNDERFILL, 网友问答  14,520 views 
Underfill Roadmap

站长说明：应“烟台纳美仕电子材料有限公司”总经理山田先生要求删除此文附件（因此资料属于纳美仕提供给特定客户的机密信息），给各位站友及网友带来不便，敬请谅解！   昨日拜读了中国电子胶水论坛上网友scotthsu提供的一份关于UNDERFILL的资料，是由日本NAMICS（纳美斯）公司整理撰写的（Mutual prosperity to both mankind and nature through Creativity, Innovation and Sensitivity），文中标明为”NAMICS CONFIDENTIAL”,不过既然能够从网络上得到，只怕也CONFIDENTI...

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LOCTITE 3536 UNDERFILL

作者：anndi  发表于：2009年01月21日 14:55  分类：TDS&MSDS, UNDERFILL  13,287 views 
LOCTITE 3536 UNDERFILL

近日去宇龙公司探讨其UNDERFILL材料认证的事情，了解到其以前使用的为LOCTITE  3536 UNDERFILL材料，以前接触到在手机行业使用多的是loctite 3513型号，这款型号倒是首次看到有厂家在使用。后来查证了一下，此款产品是loctite公司在2007年初推出的一款新产品，可同时用于BGA及CSP封装下面。但是我去loctite官方网站（好像和HENKEL的已经合在一起了）却没有找到其TDS资料，MSDS资料也找不到，或许还没有在其官网上发布。后来通过google搜索了一下，也只找出来了一篇2007年...

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LOCTITE 3512 UNDERFILL

作者：anndi  发表于：2009年01月06日 11:53  分类：TDS&MSDS, UNDERFILL  12,889 views 
LOCTITE 3512 UNDERFILL

近日又碰到乐泰一款3512型号的underfill产品，目前接触到的351系列的乐泰underfill有3512 3513 3517等，其实看了这几款的产品的技术资料都是很类似的，严格上来讲好像是3513比较支持快速固化或者称之为回流固化的工艺，而其他几款均是需要在烘箱中进行固化的。 看了一遍3512的技术资料发现一个小问题，该产品固化前比重为1.2，固化后密度为仍为1.2，而其体积收缩率Shrinkage却有2.8%，按我以前的理解此收缩率是由固化前后密度差算出来的，这样的话在这里就行不通了。再看...

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LOCTITE 3517 UNDERFILL

作者：anndi  发表于：2008年12月24日 16:36  分类：TDS&MSDS, UNDERFILL  13,849 views 
LOCTITE 3517 UNDERFILL

今天有位朋友向我咨询到乐泰的一款underfill产品，型号是3517，据说是用在sharp的PDA类产品上面，我对3513了解多一些，因为碰到的手机客户用此款的较多，公司的DU901和DU902也都是针对3513同类应用的。于是去官方网站下载了一份看了看！看上去与3513还比较类似，不过固化的温度似乎可以更低一些，时间也稍微长一些，还有就是Tg点似乎要高一些，但返修方式好像是一样的。 LOCTITE  3517  is a one part, heat curable epoxy. It is designed for use as a reworkable CSP(...

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Reworkability of Underfill Materials

作者：anndi  发表于：2008年11月21日 16:11  分类：UNDERFILL  12,573 views 
Reworkability of Underfill Materials

今日学习了一篇同事给我的关于底部填充材料的返修的资料，看完发现这个实际是针对CGA下面使用的underfill进行的介绍，与目前在BGA下面使用的材料类似，文中对比了三款不同的胶水的实验结果，Thermoset: ME526 (Red) – Locktite: 3567 (Cream) – Dexter: FP 4511 (Black)。最终的结论似乎是FP4511是最理想的，由于不知道CGA和BGA材质的差别，所以其对胶水的要求的重点似乎不大清楚。另外CGA似乎在民用电子产品中的应用好像比较有限，想必关注的人也不多，不过看看多少是有...

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