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Underfill for High-end Application

作者：anndi  发表于：2012年01月01日 14:30  分类：UNDERFILL, 专业知识, 知识积累  1150 views 
Underfill for High-end Application

最近在百度文库发现了这篇由Hitachi Chemical Co.,Ltd Semiconductor Materials Div.发布的《Underfill for High-end Application》，里面对underfil的一些可靠性测试做了一些分析和描述，非常专业。从这份资料里面也知道了华为终端在做underfill高低温冲击的依据，这里面也有提到，和华为的方法一模一样。大家可以下载附件学习查看之： FC-BGA CUF (solder bump) NUF (solder bump) Stacked CSP CUF (solder bump) NUF (solder bump) NCP (Au bump) Stacked Die TH Elec...

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乐泰Cornerfill 3508 TDS

作者：anndi  发表于：2011年12月07日 23:11  分类：TDS&MSDS, UNDERFILL  1242 views 
乐泰Cornerfill 3508 TDS

PRODUCT DESCRIPTION 3508™ provides the following product characteristics: Technology Epoxy Appearance Black Components One component Product Benefits • Reworkable • Pb-free applications • Eliminates post-reflow dispenses and cure steps • Improves mechanical reliability of hand-held devices Cure Reflow Application Cornerfill Typical Assembly Applications Chip scale packages and BGA 3508™ reworkable cornerfill is designed to cure durin...

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UNDERFILL EPO-TEK OE121 Black TDS

作者：anndi  发表于：2011年08月03日 10:32  分类：TDS&MSDS, UNDERFILL  11,095 views 
UNDERFILL EPO-TEK OE121 Black TDS

双组分underfill产品，好像是用于一道底部填充工艺！ Product Information Sheet MATERIAL ID: EPO-TEK® OE121 Black Date: 08/2007 Per: Rev: III Material Description: A two component, low temperature curing epoxy adhesive designed for semiconductor flip chip underfill. It is color coded black for visual ID during the underfilling process. It may also be used for adhesive, potting, sealing, and encapsulation applications found...

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LOCTITE 3563 UNDERFILL TDS

作者：anndi  发表于：2011年03月05日 22:54  分类：TDS&MSDS, UNDERFILL  11,729 views 
LOCTITE 3563 UNDERFILL TDS

PRODUCT DESCRIPTION LOCTITE® 3563™ provides the following product characteristics: Technology Epoxy Chemical Type Epoxy Appearance (uncured) Off-white to beige liquidLMS Components One component – requires no mixing Cure Heat cure Cure Benefit Production – high speed curing Application Underfill for flip chip devices Dispense Method Syringe Key Substrates SMD components to PCB Reworkable No   LOCTITE® 3563™ is a rapi...

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Hysol 3500 Underfill TDS

作者：anndi  发表于：2011年01月10日 20:38  分类：TDS&MSDS, UNDERFILL  1839 views 
Hysol 3500 Underfill TDS

近日又了解到汉高旗下的一款底填胶的型号Hysol 3500，以前汉高的底填材料一般都是以乐泰品牌出现的，不知这款为何延用了Hysol的品牌，从TDS发布的时间来看是2009年2月份，也应该是在3548等的后面，与UF3800类似的时间推出的，这也是一款低粘度的产品，从TDS看与UF3800比较类似，一个特点是可以快速固化，固化条件是130度2分钟，另外它的Tg点也非常低，只有16度，其它的与传统underfill貌似差不多。摘录部分TDS中说明如下： PRODUCT DESCRIPTION 3500™ provides the follo...

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关于POP封装用underfill胶水初探

作者：anndi  发表于：2010年11月28日 20:17  分类：UNDERFILL, 知识积累  11,250 views 
关于POP封装用underfill胶水初探

上个月接到上海国基电子，富士康旗下企业的技术人员关于POP封装用底部填充胶水的咨询，当时对此类封装的理解还停留在一级封装上面，以为POP封装是指在芯片级的应用，虽然以前就知道POP代表package on package的缩写，但一直没有具体了解过。所以当时对能用于此封装的underfill材料理解为类似namics提供的那种一道underfill。后面在网上查阅了相关资料，并前往上海国基电子公司现场与相关技术人员现场交流，才算了解相对多了一些。 关于POP封装的初步概念大家可以参看这个...

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LOCTITE/HYSOL 最新underfill产品UF3800

作者：anndi  发表于：2009年09月01日 11:04  分类：TDS&MSDS, UNDERFILL  16,403 views 
LOCTITE/HYSOL 最新underfill产品UF3800

昨日在电子胶水论坛上有网友问到hysol的UF3800产品的TDS和MSDS资料，正好有空于是在其官网上找到了这两份资料，顺便从其他资讯网站也了解到了该产品的一些信息，以下报道摘自EMS 007 China：Hysol® UF3800™荣获2009年度美国IPC创新奖，具体内容如下： “作为底部填充胶的业内领导者，汉高集团不断推新，其中Hysol® UF3800™就是一款新型用于CSP/BGA的可维修底部填充胶，专为手持通讯及娱乐设备应用而设计。 Hysol® UF3800™可室温快速流动，低温快速固化，从而降低能源损耗...

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EMS 275-55 fast cure, reworkable Underfill

作者：anndi  发表于：2009年04月30日 12:10  分类：TDS&MSDS, UNDERFILL  12,115 views 
EMS 275-55 fast cure, reworkable Underfill

近日接到一个生产蓝牙耳机的厂商咨询EMS 275-55 型号的UNDERFILL产品，据说是为HP代工蓝牙耳机的，由于供应有问题所以在寻求第二供应商。EMS应该就是依美集团，好像有些场合也叫依美时，与国外很多胶粘公司像Lord什么的都有代理合作，在东莞桥头和上海好像都有工厂，他们的underfill产品还真的见到不多，在网上查了半天也没发现这个型号的相关信息，后来让客户将其TDS发送过来，大致研究了一下： EMS 275-55 fast cure, reworkable Underfill： Low Temp Cure； High Tem...

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Underfill Technology Roadmap for SIP Fine-pitch Flip Chip

作者：anndi  发表于：2009年03月03日 09:23  分类：UNDERFILL  16,015 views 
Underfill Technology Roadmap for SIP Fine-pitch Flip Chip

周末在家研读了namics公司的又一篇关于underfill的文章《Under-fill Technology Roadmap for SIP Fine-pitch Flip Chip》，其实整篇文章后面有一般也探讨了ACP NCP等异向导电材料和非导电材料等在IC封装中的一些应用，就文中内容整理如下： 1、作为Core technology of underfill for SIP涉及到以下几点： Fine pitch & Narrow gap(Fine filler distribution) No void(Dispersion Technology) Narrow space dispensing (Jet Dispensing) Stack, thin die, High densit...

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Lead-Free Underfill/Underfirm POP (Part on Part) Repair Procedures

作者：anndi  发表于：2009年02月25日 12:22  分类：UNDERFILL  14,062 views 
Lead-Free Underfill/Underfirm POP (Part on Part) Repair Procedures

前几日在国外的一个通讯论坛GSM-Forum（http://forum.gsmhosting.com/vbb/index.php）上面下载了一份关于underfill返修的技术资料，一直没有时间细看，近日抽空学习了一遍。这是一份motorola公司内部的关于Repair Methods的操作规程，是2007年的版本，此资料图文并茂的阐述了几种不同情况下的返修，包括普通元器件的返修、BGA的返修、POP的返修，其中后两者的返修涵盖了使用underfill或者underfirm（underfilm？）的情况，然后还介绍了自制的空气冷却系统DIY Air Cooling...

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