HomeHitachi Anisotropic Conductive Film AC-8955YW-23
上周和一位网友探讨ACF的相关知识时，收到了他给我传的一份日立化成公司的型号为AC-8955YW-23的异向导电膜的TDS技术资料，这是我第一次完整的学习了一份关于ACF的TDS资料，与大家分享一下： 此份TDS的基本内容如下： 1. Standard specification, bonding condition, storage condition and characteristic； 2. Precautions in bonding； 3. Connection reliability； 4. Insulation reliability (In-situ bias test) ； 5. Particle counts on bump； 6. Physical prope...
DOW CORNING 1-2577/LV Conformal Coating
今天抽空学习了一下道康宁的涂覆材料，以1-2577的TDS为例，先了解一下涂覆（敷形）材料的大概定义： 敷形涂料：敷形涂料是应用于印刷电路或者是其它电子基材的薄层材料（一般厚度为几密耳或者几微米）。它可以提供环境的和机械的保护作用，从而显著地延长元器件和电路的使用寿命。敷形涂料传统的使用方法是浸渍、喷涂或者是简单的流动涂法，现在愈来愈多使用选择性喷涂或全自动点胶设备。 敷形涂料可以保护电子印制电路板免受潮湿和污染物的损害，避免短路和其对导体和焊...
Dow Corning Toray Silicones SE9187L Adhesive/Sealant&Confromal Coating
今天抽空了解了一下道康宁东丽的粘接密封材料SE9187L，也可以用来做表面涂敷作用。具体技术参数请下载附件查看。 印象深刻的两点一个是此产品的包装方式越大的时候储存期越短，根据资料显示75g装的可以放15个月，330ml装的可以放12个月，18kg装的职能放7个月。一方面是由于包装体积的差异，另一方面或许也与体系的化学性质有一定的关系吧。因为如果仅仅是密闭性导致的储存器差异的话，密闭性实际上是可以大小包装做到一致的。估计也涉及到物理化学里面的什么熵啊焓之类的...
Dow Corning Sylgard 160 Silicone Elastomer Encapsulants
最近开始学习有机硅在电子行业的应用，今天就从道康宁的灌封材料160开始，附件中上传了此产品的TDS资料，并且自己也花时间非常完整的学习了一遍。除了常规的那些物理化学性能和参数外，实际上我觉得道康宁公司在产品的整体说明和介绍上也花了很多功夫，包括免责条款等等！ 当然这些肯定也是类似灌封材料的的标准说词。就此份材料里面的一些说明，找到了一份对应的中文版本，大家可以对照学习一下。里面也涵盖了大部分道康宁的灌封产品型号！ DESCRIPTION 产品描述 道康...
Hysol ECCOBOND CE3126 各向异性导电胶
今天在看EMasia中国电子制造杂志时，看到上面有汉高公司的一个新产品的广告，Hysol ECCOBOND CE3126 各向异性导电胶。“汉高新型各向异性导电胶CE3126可满足RFID及低成本电子产品对高性能、高可靠性以及成本效益的需求。产品优势：快速低温固化、对蚀刻铜天线具有卓越的粘合性能、抗腐蚀接触电阻低、可靠性卓越工作时间长、适合喷射点胶”。 记得去年汉高收购emersoncuming后曾经发布一款用于RFID的异向导电胶14281-99B，大家可参看我的旧贴：14281-99B-Snap Heat Cure Ani...
LOCTITE/HYSOL 最新underfill产品UF3800
昨日在电子胶水论坛上有网友问到hysol的UF3800产品的TDS和MSDS资料，正好有空于是在其官网上找到了这两份资料，顺便从其他资讯网站也了解到了该产品的一些信息，以下报道摘自EMS 007 China：Hysol® UF3800™荣获2009年度美国IPC创新奖，具体内容如下： “作为底部填充胶的业内领导者，汉高集团不断推新，其中Hysol® UF3800™就是一款新型用于CSP/BGA的可维修底部填充胶，专为手持通讯及娱乐设备应用而设计。 Hysol® UF3800™可室温快速流动，低温快速固化，从而降低能源损耗...
EMS 275-55 fast cure, reworkable Underfill
近日接到一个生产蓝牙耳机的厂商咨询EMS 275-55 型号的UNDERFILL产品，据说是为HP代工蓝牙耳机的，由于供应有问题所以在寻求第二供应商。EMS应该就是依美集团，好像有些场合也叫依美时，与国外很多胶粘公司像Lord什么的都有代理合作，在东莞桥头和上海好像都有工厂，他们的underfill产品还真的见到不多，在网上查了半天也没发现这个型号的相关信息，后来让客户将其TDS发送过来，大致研究了一下： EMS 275-55 fast cure, reworkable Underfill： Low Temp Cure； High Tem...
LOCTITE 3536 UNDERFILL
近日去宇龙公司探讨其UNDERFILL材料认证的事情，了解到其以前使用的为LOCTITE 3536 UNDERFILL材料，以前接触到在手机行业使用多的是loctite 3513型号，这款型号倒是首次看到有厂家在使用。后来查证了一下，此款产品是loctite公司在2007年初推出的一款新产品，可同时用于BGA及CSP封装下面。但是我去loctite官方网站（好像和HENKEL的已经合在一起了）却没有找到其TDS资料，MSDS资料也找不到，或许还没有在其官网上发布。后来通过google搜索了一下，也只找出来了一篇2007年...
LOCTITE 3512 UNDERFILL
近日又碰到乐泰一款3512型号的underfill产品，目前接触到的351系列的乐泰underfill有3512 3513 3517等，其实看了这几款的产品的技术资料都是很类似的，严格上来讲好像是3513比较支持快速固化或者称之为回流固化的工艺，而其他几款均是需要在烘箱中进行固化的。 看了一遍3512的技术资料发现一个小问题，该产品固化前比重为1.2，固化后密度为仍为1.2，而其体积收缩率Shrinkage却有2.8%，按我以前的理解此收缩率是由固化前后密度差算出来的，这样的话在这里就行不通了。再看...
LOCTITE 3517 UNDERFILL
今天有位朋友向我咨询到乐泰的一款underfill产品，型号是3517，据说是用在sharp的PDA类产品上面，我对3513了解多一些，因为碰到的手机客户用此款的较多，公司的DU901和DU902也都是针对3513同类应用的。于是去官方网站下载了一份看了看！看上去与3513还比较类似，不过固化的温度似乎可以更低一些，时间也稍微长一些，还有就是Tg点似乎要高一些，但返修方式好像是一样的。 LOCTITE 3517 is a one part, heat curable epoxy. It is designed for use as a reworkable CSP(...
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最新评论
newway0724:
你好，楼主，我主要是指生产FP
JACK:
下载文件权限是怎么申请的啊？我
xsfh:
能否给我发一份，谢谢~
易带小猫:
Hi Andy, 我是
citric:
现在国内的光纤用胶真是一片空白
Syo.CJ:
我是专门做扬声器胶水的，有问题
zhaozxc:
请也发我份资料，zhaozxc
crazychick79979:
感謝您的回覆！ 我還是將您的
bobby:
anndi总向你要资料非常过意- bobby:
目前我也在研究该行业的灌注用胶
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