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关于光纤及光学器件封装用胶水初探

作者：anndi  发表于：2011年03月13日 22:59  分类：专业知识, 知识积累, 网友问答  12,324 views 
关于光纤及光学器件封装用胶水初探

第一次听说光纤封装用胶水是五年前去深圳钛克公司了解他们的导电胶和绝缘胶的时候，当时他们的一个sales告诉我他们公司的创始人是美国环氧公司的资深技术人员，回国开发导电胶和绝缘胶产品同时，更想进军光纤及光纤器件领域用胶粘剂，但被客户接受需要一个较长的培育期。后来看到美国epotek公司好像也有针对光纤封装的胶水，但也没有具体了解过，一个比较熟悉的型号是353ND。因为后来到武汉晶丰公司拜访时，了解到他们针对此款型号开发出了自己的产品，型号好像是GN7353...

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The Global Formulated Adhesives Market

作者：anndi  发表于：2011年02月21日 20:48  分类：专业知识, 知识积累  11,579 views 
The Global Formulated Adhesives Market

近日公司和美国赫能正在洽谈合作的事情，他们公司的老板Harry Arnon推荐了一篇关于胶粘剂市场的文章，抽空看了一下，公司的同事将其翻译成中文，与大家共享之。点击查看原文。 翻译的文章在英文后面： The Global Formulated Adhesives Market by Minesh Kusumgar January 1, 2011 After years of uninterrupted growth, adhesive demand fell 5% in 2009 as the global recession took its toll. Global GDP declined by about 1% in 2009 and industrial production wa...

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关于结构胶粘剂和非结构胶粘剂

作者：anndi  发表于：2011年02月20日 22:34  分类：专业知识, 知识积累  11,893 views 
关于结构胶粘剂和非结构胶粘剂

学习电子胶水这么久了，其实发现自己一直忽略了一个问题，经常听到很多场合说到结构胶以及非结构胶，但还真未认真的去了解过，一个简单的认识就是结构胶对强度要求很高，非结构胶对强度要求低一些，今天有空特意在网上找了一些文章来学习一下，大家共享之： 1、按胶接接头的受力情况可分为结构胶粘剂和非结构胶粘剂。 结构胶粘剂具有较高的胶接强度，其胶接接头能承受较大的负荷，不仅所胶接的接头剪切强度要高，且其不均匀扯离强度也要较高，这样才能使胶接接头经受住冲...

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胶粘术语—密度与比重

作者：anndi  发表于：2010年03月11日 17:13  分类：专业知识, 知识积累  12,460 views 
胶粘术语—密度与比重

关于密度与比重，其实应该算胶粘剂里面比较简单的物理指标了，关于二者的区别其实大家应该都比较清楚，只是要表述出来有些罗嗦，大家知道就好了，不了解的同学可以参看后面的诸多细节！需要额外说几句的如下： 1、关于粉体（填料）的密度测试问题有专门的讨论，大家可以参考后面的堆密度部分，简而言之可以分为：松装密度 apparent density-在规定条件下粉末自由填充单位容积的质量；散装密度 bulk density-在非规定条件下测得的单位容积粉末的质量；振实密度 tap densit...

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片式电阻制造工艺及其材料（口述整理）

作者：anndi  发表于：2010年03月09日 16:43  分类：专业知识, 知识积累  12,377 views 
片式电阻制造工艺及其材料（口述整理）

今天在整理自己的笔记本时发现了2007年1月27日的一份手写资料，是当时风华高科的一位资深工程师给我们口述培训片式电阻的制作过程，涉及的材料及相关测试等，好像论坛上曾经有人寻求过，现整理如下，由于为口述记录，可能有理解错误或听错的地方，请内行的朋友帮忙批评指正，另外由于现在已经过去三年了，中间的一些资讯甚至工艺可能发生了变化，请大家注意。 首先上一张示意图，没有时间用电脑画，就把当时那份手写版扫描部分上来，供大家参看，看着我那几个似蚂蚁爬过...

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有机硅电子行业应用浅析

作者：anndi  发表于：2010年03月08日 11:05  分类：专业知识, 知识积累  11,788 views 
有机硅电子行业应用浅析

上周听了一位有机硅界的高人对有机硅电子行业的应用作了大致的分析，感觉思路还是很清晰的，虽然没有深入，但对了解有机硅产品尤其是道康宁的有机硅产品还是有些帮助的，下面整理如下，比较零散。 有机硅在电子中的应用主要分为大电子和微电子两大块（还有太阳能行业），而在大电子行业主要以缩合型有机硅为主，而缩合型有机硅又分为以下几类： 1、脱醇型有机硅，缩合后脱出的产物为甲醇，由于甲醇为中性，所以对制品没有什么影响，气味也基本能接受。像道康宁9187、91...

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胶粘术语—粘度（黏度Viscosity ）

作者：anndi  发表于：2010年02月02日 09:00  分类：专业知识  13,409 views 
胶粘术语—粘度（黏度Viscosity ）

粘度 （液体在流动时，在其分子间产生内摩擦的性质，称为液体的黏性，粘性的大小用黏度表示，粘度又分为动力黏度与运动黏度度。） 粘度基础知识： 1.黏度：将流动着的液体看作许多相互平行移动的液层, 各层速度不同,形成速度梯度(dv/dx),这是流动的基本特征.(见图)　由于速度梯度的存在,流动较慢的液层阻滞较快液层的流动,因此.液体产生运动阻力.为使液层维持一定的速度梯度运动,必须对液层施加一个与阻力相反的反向力.　在单位液层面积上施加的这种力,称为切应力τ(N/m2)...

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导电胶固化过程中导电网络形成的机理

作者：anndi  发表于：2009年01月22日 13:41  分类：专业知识, 导电材料, 导电银胶  12,688 views 
导电胶固化过程中导电网络形成的机理

今日拜读了中科院化学研究所的高玉、余云照撰写的《导电胶固化过程中导电网络形成的机理》一文，该文于2004年发表。就文章的内容谈一些自己的初浅看法：文中提到传统业界用“渗流理论”（percolation theory）来解释导电胶固化前后的机理，并在此基础上提出了导电团簇（cluster）机理，并认为后者才是导电胶固化前后导电的主要影响因素。其实就树脂的体积收缩，使导电颗粒之间的接触电阻降低从而导电的实验也是很容易完成和理解的，上次同事将导电银胶配方体系中的一款溶剂...

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环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向

作者：anndi  发表于：2009年01月11日 10:13  分类：IC封装, 专业知识  11,231 views 
环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向

近日看了一篇论文《环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向》，是《电子元件与材料》2003年第2期上面的一篇论文。总的来说是属于一篇入门级知识介绍的论文，主要也是以EMC中用到的环氧树脂材料为主，由于该文章的日期较早，所以在其介绍中例如阻燃剂的使用依然是溴化环氧树脂。其实无论是2005年开始提出的ROHS六项中的多溴联苯PBBs和多溴联苯醚PBDEs，还是08年开始提出的Halogen Free中要求的溴含量小于900ppm的限制，使用该类助燃剂的环氧树脂用于电子封装材料中只怕都是...

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異方性導電膠於覆晶構裝中之熱行為分析研究

作者：anndi  发表于：2009年01月06日 13:36  分类：专业知识, 各向异性导电胶ACA/ACP  12,463 views 
異方性導電膠於覆晶構裝中之熱行為分析研究

今天抽空看了一篇专业论文《應用異方性導電膠於覆晶構裝中之熱行為分析研究》，是由台湾大葉大學機械工程學系暨研究所的鄭江河 莊賀喬 趙容適 鍾培原四位合著的，说句实话是一篇纯研究性的文章，看得也不是太懂，主要是通过一些模型对相关材料的热行为进行分析。不过一个收获就是在此文章中提到了异向导电胶的一个参数-泊松比，在传统的胶黏剂论文里面很少有涉及到这个的。这个概念我也是在前面学些《粘接与胶黏剂技术导论》时见过，参看http://www.g4e.cn/wordpress/?p=...

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