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Underfill for High-end Application

作者：anndi  发表于：2012年01月01日 14:30  分类：UNDERFILL, 专业知识, 知识积累  1150 views 
Underfill for High-end Application

最近在百度文库发现了这篇由Hitachi Chemical Co.,Ltd Semiconductor Materials Div.发布的《Underfill for High-end Application》，里面对underfil的一些可靠性测试做了一些分析和描述，非常专业。从这份资料里面也知道了华为终端在做underfill高低温冲击的依据，这里面也有提到，和华为的方法一模一样。大家可以下载附件学习查看之： FC-BGA CUF (solder bump) NUF (solder bump) Stacked CSP CUF (solder bump) NUF (solder bump) NCP (Au bump) Stacked Die TH Elec...

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Henkel Electronic Solutions

作者：anndi  发表于：2011年12月25日 22:27  分类：专业知识, 知识积累  1201 views 
Henkel Electronic Solutions

年初找到了一份《汉高电子部 电子组装解决方案》《Henkel Electronics Assembly Solutions》，这两天在查找3036的underfill技术资料时，找到了这份《Henkel Electronic Solutions》，好像主要是针对封装方面的用胶和材料，很多型号之前都没怎么接触，里面的underfill之类的材料更侧重于一道underfill，此类材料是：MATERIAL SOLUTIONS FORELECTRONIC PACKAGINGAND ASSEMBLY。 罗列产品目录如下，有需要了解的朋友可以下载附件查看： Semiconductor Market Solutions Disc...

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Metal Microchannel Lamination Using Surface Mount Adhesives for Low-Temperature Heat Exchangers

作者：anndi  发表于：2011年12月24日 16:28  分类：专业知识, 学习笔记  1148 views 
Metal Microchannel Lamination Using Surface Mount Adhesives for Low-Temperature Heat Exchangers

今天在家看了这篇《Metal Microchannel Lamination Using Surface Mount Adhesives for Low-Temperature Heat Exchangers》文章， 这是将表面贴装胶粘剂开发另一种用途的设想，其中使用的胶粘剂产品都是乐泰的牌号，分别是LOCTITE 3509、3615和3621，其中3509官网没有找到技术资料，后面两种都是用于SMT贴片用途的，但是很在国内市场不是特别常见。 感兴趣的朋友可以到博文末尾下载查看之！ Prawin Paulraj* & Brian K. Paul *Corresponding author address: 7871 SW...

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关于反应性热熔胶—PUR-HM

作者：anndi  发表于：2011年10月16日 10:02  分类：专业知识, 知识积累  1672 views 
关于反应性热熔胶—PUR-HM

近两年随着移动设备的迅猛发展，在移动设备组装行业例如触控屏生产，手机外壳组装等应用上，反应性的热熔胶又迎来了一轮新的发展。 传统手机组装行业主要以丙烯酸胶、环氧胶、甚至部分有机硅胶为主的。而最近据悉在很多世界级手机代工厂内都大量使用到了反应性热熔胶，其中以乐泰3540/3451/3542，还有3M的2665以及日立化成的Hi-PureShot 4861/4865为代表。虽然以上产品应用点类似，但是在化学体系方面又好像是略有不同的。本人对热熔胶没怎么研究过，印象中感觉是在一些...

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欧盟REACH法规及SVHC相关知识

作者：anndi  发表于：2011年07月25日 23:01  分类：专业知识, 知识积累  11,396 views 
欧盟REACH法规及SVHC相关知识

记得刚刚接触电子胶水的时候，业界主要是强调无铅的要求，尤其是以前含铅量非常高的锡膏、锡棒、锡球等等焊接材料，厂家也纷纷推出了无铅的对应焊接材料，同时也导致业界材料成本的上升。不过一般电子胶水含铅的可能性极小，如果含有微量的话一般是填料或者颜料中带入的杂质。 再后来强调的比较多的是ROHS六项，包含了除铅以外的其他三种重金属和两种含溴的化合物。紧接着而来的就是对卤素的要求，及氯Cl和溴Br的含量分别不得超过900ppm，合计的不得超过1500ppm（这里可...

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关于胶粘剂的耐温性探讨

作者：anndi  发表于：2011年06月23日 22:27  分类：专业知识, 知识积累  1959 views 
关于胶粘剂的耐温性探讨

从接触胶粘剂开始，就经常会听到客户对胶粘剂耐温性的要求，常见用于电子组装封装的胶水因为经常需要过回流或波峰焊，自然就有对胶粘剂耐温性的要求了。另外很多胶粘剂在接受可靠性测试的时候也经常有冷热冲击或者高温高湿的要求，这里对耐温性也提出了要求。关于胶粘剂的耐温性我们从下面几个方面来探讨。 关于耐温性或者耐高温能力，首先需要界定耐温的时间和周期问题。 1）第一种是指胶粘剂瞬间能耐到的温度（几秒到几分钟不等，累计次数有一定限制）， 2）第二种是指...

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不同类型胶粘剂的简易对比

作者：anndi  发表于：2011年06月08日 23:23  分类：专业知识  11,250 views 
不同类型胶粘剂的简易对比

众所周知，常见胶粘剂一般分为丙烯酸系列、环氧系列、有机硅系列、氰基丙烯酸系列、聚氨酯系列等等。而不同类型的胶粘剂在某些方面都有着各自的特性，例如需要耐温的话一般有机硅会比较有优势，强度要求比较高的话环氧一般会比较有优势，而如果对弹性要求的话有机硅、聚氨酯又会更有优势。 现在其实很多体系都是可以相互改性而来弥补原有体系的不足，但这样一般也会需要付出较高的成本。最近公司在和美国赫能合作，从他们的一份资料里面找到了一个简易的对比表，大家可以...

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关于粘度单位dpa.s和poise的换算及锥入度概念

作者：anndi  发表于：2011年04月10日 21:01  分类：专业知识, 知识积累  12,653 views 
关于粘度单位dpa.s和poise的换算及锥入度概念

去年整理了关于胶粘剂粘度的文章，参看《胶粘术语—粘度（黏度Viscosity ）》，不过近日又碰到有客户咨询胶粘剂的情况，其中一项指标是粘度在80dpa.s左右。初看到dpa.s这个单位还是一位又是客户的笔误，因为最常见的单位是mpa.s或者cps或者是pa.s。不过去网上查了一下，原来dpa.s也是其中的一个单位。在查询的过程中又看到了一个粘度的单位poise，其实在《胶粘术语—粘度（黏度Viscosity ）》里面有关于poise的解释：“黏度的基本单位为 ”poise”。我们定义一材料在剪力为1 ...

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关于光纤及光学器件封装用胶水初探

作者：anndi  发表于：2011年03月13日 22:59  分类：专业知识, 知识积累, 网友问答  11,915 views 
关于光纤及光学器件封装用胶水初探

第一次听说光纤封装用胶水是五年前去深圳钛克公司了解他们的导电胶和绝缘胶的时候，当时他们的一个sales告诉我他们公司的创始人是美国环氧公司的资深技术人员，回国开发导电胶和绝缘胶产品同时，更想进军光纤及光纤器件领域用胶粘剂，但被客户接受需要一个较长的培育期。后来看到美国epotek公司好像也有针对光纤封装的胶水，但也没有具体了解过，一个比较熟悉的型号是353ND。因为后来到武汉晶丰公司拜访时，了解到他们针对此款型号开发出了自己的产品，型号好像是GN7353...

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The Global Formulated Adhesives Market

作者：anndi  发表于：2011年02月21日 20:48  分类：专业知识, 知识积累  11,309 views 
The Global Formulated Adhesives Market

近日公司和美国赫能正在洽谈合作的事情，他们公司的老板Harry Arnon推荐了一篇关于胶粘剂市场的文章，抽空看了一下，公司的同事将其翻译成中文，与大家共享之。点击查看原文。 翻译的文章在英文后面： The Global Formulated Adhesives Market by Minesh Kusumgar January 1, 2011 After years of uninterrupted growth, adhesive demand fell 5% in 2009 as the global recession took its toll. Global GDP declined by about 1% in 2009 and industrial production wa...

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