现在的位置：首页 ＞ 所有属于学习笔记分类文章
1

【内容简介】

作者：anndi  发表于：2008年12月08日 08:47  分类：芯片制造工艺制程实用教程  11,801 views 
【内容简介】

        本书是对半导体工业这一技术革命中流砥柱的完美介绍，业内权威人士Peter Van Zant先生的这本著作是一本非常通俗，适用于初学者对整个半导体工艺处理的全面理解，读者将了解半导体芯片制造的各个阶段，包括测试、制造过程、商用集成电路的类型和封装等内容。          本书可作为高等教育、继续教育和职业技术培训的教材，且为所有的半导体专业人员量身定制，其特点是运用非数学语言，简单易懂。本书由内而外详细描述了半导体工业，包括科学基础、引人入胜的历史...

阅读全文...Tags:

0

【基本信息】

作者：anndi  发表于：2008年12月08日 08:46  分类：芯片制造工艺制程实用教程  11,508 views 
【基本信息】

【中 文 名】 芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第四版） 【原 书 名】 Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconducotor Processing,Fourth Edition  【原出版社】 McGraw-Hill  【作　　者】（美）Peter Van Zant [同作者作品]  【译　　者】 赵树武[同译者作品] 朱践知 于世恩  【丛 书 名】 国外电子与通信教材系列  【出 版 社】 电子工业出版社     【书 号】 7121004143  【出版日期】 2004 年10月 【开 本】 16开 【页 码】 411     【版 次】4-1 ...

阅读全文...Tags:

0

第四章《分子间作用力与表面科学基础》

作者：anndi  发表于：2008年12月01日 16:52  分类：学习笔记, 粘接与胶黏剂技术导论  11,848 views 
第四章《分子间作用力与表面科学基础》

第四章《分子间作用力与表面科学基础》 1、胶黏剂将应力传递到被粘物的现象就叫做粘接（adhesion），它是一种由吸引力产生的物理现象，这种引力与原子结合成分子、分子结合成液体和固体的引力相同。 2、热力学第一定律：体系内能的变化来自于外界传递给体系的热量和体系所做的功； 热力学第二定律：对于一个可逆的过程，体系的熵保持不变；对于一个不可逆过程，体系的熵增加； 热力学第三定律:在绝对零度时，任何纯物质或理想晶体的熵都为零。 热力学定律表明：所有的体...

阅读全文...Tags:

0

第三章《胶接件的力学性能测试》

作者：anndi  发表于：2008年11月28日 16:33  分类：学习笔记, 粘接与胶黏剂技术导论  12,001 views 
第三章《胶接件的力学性能测试》

第三章《胶接件的力学性能测试》  1、破坏模式（failure mode） 胶黏剂内聚破坏（failure in cohesion in adhesive） 被粘物内聚破坏（failure in cohesion in the adhesive） 粘接表观破坏（apparent failure in adhesion） 混合型破坏（mixed mode failure） 实际粘附力（practical adhesion） 2、胶接件的拉伸测试 ASTM D897 D950 D1184 D2095（条状、棒状试样中胶黏剂拉伸轻度测试方法）D2979 D3121 D3808 D4688； 3、胶接件的剪切荷载 ASTM D905 D1002（胶黏剂拉伸...

阅读全文...Tags:

0

第二章《粘接材料的力学性能》

作者：anndi  发表于：2008年11月12日 16:39  分类：学习笔记, 粘接与胶黏剂技术导论  12,177 views 
第二章《粘接材料的力学性能》

第二章《粘接材料的力学性能》 1、拉伸应力（tensile stress）σ=F/A        F为拉伸力  A为样品横截面积 单位为Pa -帕斯卡或者psi-磅/平方英寸 1Pa=1.45×10-4Psi  2、伸长率（elongation）习用拉伸应变（engineering tensile strain）ε=(L-L0)/L0×100%       L0：样品起始长度；L：拉伸应力作用后长度  无量纲单位 3、应力-应变曲线：stress-strain plot   σ为Y轴  ε为X轴  【弹性常数（spring constant） Hooke‘s law for springs】      ◆起始部分为线性  σ=Eε      E-...

阅读全文...Tags:

0

第一章、《绪论》

作者：anndi  发表于：2008年11月12日 12:06  分类：学习笔记, 粘接与胶黏剂技术导论  12,025 views 
第一章、《绪论》

第一章、《绪论》 焊接与粘接产品特征比较 焊接 粘接 很少或不需要表面处理 被粘物一般需要表面处理 焊接后有时需要热处理 后固化经常是有益的 焊接设备昂贵、笨重、能耗高 有时需要设备，但都是如烘箱一样的简单设备 焊线、焊条、焊块便宜（铝除外） 有些胶黏剂价格高，但与其种类有关 焊接速度快 粘接速度也能很快，但严重地依赖于胶黏剂 可进行非破坏性检验，但费用高 可进行非破坏性检验，但粘接强度不可预测 焊...

阅读全文...Tags:

0

【前言】

作者：anndi  发表于：2008年11月12日 09:32  分类：粘接与胶黏剂技术导论  11,885 views 
【前言】

        粘接科学是一门古老而又年轻的学科,早在几千年前人们就已开始使用胶黏剂,但直到近代,这个领域才取得巨大的发展.随着粘接科学的进步,胶黏剂的应用已渗透到了国民经济中的各个部门,在工业.农业.国防.交通以及人们的日常生活中获得越来越广泛的应用,成为必不可少的重要材料之一。         目前,市面上有关粘接的书籍虽然种类繁多,但往往都是手册或论文集,它们都具有一个明显的缺点–缺乏连贯性和系统性,这使得人们在理解粘接科学时经常顾此失彼,无法形成统一的...

阅读全文...Tags:

0

【目录信息】

作者：anndi  发表于：2008年11月12日 09:25  分类：粘接与胶黏剂技术导论  11,809 views 
【目录信息】

第1章 绪论1 11 引言及本章目的1 12 基本定义1 13 粘接的优缺点2 14 粘接在现代工业中的应用5 15 胶黏剂技术的经济效益10 16 文献及其他信息来源10 17 小结12 参考文献12 第2章 粘接材料的力学性能14 21 引言14 22 材料测试中力学应力的定义14 23 应力-应变曲线及材料性能参数的定义15 231 拉伸应力15 232 剪切应力18 233 应变能密度19 24 线性弹性体断裂力学简介19 25 液体流变学简介22 26 线性黏弹性简介24 27 材料性质及力学性能的应用：横梁弯曲...

阅读全文...Tags:

0

【内容简介】

作者：anndi  发表于：2008年11月12日 09:15  分类：粘接与胶黏剂技术导论  12,077 views 
【内容简介】

      本书以胶接件力学、胶黏剂化学和表面科学为基础，涉及物理、物理化学、有机化学及工程学等多个相关领域，由浅入深地介绍了聚合物物理化学性能、表面科学与粘接科学的关系、结构胶黏剂和弹性体基胶黏剂物理化学性能及其胶接件设计基础等多方面内容。本书理论联系实际，内容非常连贯，语言浅显易懂，实用性较强。本书适用于从事粘接科学的研究、教学、应用和信息咨询等工作的人员及大专院校相关专业的学生。

阅读全文...Tags:

0

【基本信息】

作者：anndi  发表于：2008年11月12日 09:14  分类：粘接与胶黏剂技术导论  11,970 views 
【基本信息】

作者：(美国)阿方萨斯V.波丘斯著   译者： 潘顺龙 赵飞 许关利   出版社：化学工业出版社   出版日期：2005-1-1 ISBN编号：7-5025-6255-9 页数：276 定价：38.00元

阅读全文...Tags:

  • TDS&MSDS
  • UNDERFILL
  • 学习笔记
  • 导电材料
  • 导电银胶
  • 知识积累
  • 粘接与胶黏剂技术导论
  • 网友问答
  • 芯片制造工艺制程实用教程
  • IC封装
  • 专业知识
  • 行业应用
  • RFID电子标签
  • 各向异性导电胶ACA/ACP
  • 聚合物的粘接作用
  • 电子封装材料与工艺
  • 《电子制造技术…》
  • 粘接表面处理技术
  • 《环氧树脂入门》
  • 《电子封装工程》
  • 视频教学
  • 关于
  • 留言
    • Copyright © 2008-2012 胶●朋友—电子胶水学习 All rights reserved. Design by Weisay
    | WordPress | RSS |