Home第二十章 导电胶接触电阻的稳定性
1、简介： a.影响电化腐蚀的因素：有好几种因素，如吸湿、电解液浓度等，都能够影响电偶腐蚀率，进行电偶腐蚀的一个最重要的因素是必须由电解液，如果没有水溶液，电偶腐蚀将不会进行；电解质提供了电导率，在电偶腐蚀中也是需要的，没有电解质的话，电流腐蚀进行得非常慢，在这种情况下的电解质主要来源于树脂内的杂质； b.防电化腐蚀的添加剂（氧气清道夫）：氧气清道夫是为了防止氧腐蚀而添加到水中的化学成分，正如它们名字所意味的，它们在水溶液中与分解的氧气发生...
第十九章 导电胶接触电阻不稳定的机理研究
1.、简介： a.导电胶ECA将作为传统锡铅焊料的替代品，与锡铅焊料相比，ECA工艺具有很多优点，如环保、良好的沟槽容量、更优的热机械性能、更少的工艺步骤、没有氯氟化碳溶液和低的工艺温度等，然而，到目前为止，ECA工艺仍不成熟，目前存在若干制约因素，如果导电胶在大多数应用中具有合适的电导率，当导电胶和非贵重金属终端元件持续地经受高温和湿度较高的条件下（尤其是在85℃，85%的相对湿度条件下），几乎所有的接触所对应的接触阻抗都呈增长趋势。 b.接触电阻的升高...
第十八章 导电胶电导率的建立
1、简介： a.导电胶ECA由一个绝缘聚合物阵列和导电填料组成，导电填料一般是银片。这个复合系统的特性可以由过滤现象来说明：当足够量的导电填料装载进绝缘阵列中时，由于填料颗粒互相之间连续的相互连接而使系统由绝缘材料转变成导电材料，随着导电性颗粒相应体积比的增加，连续的可能性也增加，直到达到临界的体积比例，超过这个临界值，电导率较高，随着体积比的进一步增加，只略微增；。 b.在银片表面有一薄层有机润滑层，是电绝缘材料。Lovinger认为：ECA胶初始体电...
第十七章 导电胶的介绍
1、电子封装：简单的回顾 a.电子封装是为主要的电路建立一个内连接和合适的操作环境，以便处理和存储信息的一门科学和艺术，封装主要具有4个功能： ■信号分布，包括主要的拓扑和电磁考虑； ■能量分布：包括电磁、结构和材料方面； ■热分散或冷却：包括结构和材料方面的考虑； ■元件和内连接，包括机械的、化学的和电磁场的； b.电子封装的级别： ■在第一级封装中，使用引线键合、带自动键合、倒装芯片凸点安装技术等将集成电路安装在一个四方扁平、引脚阵列或球阵列封装...
第十六章 无铅焊接的难点
1、表面处理的难点：SnPb表面处理已经成为一种常规工艺，而主要重点在于保持控制方面，然而对无铅表面处理就不能这么说，由于在无铅处理中所用特殊化学成分和这些处理所用时间较短，实际上每一种无铅表面处理都存在一些问题: a.黑焊盘：Biunno研究了黑焊盘的种类和形成机理，他将黑焊盘现象分成8类，按其综合程度升序为：最小浸金IG毛刺、深IG毛刺、浅扩展IG毛刺、深扩展IG毛刺、无电解镍节浅IG分离、小段黑带、拐角段黑带、大段黑带； b.外部裂化/漏掉电镀：对于ENIG系...
第十五章 无铅焊接的实现
1、与带有表面贴装技术回流工艺无铅焊接的兼容性： a.兼容性评估的试验方案： ■材料：合金、焊剂和焊料黏胶； ■测量：熔化温度、吸湿能力（吸湿系数WI）、焊料球化（焊料球化系数SBI）、附加时间（附加时间系数TTI）、货架寿命（货架寿命系数SLI）、兼容性（兼容系数C）、截面； b.兼容性研究结果： ■合金的兼容性：63Sn37Pb、SnAgBi系统、SnCu（SnAgCu、SnAgCuSb、SnBi、SnSb）系统、SnAg系统、SnZnBi系统； ■焊剂的兼容性； ■温度对合金兼容性的影响； ■温度对焊剂兼容...
第十四章 无铅表面处理
1、简介：为了使焊接环境达到真正的无铅化，不仅是用作焊接的焊料本身要无铅，在印刷电路板上焊盘的表面处理和元件的引线等都要做到无铅化，印刷电路板无铅表面磨光处理方案如下：OSP、Ni-Au、Ag、Bi、Pd、Ni-Pd、Ni-Pd(X)、Sn、Ni-Sn、Sn-Ag、Sn-Bi、Sn-Cu、Sn-Ni等，下面分别介绍之； 2、有机焊料性能保护剂OSP：指的是加在PCB焊盘上的有机覆盖物，为提高焊接性能而特地保留下来的，也称作防锈剂，它包含树脂、松香和一氮二烯五元化学成分： a.苯并三唑BTA：苯并三唑化...
第十三章 主要的无铅合金
1、综述：在一系列无铅焊料中，人们对下面的一组有着特殊的兴趣，是工业界首先要选择的，它们是：共熔Sn-Ag、共熔Sn-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Ag-Bi-In、Sn-Ag-Cu-In、Sn-Ag-Cu-Sb、Sn-Zn以及Sn-Zn-Bi，在电子行业中它们的特性和潜在应用前景将在下面进行讨论； 2、共熔锡-银合金（Sn-Ag）： a.物理特性：共熔的Sn-Ag、96.5Sn-3.5Ag已经应用了好多年，其熔点比共熔Sn-Pb合金高38℃，同时具有更低的密度和更低的电阻； b.力学性能：总体上最终Sn-Ag共熔合金的强度与共熔Sn-Pb相接...
第十二章 无铅焊料合金的发展
1、相关标准： a.作为一个可接受的无铅焊料替代品的标准如下： ■无毒； ■可以得到和价格合适； ■工艺温度在可接受范围内； ■吸湿性在允许范围内； ■能够形成可靠的连接点； ■材料可制造性； b.美国国家制造科学中心NCMS无铅焊料项目勾画出的基本相应标准如下： ■毒性：要远远低于Pb； ■供应：要足够80%以上转化应用； ■费用：以体材料提供时，要低于10美元； ■固化温度：高于其所工作的温度； ■液化温度：小于225℃；（防止元件热损伤） ■浆状范围：小于30℃；（为了防止波...
第十一章 无铅焊料方面国际研究状况
1、简介：铅（Pb）曾经在工业中广泛应用了相当长一段时间，每年全球大概消耗500万吨铅，其中81%用在蓄电池，另外在军火和铅氧化中大约用掉10%，铅的毒性对人体健康是一个非常大的威胁，铅中毒的一般性临床表现根据其临床特征可分为营养型、神经型和脑系型。对于铅使用的关注是全球对环境方面关注的自然结果，对环保方面认识的提高可以由“德国蓝鸟”系统得到证明，它已经在欧洲广泛应用了一段时间，德国的消费者称之为“蓝色经济天使”，其官方名称为“环保标签”； 2、较早时...
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newway0724:
你好，楼主，我主要是指生产FP
JACK:
下载文件权限是怎么申请的啊？我
xsfh:
能否给我发一份，谢谢~
易带小猫:
Hi Andy, 我是
citric:
现在国内的光纤用胶真是一片空白
Syo.CJ:
我是专门做扬声器胶水的，有问题
zhaozxc:
请也发我份资料，zhaozxc
crazychick79979:
感謝您的回覆！ 我還是將您的
bobby:
anndi总向你要资料非常过意- bobby:
目前我也在研究该行业的灌注用胶
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