现在的位置：首页 ＞ 所有属于《电子封装工程》分类文章
1

第十一章 超高密度封装的应用和发展

作者：anndi  发表于：2010年01月26日 15:26  分类：《电子封装工程》, 学习笔记  12,260 views 
第十一章 超高密度封装的应用和发展

1、便携电子设备中的封装技术： a.移动电话（手机）中采用的封装技术； b.数码摄像照相机中封装技术； c.笔记本电脑中的封装技术； d.便携电子设备中封装的技术课题： ■减小PWB母板的面积并降低价格； ■减小高频电路及模拟电路部分的面积； ■采用系统封装； ■采用三维封装形式进一步提高封装密度； 2、超级计算机中的封装技术： a.超级计算机中封装技术概况：超级计算机性能的提高得益于LSI的高速、高集成化，同时要求LSI封装基板具有高的引线密度、低的介电损耗、高的散...

阅读全文...Tags: , , ,

0

第十章 电子封装的分析、评价及设计

作者：anndi  发表于：2010年01月14日 16:54  分类：《电子封装工程》, 学习笔记  11,650 views 
第十章 电子封装的分析、评价及设计

1、膜检测及评价技术： a.膜检测及评价的必要性：MCM封装离不开多层板，而多层板表面的金属化层极为关键，这种金属化层无论是用于表面导体图形，还是作为电极，除了要与特定的实装形态及封装部件相匹配之外，还要实现大量的连接与键合，而且应满足工程、设备长期可靠性等诸多方面的严格要求； b.膜的互扩散： ■膜的互扩散及扩散系数； ■膜层互扩散反应的激活能； c.膜的内应力： ■膜层中内应力的产生机制：与基板材料比当膜材料CTE较大时产生受拉应力，较小时产生受压应...

阅读全文...Tags: ,

0

第九章 BGA与CSP

作者：anndi  发表于：2010年01月04日 10:00  分类：《电子封装工程》, 学习笔记  12,503 views 
第九章 BGA与CSP

1、球栅阵列封装（BGA）—更适合多端子LSI的表面贴装式封装： a.美国厂家采用BGA的理由： ■QFP的引线间距太窄也有不便之处； ■BGA采用二维布置的球形焊接端子； b.塑封BGA的应用现状： ■计算机工作站推广采用塑封BGA； ■塑封BGA的应用逐渐扩大到微机及SRAM、PLD等领域； ■BGA封装的厂商十分活跃； c.塑封BGA的发展趋势： ■端子数要超过QFP还需要解决的问题； ■为适用于高性能芯片，BGA应进一步改进； d.如何检验塑封BGA： ■由于焊接端子间距大，能形成可靠的键合； ■在开...

阅读全文...Tags: , ,

1

第八章 封装技术

作者：anndi  发表于：2009年12月23日 08:41  分类：《电子封装工程》, 学习笔记  12,416 views 
第八章 封装技术

1、封装技术简介： a.封装的必要性：裸芯片与布线板实现微互联后，需要通过封装技术将其密封在塑料、玻璃、金属或陶瓷外壳中，以确保半导体集成电路芯片在各种恶劣条件下正常工作，狭义的封装（packaging）即指该工艺过程； b.各种封装技术及其特征： ■单芯片封装的各种封装形式： 气密封装型—金属外壳封接型、玻璃封接型、钎焊封接型 非气密封装型—传递模注塑封装型、液态树脂封装型、树脂块封装型； ■MCM的各种封装法及其特征比较： 气密性封装(hermetic sealing)—低熔...

阅读全文...Tags: ,

0

第七章 微互联技术

作者：anndi  发表于：2009年12月21日 15:49  分类：《电子封装工程》, 学习笔记  11,775 views 
第七章 微互联技术

1、微互联技术与封装： 微电子封装技术一直追随着IC的发展而前进，一代IC，就有相关一代微电子封装相配合。毫无疑问，微电子封装技术的发展必然对微互联技术提出更高的要求。 2、钎焊材料及其浸润性：钎焊可定义为“需要连接的母材金属不熔化，在其间隙中充填熔点比母材的低、且呈熔化状态的金属或合金，经冷却固化而实现母材间的连接” a.各种钎焊材料及其浸润性： ■各种钎焊（软钎焊及硬钎焊）材料及其熔点温度范围：焊料熔点高于450℃，这种焊料称为硬钎料（brazing fill...

阅读全文...Tags: , ,

0

第六章 基板技术Ⅱ—陶瓷基板

作者：anndi  发表于：2009年12月07日 13:56  分类：《电子封装工程》, 学习笔记  13,086 views 
第六章 基板技术Ⅱ—陶瓷基板

一、陶瓷基板概论 1、机械性质：（电路布线的形成） a.有足够高的机械强度，除搭载元器件外，也能作为支持构件使用； b.加工性好，尺寸精度高，容易实现多层化； c.表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等； 2、电学性能： a.绝缘电阻及绝缘破坏电压高； b.介电常数低、介电损耗小； c.在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性； 3、热学性质： a.热导率高； b.热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热膨胀系数要匹配）； c.耐热性优良； 4、其他性质： a.化学稳定性...

阅读全文...Tags:

0

第五章 基板技术Ⅰ—有机基板

作者：anndi  发表于：2009年12月03日 09:41  分类：《电子封装工程》, 学习笔记  12,125 views 
第五章 基板技术Ⅰ—有机基板

一、封装基板概述： 1、发展动向： a.需求：小型、高性能、便携化、个人信息终端； b.电子装置：小型、薄型、高性能、高周波、低价格； c.LSI器件：多引脚、窄节距、模块化、超小元器件； d.实装技术：超小型封装及裸芯片实装（TAB/COB/BGA/CSP/FC/MCM等）； e.市场：手机、网络及通信设备、数码相加、微机、笔记本电脑、PDA、各类平板显示器； f.PWB：高密度布线、薄型、更高的电气特性、更高的尺寸稳定性、更低的价格、更高的实装密度； 2、性能要求： a.要减小信号传...

阅读全文...Tags: , ,

0

第四章 厚膜材料与工艺

作者：anndi  发表于：2009年11月30日 15:20  分类：《电子封装工程》, 学习笔记  15,350 views 
第四章 厚膜材料与工艺

一、厚膜材料： 1、厚膜导体材料： a.厚膜导体中的导体材料分贵金属和贱金属，厚膜与基板的附着力或由导体金属自身的化学结合来实现，或由导体中添加的百分之几的玻璃来实现，对厚膜导体金属的要求主要有下述几点： ■电导率高，且与温度的相关性小； ■与玻璃不发生反应，不向厚膜介电体及厚膜电阻体中扩散； ■与介电体及电阻体的相容性好； ■不发生迁移现象； ■可以焊接及引线键合； ■不发生焊接浸蚀； ■耐热循环； ■温度变化不发生局部电池，不发生电蚀现象； ■资源丰富...

阅读全文...Tags: , ,

0

第三章 薄膜材料与工艺

作者：anndi  发表于：2009年11月23日 14:59  分类：《电子封装工程》, 学习笔记  11,726 views 
第三章 薄膜材料与工艺

一、电子封装工程中至关重要的膜材料及膜技术 1、薄膜和厚膜：相对于三维块体材料，从一般意义上讲，所谓膜，由于其厚度尺寸很小，可以看作是物质的二维状态。在膜中又有薄膜和厚膜之分，薄膜和厚膜如何划分，有下面一些见解： a.按膜厚对膜的经典分类认为，小于1um的为薄膜，大于1um的为厚膜； b.按制作方法分，由块体材料制作的，例如经轧制、锤打、碾压等，为厚膜，而由膜的构成物（species）一层层堆积而成的为薄膜； c.按膜的存在形态分类认为，只能成形于基体之上...

阅读全文...Tags: ,

0

第二章 电子封装工程的演变与进展

作者：anndi  发表于：2009年11月20日 09:26  分类：《电子封装工程》, 学习笔记  12,304 views 
第二章 电子封装工程的演变与进展

        本章将论述电子封装工程的演变与进展，从半导体集成电路的发展历史及最新进展入手，先讨论用户专用型ASIC(application specific integrated circuits)以及采用IP（intellectual property：知识产权）型芯片的系统LSI；再以MPU(micro processor unit)和DRAM为例，分析IC的集成度及设计标准（特征尺寸）；从电子设备向便携型发展的趋势，分析高密度封装的必然性；分析电子封装的两次重大革命；最后讨论发展前景极好的MCM封装。 一、20世纪电子封装技术发展的回顾：...

阅读全文...Tags: , , ,

  • TDS&MSDS
  • UNDERFILL
  • 学习笔记
  • 导电材料
  • 导电银胶
  • 知识积累
  • 粘接与胶黏剂技术导论
  • 网友问答
  • 芯片制造工艺制程实用教程
  • IC封装
  • 专业知识
  • 行业应用
  • RFID电子标签
  • 各向异性导电胶ACA/ACP
  • 聚合物的粘接作用
  • 电子封装材料与工艺
  • 《电子制造技术…》
  • 粘接表面处理技术
  • 《环氧树脂入门》
  • 《电子封装工程》
  • 视频教学
  • 关于
  • 留言
    • Copyright © 2008-2012 胶●朋友—电子胶水学习 All rights reserved. Design by Weisay
    | WordPress | RSS |