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《电子封装材料与工艺》学习笔记PDF版下载

作者：anndi  发表于：2009年06月09日 14:36  分类：学习笔记, 电子封装材料与工艺  13,041 views 
《电子封装材料与工艺》学习笔记PDF版下载

前言及序言（点击链接查看之）———————————1 第一章  集成电路芯片的发展与制造————————-2—3 第二章  塑料、橡胶和复合材料——————————4—8 第三章  陶瓷和玻璃——————————————9—12 第四章  金属 &...

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第十章 热管理材料及系统

作者：anndi  发表于：2009年06月05日 17:01  分类：电子封装材料与工艺  11,371 views 
第十章 热管理材料及系统

        公司最近研发中心及营销中心都在搬迁，大概有近一个月没有学习了，惭愧惭愧，尤其是这最后一章的学习笔记的内容拖到了今天，呵呵，不过总算完成了！ 1、任何电气器件及电路都不可避免地伴随有热量的产生，要提高电子产品的可靠性以及电性能，就必须使热量的产生达到最小程度，要管理这些热量就需要了解有关热力学的知识并深入掌握相关的材料知识： a.温度对电路工作的影响：升高一个有源器件的温度通常会改变它的电学参数，如增益、漏电流、失调电压、阀电压和正...

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第九章 电子组件中的粘接剂、下填料和涂层

作者：anndi  发表于：2009年05月13日 16:43  分类：学习笔记, 电子封装材料与工艺  11,238 views 
第九章 电子组件中的粘接剂、下填料和涂层

1、粘接剂在高密度表面安装组件的制造中发挥着重要的作用，粘接剂在芯片键合和表面组装点胶工艺中用来固定元器件，形成导电或导热连接，在倒装芯片和CSP的下填料工艺中科提高可靠性，甚至在组装完成后可以用保形涂层保护整个元器件。在选择某种用途所使用的粘接剂体系时，首先考察未固化材料的性能，其次是粘接剂加工、调配和涂覆的方法，第三是最终固化材料的性能（也是最重要的）； 2、粘接剂的流变性能： a.相关定义：  应力=τ=力/面积(单位为N/m2=Pa)  剪切速率=D=速...

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第八章 混合微电路与多芯片模块的材料与工艺

作者：anndi  发表于：2009年05月05日 16:12  分类：学习笔记, 电子封装材料与工艺  11,394 views 
第八章 混合微电路与多芯片模块的材料与工艺

1、混合电路的基础是由某种耐熔陶瓷制造的基板，在基板上，通过某种膜技术制作金属化图形以形成安装焊盘和电路布线，并用来键合合互连必要的有源器件和无源器件，混合电路技术的另一个特点是能够制造无源元件；多芯片模组（MCM）与混合电路密切相关，它采用了更广泛的基板材料和金属化工艺，从而可以获得高得多的封装密度； 2、混合电路用陶瓷基板： a.对电子应用来说，基板所需要的性能包括： ■高电阻率，基板必须具有很高的电阻率以隔离相邻的电路； ■高热导率，有助于...

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第七章 印制电路板的制造

作者：anndi  发表于：2009年04月23日 13:07  分类：学习笔记, 电子封装材料与工艺  12,065 views 
第七章 印制电路板的制造

1、简介：在一个电子系统的所有部件中，或许没有比印制电路板更重要的了，已经成为几乎所有电子产品和系统的基础。 a.集成电路的概念是Jack Kilby和Robert Noice从印制电路制造方法中借用来的； b.今天在电路生产中广泛使用的印刷和蚀刻方法可追溯到1913年发明家Arthur Berry提出的方法，另一个值得注意的方法是由Max Schoop构想出来的； c.Paul Eisler是在众多印制电路技术先驱中值得注意的发明家，自称是印制电路之父； d.印制电路的方法可分为六个主要类型：涂料法、...

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第六章 电镀和沉积金属涂层

作者：anndi  发表于：2009年04月22日 08:42  分类：学习笔记, 电子封装材料与工艺  11,322 views 
第六章 电镀和沉积金属涂层

1、电子应用中的电镀涂层用于改善零件的外观、提供对零件表面的保护、改善零件表面的物理或化学性质。元素周期表上的众多元素中，只有16种元素能够用于电镀涂层，相关控制要求是由美国材料试验学会（ASTM）和其他协会、机构及国际标准化组织ISO提供的； 2、电镀槽 a.组成： ■整流器或电源，使电子通过外电路从阳极向阴极运动； ■称之为离子的带点原子，它们在溶液中运载电流； ■称之为阳极的电极是溶液中金属离子的来源，它们提供了内电路的电子，它们与整流器正极相连；...

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第五章 电子封装与组装的软钎焊技术

作者：anndi  发表于：2009年04月21日 08:24  分类：学习笔记, 电子封装材料与工艺  11,365 views 
第五章 电子封装与组装的软钎焊技术

1、简介： a.钎料已成为所有三级连接（芯片、封装和板级组装）的互连材料，此外锡/铅钎料作为表面涂层还广泛应用于元器件引线和PCB的表面镀涂层； b.表面安装技术：它主要是应用科学与工程原理将元件和器件放置到印制电路板表面上进行板级组装，而不是将它们插入电路板。与通孔插装技术相比，表面组装技术有如下优点： ■提高了电路密度； ■缩小了元器件尺寸； ■缩小了电路板尺寸； ■减轻了质量； ■缩短了引线； ■缩短了互连； ■改善了电性能； ■更适应自动化； ■降低了大...

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第四章 金属

作者：anndi  发表于：2009年04月14日 09:51  分类：学习笔记, 电子封装材料与工艺  12,091 views 
第四章 金属

1、金属和合金的选择： a.金属因其具有各种各样的物理和力学性能而在电子和电气工业中得到广泛的运用，电子设备对材料要求是多方面的，因此在选择金属时要进行多方面的权衡； b.选材判据：选材要从与力学和物理性能有关的功能要求方面来考虑，可制造性和经济性也总是要考虑的因素； c.成分：化学成分是金属最常给出的技术指标。它决定了金属基本的力学性能和物理特性，制造方法和热处理将影响这些性质，但是化学成分决定了最基本的特性； d.产品形式：铸造形式和锻造形式...

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第三章 陶瓷和玻璃

作者：anndi  发表于：2009年04月07日 11:38  分类：学习笔记, 电子封装材料与工艺  11,300 views 
第三章 陶瓷和玻璃

1、简介： a.几乎所有的电子市场都能用到玻璃和陶瓷技术，在无线和微波频率范围内，采用低介陶瓷或玻璃基介质的低信号衰减电子数据传输是很常见的； b.高介电常数的电绝缘陶瓷是蓄能电容器的重要组成部分，占有最大的市场； c.随着电子工业的发展，铁氧体陶瓷的应用领域不断扩大，包括了电感器、变压器、永磁铁、磁-光器件、机械电子器件以及微波电子器件等； 2、用于微电子的陶瓷互连：陶瓷互连技术在设计灵活性、密度、可靠性方面独具优势，这些陶瓷材料本身固有优点使...

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第二章 塑料、橡胶和复合材料

作者：anndi  发表于：2009年04月01日 14:24  分类：学习笔记, 电子封装材料与工艺  17,156 views 
第二章 塑料、橡胶和复合材料

1、基础部分： a.聚合物的定义：聚合物是由大量称之为单体的小分子连在一起形成的大分子，把这些单体连在一起所涉及的工艺称之为聚合，长分子链包括氧、氢、氮、碳、硅、氯、氟和硫等； b.聚合物的类型： ■加聚物和缩聚物； ■线型、支化、晶体、非晶体、液晶共聚物、橡胶及聚合物合金； ■橡胶、热固性、热固性 c. 合成方式:本体聚合（MWD较宽）、溶液聚合、乳液聚合（MWD较窄）、悬浮聚合（MWD相对窄）。 MWD-分子量分布； d.相关术语： ■塑料术语：B阶、NEMA标准、pH值...

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