HomeMetal Microchannel Lamination Using Surface Mount Adhesives for Low-Temperature Heat Exchangers
今天在家看了这篇《Metal Microchannel Lamination Using Surface Mount Adhesives for Low-Temperature Heat Exchangers》文章， 这是将表面贴装胶粘剂开发另一种用途的设想，其中使用的胶粘剂产品都是乐泰的牌号，分别是LOCTITE 3509、3615和3621，其中3509官网没有找到技术资料，后面两种都是用于SMT贴片用途的，但是很在国内市场不是特别常见。 感兴趣的朋友可以到博文末尾下载查看之！ Prawin Paulraj* & Brian K. Paul *Corresponding author address: 7871 SW...
《膠粘劑用戶指南》之預處理工藝的基本步驟
愛牢達膠®粘劑能夠牢固地粘接大多數材料。去除待粘接表面的油脂和松散的表面沉積物（例如鐵鏽）之後即可獲得高強度的粘合，但如果需要最大的粘接強度和長久的耐久性，則建議對粘接表面進行徹底的機械或化學預處理。 表面處理 粘接表面需要以下列預處理工藝之一進行處理（按處理效果從低到高排列）： 1. 只進行除油處理。 2. 除油、打磨並去除松散顆粒。 3. 除油並進行化學預處理。 注意在預處理之時和之後不要污染表面。污染的途徑可能有：指印、不太干淨的抹布、油、髒...
《膠粘劑用戶指南》之粘接工藝的評估三
簡單搭接接頭粘接面尺寸的確定 簡單搭接粘接頭的剪切強度(圖 12)取決於金屬、膠粘劑特性、金屬的厚度以及搭接面積。 在給定所需的負載和要使用的金屬和膠粘劑的情況下，能夠預知： 1. 給定厚度的金屬的最佳搭接長度。 2. 給定搭接長度的最佳金屬厚度。 該搭接長度和厚度可根據一組試驗數據的結果圖迅速確定。 使用不同搭接長度 (l) 和金屬厚度 (t) 條件下搭接的接頭, 可測試出接頭的的剪切強度，足以畫出 t/l 與剪切強度的關系曲線。用這種方式得到的曲線如圖13 所示。...
《膠粘劑用戶指南》之粘接工藝的評估二
粘接接頭的設計 針對粘接工藝進行粘接部件的設計，而不是直接照搬用於焊接或機械裝配的設計，這一點非常重要。設計粘接面時，需要考慮的問題有： • 粘接面的幾何結構 • 膠粘劑的選擇 • 膠粘劑和被粘物的機械屬性 • 粘接接頭的應力 • 制造條件 接頭可能會承受拉伸、壓縮、剪切或剝離應力，往往是組合應力。(請參閱圖 1)。膠粘劑的抗剪切、抗壓和拉伸強度最高。而剝離和劈裂強度較差。接頭在設計上要保證負載應力將沿著膠粘劑可承受最大強度的方向。 為說明 Araldite®、Epi...
《膠粘劑用戶指南》之粘接工藝的評估一
粘接工藝的優點： 粘接是連續的：承受荷載方面，粘接區域的應力分布更均勻。避免了點焊或機械緊固連接中的應力集中問題。從而粘接的構件能夠在荷載下具有更長的使用壽命。 結構剛性更好：粘接 – 是連續的 – 產生剛性更高的結構。換句話說，如果不需要更高的剛性，則結構件的重量可以降低，同時保持所需的剛性。 改善外觀：采用粘接工藝可以獲得更為平滑的外觀設計。沒有凸出的緊固件如螺栓或鉚釘，也沒有點焊痕跡。 減少應力集中：粘接結構的安全性更高，因為減少了應力...
《膠粘劑用戶指南》目录及前言
此《膠粘劑用戶指南》系在网上找到的由HUNTSMAN公司撰写的一篇指南，文章较为详尽的阐述了胶粘剂使用的相关知识，当然并不是针对某一两个特殊的领域，而是泛指所有可能应用到胶粘剂的场合。 连载完毕后我会将整个指南的附件上传供大家学习探讨！ 目录： 第一部分 粘接工藝的評估 • 粘接工藝的優點 • 局限 • 現代膠粘劑種類與主要性能 • 粘接接頭設計 • 簡單搭接尺寸的確定 • 粘接工藝須知 • 組合粘接面 第二部分 預處理工藝的基本步驟 • 表...
第十一章 超高密度封装的应用和发展
1、便携电子设备中的封装技术： a.移动电话（手机）中采用的封装技术； b.数码摄像照相机中封装技术； c.笔记本电脑中的封装技术； d.便携电子设备中封装的技术课题： ■减小PWB母板的面积并降低价格； ■减小高频电路及模拟电路部分的面积； ■采用系统封装； ■采用三维封装形式进一步提高封装密度； 2、超级计算机中的封装技术： a.超级计算机中封装技术概况：超级计算机性能的提高得益于LSI的高速、高集成化，同时要求LSI封装基板具有高的引线密度、低的介电损耗、高的散...
第十章 电子封装的分析、评价及设计
1、膜检测及评价技术： a.膜检测及评价的必要性：MCM封装离不开多层板，而多层板表面的金属化层极为关键，这种金属化层无论是用于表面导体图形，还是作为电极，除了要与特定的实装形态及封装部件相匹配之外，还要实现大量的连接与键合，而且应满足工程、设备长期可靠性等诸多方面的严格要求； b.膜的互扩散： ■膜的互扩散及扩散系数； ■膜层互扩散反应的激活能； c.膜的内应力： ■膜层中内应力的产生机制：与基板材料比当膜材料CTE较大时产生受拉应力，较小时产生受压应...
第九章 BGA与CSP
1、球栅阵列封装（BGA）—更适合多端子LSI的表面贴装式封装： a.美国厂家采用BGA的理由： ■QFP的引线间距太窄也有不便之处； ■BGA采用二维布置的球形焊接端子； b.塑封BGA的应用现状： ■计算机工作站推广采用塑封BGA； ■塑封BGA的应用逐渐扩大到微机及SRAM、PLD等领域； ■BGA封装的厂商十分活跃； c.塑封BGA的发展趋势： ■端子数要超过QFP还需要解决的问题； ■为适用于高性能芯片，BGA应进一步改进； d.如何检验塑封BGA： ■由于焊接端子间距大，能形成可靠的键合； ■在开...
第五章 固化结构的形成及其性质
1、固化结构的形成： a.加成聚合反应形成的固化结构：环氧基与具有活泼氢的化合物（固化剂）按离子加成聚合反应形成固化结构，亲质子试剂攻击环氧基上电子密度低的碳原子，亲电子试剂的质子攻击环氧基上电子密度高的氧原子； ■多元胺类固化剂：多元胺是一类使用最为广泛的固化剂，品种也非常多，以多元伯胺为例，，反应性高的伯胺基首先与环氧基反应生成仲胺基并产生一个羟基，仲胺基同另外的环氧基反应生成叔胺并产生另一个羟基，生成的羟基可以与环氧基反应参与交联结...
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vicky:
看你的表述你所用的胶粘剂很有可
June:
您好！ 请教一下，配双组份或多
sunfy:
呵呵，是啊，不过公司产品由于过- sunfy:
目前公司所用的胶均为国外进口的 - sunfy:
就我所在公司目前情况，结构胶主 - sunfy:
我们公司是一家光纤通讯企业，这 
jim:
是阿，都是较专用的东西，代替品
trtb:
我现在急需在生产大功率厚膜混合
shirley:
你有AB胶的购买资源吗- shirley:
我想购买AB胶，谁能给我正规的
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