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Hysol ECCOBOND CE3126 各向异性导电胶

作者：anndi  发表于：2009年11月02日 16:08  分类：RFID电子标签, TDS&MSDS, 各向异性导电胶ACA/ACP, 导电银胶  13,207 views 
Hysol ECCOBOND CE3126 各向异性导电胶

今天在看EMasia中国电子制造杂志时，看到上面有汉高公司的一个新产品的广告，Hysol ECCOBOND CE3126 各向异性导电胶。“汉高新型各向异性导电胶CE3126可满足RFID及低成本电子产品对高性能、高可靠性以及成本效益的需求。产品优势：快速低温固化、对蚀刻铜天线具有卓越的粘合性能、抗腐蚀接触电阻低、可靠性卓越工作时间长、适合喷射点胶”。 记得去年汉高收购emersoncuming后曾经发布一款用于RFID的异向导电胶14281-99B，大家可参看我的旧贴：14281-99B-Snap Heat Cure Ani...

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一份关于RFID的原理及制造工艺的资料

作者：anndi  发表于：2009年02月06日 15:11  分类：RFID电子标签, 行业应用  13,084 views 
一份关于RFID的原理及制造工艺的资料

近日阅读了一份关于RFID的原理及制造工艺的资料，没有标题，从内容来看应该是台湾同胞所整理的资料，基本目录如下： 1. 矽原子結構………………………2 2. 原子間之鍵結 3. RFID 材料之電性………………12 4. RFID TAG的 IC元件…………30 5. 腐蝕環境損傷及其防制…………50 6. RFID 標籤製程介紹…………63 7. RFID 封裝介紹………………77 8. RFID 晶片設計………………88 老实说，我看完之后也不知道第1、2部分和整份资料有什么太大联系，或者说是打一个基本的化学基础吧！不过看完此份资料，对RFID应该算是...

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高良率RFID电子标签量产技术

作者：anndi  发表于：2008年12月19日 14:47  分类：RFID电子标签, 各向异性导电胶ACA/ACP  12,160 views 
高良率RFID电子标签量产技术

今日看了一篇讲义《高良率RFID电子标签量产技术》，是2007 RFID Summits in Taiwan上面由资贸科技股份有限公司（AMOS Technologies Inc.）的杜德霖先生撰写演讲的《A professional RFID tagmanufacturer and solutions provider》。其实对于RFID的相关应用我之前很少完整的看过一些资料或文献，都是零散的一些内容，所以看这篇讲义时很多地方也是一知半解，或许需要综合更多的基础知识才能理解得更深入一些。不过就看完的内容大致总结一下学习的体会： 存在的困难还是依...

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14281-99B-Snap Heat Cure Anisotropic Conductive Adhesive Paste

作者：anndi  发表于：2008年11月12日 14:19  分类：RFID电子标签, TDS&MSDS, 导电材料, 导电银胶, 行业应用  12,815 views 
14281-99B-Snap Heat Cure Anisotropic Conductive Adhesive Paste

汉高乐泰收购emersoncuming后主推的一款异向导电胶，用于rfid等领域，基本参数如下： 粘度： 16300cps；   固化条件：加压加热170度以上 8秒左右；储存条件：零下40度6个月！ Product Description: 14281-99B is a snap curable thermoset anisotropic conductive adhesive paste. This material is especially suited in applications where throughput is critical; the material is specially designed to cure very fast. Depending on the cure temperature, 14281-...

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三键3372C 安装裸芯片专用的微囊型各向异性导电粘合剂

作者：anndi  发表于：2008年11月12日 13:34  分类：RFID电子标签, TDS&MSDS, 各向异性导电胶ACA/ACP, 导电材料, 导电银胶, 行业应用  11,707 views 
三键3372C 安装裸芯片专用的微囊型各向异性导电粘合剂

三键threebond的一款异向导电胶，以前好像还有3370c，3370g等型号，后面好像还有升级版的3374，3374c等型号：粘度： 20000cps；   固化条件：加压加热150-230度 5-100秒左右；储存条件：零下20度6个月！此份TDS还包含高温高湿（85℃ 85%RH）PCT实验（121℃ 2atm）冷热冲击（–55/125℃各30分钟）等可靠性测试数据！ 三键3372C是一种可在230℃×3秒内实现硬化的，裸芯片贴装专用微囊（ＭＣ）型各向异性导电粘合剂。本品使用的是在具有整齐粒径的球状银粒子上涂敷了绝缘性...

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DELO-MONOPOX AC265

作者：anndi  发表于：2008年11月12日 13:29  分类：RFID电子标签, TDS&MSDS, 各向异性导电胶ACA/ACP, 导电银胶  13,132 views 
DELO-MONOPOX AC265

目前这一款应该是德国DELO（德龙？ 戴乐？）公司在rfid行业应用得比较普及的一款各向异性导电胶ACA，基本参数如下：粘度： 26000cps；   固化条件：适当压力，加热150-210℃ 适当的时间，如140℃预固化2分钟会更有益；储存条件：小于8度6个月！（这个条件还蛮合适的，相对三键、emersoncuming的而言） DELO-MONOPOX® AC265 Anisotropic conductive, heat-curing adhesive to contact flip chip (e. g. with Ni/Au- and galvanic Au-bumps) Base - modified epoxy resin - o...

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