Home导电胶固化过程中导电网络形成的机理
今日拜读了中科院化学研究所的高玉、余云照撰写的《导电胶固化过程中导电网络形成的机理》一文，该文于2004年发表。就文章的内容谈一些自己的初浅看法：文中提到传统业界用“渗流理论”（percolation theory）来解释导电胶固化前后的机理，并在此基础上提出了导电团簇（cluster）机理，并认为后者才是导电胶固化前后导电的主要影响因素。其实就树脂的体积收缩，使导电颗粒之间的接触电阻降低从而导电的实验也是很容易完成和理解的，上次同事将导电银胶配方体系中的一款溶剂...
LOCTITE 3536 UNDERFILL
近日去宇龙公司探讨其UNDERFILL材料认证的事情，了解到其以前使用的为LOCTITE 3536 UNDERFILL材料，以前接触到在手机行业使用多的是loctite 3513型号，这款型号倒是首次看到有厂家在使用。后来查证了一下，此款产品是loctite公司在2007年初推出的一款新产品，可同时用于BGA及CSP封装下面。但是我去loctite官方网站（好像和HENKEL的已经合在一起了）却没有找到其TDS资料，MSDS资料也找不到，或许还没有在其官网上发布。后来通过google搜索了一下，也只找出来了一篇2007年...
先進封裝與晶圓級封裝的基本原理
今日抽空在家看了此篇讲稿—《先進封裝與晶圓級封裝的基本原理》，是由飛信半導體股份有限公司研发处（International Semiconductor Technology Ltd. 東方技術學院）的杨智辉先生（Charles Yang）于2004年底撰写的，主要是针对CSP, WLP, Flip Chip, MCP/SiP& Lead Free等先进的封装方式的原理及相关应用做了全面的阐述，下面就摘录部分以及与电子胶水相关的部分与大家分享之： 与电子胶水相关内容： ■Why Underfill? Theunderfillprotects the bumps from moisture or...
环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向
近日看了一篇论文《环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向》，是《电子元件与材料》2003年第2期上面的一篇论文。总的来说是属于一篇入门级知识介绍的论文，主要也是以EMC中用到的环氧树脂材料为主，由于该文章的日期较早，所以在其介绍中例如阻燃剂的使用依然是溴化环氧树脂。其实无论是2005年开始提出的ROHS六项中的多溴联苯PBBs和多溴联苯醚PBDEs，还是08年开始提出的Halogen Free中要求的溴含量小于900ppm的限制，使用该类助燃剂的环氧树脂用于电子封装材料中只怕都是...
異方性導電膠於覆晶構裝中之熱行為分析研究
今天抽空看了一篇专业论文《應用異方性導電膠於覆晶構裝中之熱行為分析研究》，是由台湾大葉大學機械工程學系暨研究所的鄭江河 莊賀喬 趙容適 鍾培原四位合著的，说句实话是一篇纯研究性的文章，看得也不是太懂，主要是通过一些模型对相关材料的热行为进行分析。不过一个收获就是在此文章中提到了异向导电胶的一个参数-泊松比，在传统的胶黏剂论文里面很少有涉及到这个的。这个概念我也是在前面学些《粘接与胶黏剂技术导论》时见过，参看http://www.g4e.cn/wordpress/?p=...
LOCTITE 3512 UNDERFILL
近日又碰到乐泰一款3512型号的underfill产品，目前接触到的351系列的乐泰underfill有3512 3513 3517等，其实看了这几款的产品的技术资料都是很类似的，严格上来讲好像是3513比较支持快速固化或者称之为回流固化的工艺，而其他几款均是需要在烘箱中进行固化的。 看了一遍3512的技术资料发现一个小问题，该产品固化前比重为1.2，固化后密度为仍为1.2，而其体积收缩率Shrinkage却有2.8%，按我以前的理解此收缩率是由固化前后密度差算出来的，这样的话在这里就行不通了。再看...
国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况
本文摘自中国电子胶水论坛精华帖http://www.r4e.cn/bbs/thread-7862-1-1.html， 由“洋梨果”版主所发表，一篇比较有概括性的文章，大家共同学习之！ 银粉银浆市场状况 一． 前言 银有如下几方面特性： 最优常温导电性 最优导热性 最强的反射特性 感光成像特性 抗菌消炎特性 由于以上特性以及相对化学稳定性（高温下不氧化的最廉价金属），使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。目前银在电子工业中应用已成...
LOCTITE 3517 UNDERFILL
今天有位朋友向我咨询到乐泰的一款underfill产品，型号是3517，据说是用在sharp的PDA类产品上面，我对3513了解多一些，因为碰到的手机客户用此款的较多，公司的DU901和DU902也都是针对3513同类应用的。于是去官方网站下载了一份看了看！看上去与3513还比较类似，不过固化的温度似乎可以更低一些，时间也稍微长一些，还有就是Tg点似乎要高一些，但返修方式好像是一样的。 LOCTITE 3517 is a one part, heat curable epoxy. It is designed for use as a reworkable CSP(...
高良率RFID电子标签量产技术
今日看了一篇讲义《高良率RFID电子标签量产技术》，是2007 RFID Summits in Taiwan上面由资贸科技股份有限公司（AMOS Technologies Inc.）的杜德霖先生撰写演讲的《A professional RFID tagmanufacturer and solutions provider》。其实对于RFID的相关应用我之前很少完整的看过一些资料或文献，都是零散的一些内容，所以看这篇讲义时很多地方也是一知半解，或许需要综合更多的基础知识才能理解得更深入一些。不过就看完的内容大致总结一下学习的体会： 存在的困难还是依...
关于导电胶在石英谐振器、LED及IC领域的应用
原文来由请参看中国电子胶水论坛帖子：http://www.r4e.cn/bbs/thread-7465-1-1.html 关于导电胶在石英谐振器、LED及IC领域的应用我也略作了解，就前面三个领域本身的产品也有高中低档之分，而国外导电胶几乎囊括了各个档次，就你所言国内有些厂商号称开发出能用于上述三个领域的导电胶，但效果一直有差距，始终无法批量取代，其实更多不在胶水本身和销售的市场策略，而是由这三个领域及导电胶产品在其中的作用决定的。 就我所知石英晶体谐振器方面的国产导电胶目前好像是...
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newway0724:
你好，楼主，我主要是指生产FP
JACK:
下载文件权限是怎么申请的啊？我
xsfh:
能否给我发一份，谢谢~
易带小猫:
Hi Andy, 我是
citric:
现在国内的光纤用胶真是一片空白
Syo.CJ:
我是专门做扬声器胶水的，有问题
zhaozxc:
请也发我份资料，zhaozxc
crazychick79979:
感謝您的回覆！ 我還是將您的
bobby:
anndi总向你要资料非常过意- bobby:
目前我也在研究该行业的灌注用胶
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