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关于BCB（苯并环丁烯）在IC封装中的应用

作者：anndi  发表于：2009年07月10日 09:27  分类：IC封装, 知识积累, 网友问答  12,500 views 
关于BCB（苯并环丁烯）在IC封装中的应用

    写这篇文章主要是前天学习了“第二章 应用无铅焊料实现芯片（或晶片）级的互连 ”一文，在2.b中提到了“b.铝-镍钒-铜凸点：晶片级再分布倒装芯片封装的工艺过程：■在晶片上淀积第一层绝缘层—双苯环丁烯BCB”，其实当时还不甚了解。 碰巧的是昨日收到一封华中科技大学朋友的来信咨询， 信件内容如下： “Hi，QiuBo       我是来自华中科技大学的**，从电子胶水网知道你的联系方式。现在我们主要在做关于硅片-硅片，硅片-三五族半导体材料的键合实验，之前在考虑使用BCB材料...

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集成电路制造工艺流程图2008

作者：anndi  发表于：2009年03月04日 10:36  分类：IC封装, 知识积累  12,952 views 
集成电路制造工艺流程图2008

  《芯片制造工艺制程实用教程》看得也差不多了，正好在今天的邮件中收到了《半导体科技》杂志社的2008集成电路制造工艺流程图，几乎囊括了书中所有的工艺流程，并且将各个配套的设备材料供应商也列举上去了。另外还有关于我国IC封测商及工艺的一些整理结果，点击下面的文字和图片链接就可以看到相应详细内容了！ 我国150mm-300尺寸IC生产线结构 中国内地主要封测厂商（按所属地区划分） 　 　

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先進封裝與晶圓級封裝的基本原理

作者：anndi  发表于：2009年01月18日 21:51  分类：IC封装, 各向异性导电胶ACA/ACP, 学习笔记  13,840 views 
先進封裝與晶圓級封裝的基本原理

今日抽空在家看了此篇讲稿—《先進封裝與晶圓級封裝的基本原理》，是由飛信半導體股份有限公司研发处（International Semiconductor Technology Ltd. 東方技術學院）的杨智辉先生（Charles Yang）于2004年底撰写的，主要是针对CSP, WLP, Flip Chip, MCP/SiP& Lead Free等先进的封装方式的原理及相关应用做了全面的阐述，下面就摘录部分以及与电子胶水相关的部分与大家分享之： 与电子胶水相关内容： ■Why Underfill? Theunderfillprotects the bumps from moisture or...

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环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向

作者：anndi  发表于：2009年01月11日 10:13  分类：IC封装, 专业知识  11,231 views 
环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向

近日看了一篇论文《环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向》，是《电子元件与材料》2003年第2期上面的一篇论文。总的来说是属于一篇入门级知识介绍的论文，主要也是以EMC中用到的环氧树脂材料为主，由于该文章的日期较早，所以在其介绍中例如阻燃剂的使用依然是溴化环氧树脂。其实无论是2005年开始提出的ROHS六项中的多溴联苯PBBs和多溴联苯醚PBDEs，还是08年开始提出的Halogen Free中要求的溴含量小于900ppm的限制，使用该类助燃剂的环氧树脂用于电子封装材料中只怕都是...

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