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3M Optically Clear Adhesives (Contrast Enhancement Film)

作者：anndi  发表于：2012年01月06日 22:08  分类：知识积累, 行业应用  1157 views 
3M Optically Clear Adhesives (Contrast Enhancement Film)

最近开始学习了解手机和触屏上的一些用胶点，其中光学透明胶OCA是一个重要应用点，找了一些资料来慢慢学习！ 这份《3M Optically Clear Adhesives (Contrast Enhancement Film)》是在2007年时3M公司就发布的资料，世界级的公司始终走在前面的！主要内容如下： OCA Product Description Adhesive Transfer Tape (ATT) Format or Double Coat ATT = Unsupported adhesive sandwiched between two release liners Formulated for Optical Applications – Transparent and no...

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Underfill for High-end Application

作者：anndi  发表于：2012年01月01日 14:30  分类：UNDERFILL, 专业知识, 知识积累  1150 views 
Underfill for High-end Application

最近在百度文库发现了这篇由Hitachi Chemical Co.,Ltd Semiconductor Materials Div.发布的《Underfill for High-end Application》，里面对underfil的一些可靠性测试做了一些分析和描述，非常专业。从这份资料里面也知道了华为终端在做underfill高低温冲击的依据，这里面也有提到，和华为的方法一模一样。大家可以下载附件学习查看之： FC-BGA CUF (solder bump) NUF (solder bump) Stacked CSP CUF (solder bump) NUF (solder bump) NCP (Au bump) Stacked Die TH Elec...

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Ablestik 导电银胶2030SC TDS

作者：anndi  发表于：2011年12月08日 21:57  分类：TDS&MSDS, 导电银胶  1214 views 
Ablestik 导电银胶2030SC TDS

PRODUCT DESCRIPTION ABLEBOND 2030SC provides the following product characteristics: Technology Proprietary Hybrid Chemistry Appearance Silver Cure Heat cure pH 4.5 Product Benefits • Snap curable • Low stress Application Die attach Filler Type Silver Key Substrates Most metals ABLEBOND 2030SC die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and re...

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乐泰Cornerfill 3508 TDS

作者：anndi  发表于：2011年12月07日 23:11  分类：TDS&MSDS, UNDERFILL  1242 views 
乐泰Cornerfill 3508 TDS

PRODUCT DESCRIPTION 3508™ provides the following product characteristics: Technology Epoxy Appearance Black Components One component Product Benefits • Reworkable • Pb-free applications • Eliminates post-reflow dispenses and cure steps • Improves mechanical reliability of hand-held devices Cure Reflow Application Cornerfill Typical Assembly Applications Chip scale packages and BGA 3508™ reworkable cornerfill is designed to cure durin...

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Ablestik导电银胶ABLEBOND 8380B TDS

作者：anndi  发表于：2011年12月06日 22:02  分类：TDS&MSDS, 导电银胶  1161 views 
Ablestik导电银胶ABLEBOND 8380B TDS

PRODUCT DESCRIPTION ABLEBOND 8380B provides the following product characteristics: Technology Epoxy Appearance Silver Cure Heat cure Product Benefits • Electrically conductive • Fast cure at low temperatures • Low resin bleed Application Die attach Filler Type Silver Typical Package Application Charge Couple Device (CCD) ABLEBOND 8380B adhesive is designed for medium die attach applications. TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Thi...

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CF3350 Film Adhesive, Electrically and Thermally Conductive TDS

作者：anndi  发表于：2011年10月23日 22:09  分类：TDS&MSDS, 导电材料  1630 views 
CF3350 Film Adhesive, Electrically and Thermally Conductive TDS

今天有个以前的同事咨询到这款产品CF3350 Film Adhesive, Electrically and Thermally Conductive。这原来是emersoncuming旗下的一款产品，后来其被汉高收购后这类产品全部统一归并到Hysol旗下了，找到了新旧两份TDS资料。又在网上找到了一份MSDS资料，还有一份是该产品的使用指南，全部打包放在附件里面提供大家下载学习。从产品本身来说应该是环氧体系的一种导电导热膜，不过在市面上好像并不是很常见，估计也是在某些窄的领域有专门的应用。下面摘抄Tds内容如下，完整...

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UNDERFILL EPO-TEK OE121 Black TDS

作者：anndi  发表于：2011年08月03日 10:32  分类：TDS&MSDS, UNDERFILL  11,095 views 
UNDERFILL EPO-TEK OE121 Black TDS

双组分underfill产品，好像是用于一道底部填充工艺！ Product Information Sheet MATERIAL ID: EPO-TEK® OE121 Black Date: 08/2007 Per: Rev: III Material Description: A two component, low temperature curing epoxy adhesive designed for semiconductor flip chip underfill. It is color coded black for visual ID during the underfilling process. It may also be used for adhesive, potting, sealing, and encapsulation applications found...

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扬声器（喇叭）用胶浅探（配图）

作者：anndi  发表于：2011年06月13日 07:56  分类：行业应用  11,592 views 
扬声器（喇叭）用胶浅探（配图）

公司最近在与美国赫能展开合作，从前期了解的信息来看，他们的产品在扬声器上有不少成功应用的案例。三个月陪他们亚太及欧洲区的销售负责人Edgardo Rodriguez走访了一些客户，其中有两家就是扬声器的厂家，并有幸去到一家公司的现场，并拿到了一个扬声器的样品，请参看配图。 另外在网络上关于扬声器的用胶找到了几篇文章，一篇是德国DELO 公司上海代表处的邵建义博士发表的《浅谈微型扬声器粘接用胶技术发展趋势》，不过里面的重点是推荐其公司UV胶在扬声器上的应用，另...

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又见日本公司的导电银胶产品

作者：anndi  发表于：2011年03月19日 23:31  分类：导电材料, 导电银胶, 知识积累  12,432 views 
又见日本公司的导电银胶产品

最近又接触到很多导电银胶银浆的需求咨询，综合了一下，客户原来使用的基本还是日系企业的产品。关于银浆的市场情况，大家可以参看以前电子胶水论坛版主洋梨果发表的一篇分析报告《国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况》，里面提到的“银粉、银浆料生产厂家主要集中在日本和美国。日本有住友金属、村田制作所，田中贵金属、福田金属、日本昭荣化学、东芝化学、德力化学、日本制铁、同和矿业、藤仓化学、富士化研、京都ELEX、新日本化金、ニホンハニダ株式会社、ナシクス...

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LOCTITE 3563 UNDERFILL TDS

作者：anndi  发表于：2011年03月05日 22:54  分类：TDS&MSDS, UNDERFILL  11,729 views 
LOCTITE 3563 UNDERFILL TDS

PRODUCT DESCRIPTION LOCTITE® 3563™ provides the following product characteristics: Technology Epoxy Chemical Type Epoxy Appearance (uncured) Off-white to beige liquidLMS Components One component – requires no mixing Cure Heat cure Cure Benefit Production – high speed curing Application Underfill for flip chip devices Dispense Method Syringe Key Substrates SMD components to PCB Reworkable No   LOCTITE® 3563™ is a rapi...

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