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三键3372C 安装裸芯片专用的微囊型各向异性导电粘合剂

作者：anndi  发表于：2008年11月12日 13:34  分类：RFID电子标签, TDS&MSDS, 各向异性导电胶ACA/ACP, 导电材料, 导电银胶, 行业应用  11,707 views 
三键3372C 安装裸芯片专用的微囊型各向异性导电粘合剂

三键threebond的一款异向导电胶，以前好像还有3370c，3370g等型号，后面好像还有升级版的3374，3374c等型号：粘度： 20000cps；   固化条件：加压加热150-230度 5-100秒左右；储存条件：零下20度6个月！此份TDS还包含高温高湿（85℃ 85%RH）PCT实验（121℃ 2atm）冷热冲击（–55/125℃各30分钟）等可靠性测试数据！ 三键3372C是一种可在230℃×3秒内实现硬化的，裸芯片贴装专用微囊（ＭＣ）型各向异性导电粘合剂。本品使用的是在具有整齐粒径的球状银粒子上涂敷了绝缘性...

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DELO-MONOPOX AC265

作者：anndi  发表于：2008年11月12日 13:29  分类：RFID电子标签, TDS&MSDS, 各向异性导电胶ACA/ACP, 导电银胶  13,132 views 
DELO-MONOPOX AC265

目前这一款应该是德国DELO（德龙？ 戴乐？）公司在rfid行业应用得比较普及的一款各向异性导电胶ACA，基本参数如下：粘度： 26000cps；   固化条件：适当压力，加热150-210℃ 适当的时间，如140℃预固化2分钟会更有益；储存条件：小于8度6个月！（这个条件还蛮合适的，相对三键、emersoncuming的而言） DELO-MONOPOX® AC265 Anisotropic conductive, heat-curing adhesive to contact flip chip (e. g. with Ni/Au- and galvanic Au-bumps) Base - modified epoxy resin - o...

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Electrically Conductive Adhesives Characteristics and Applications

作者：anndi  发表于：2008年11月12日 09:57  分类：导电银胶  13,833 views 
Electrically Conductive Adhesives Characteristics and Applications

         这几天拜读了乐泰公司的Darryl J. Small和Brian Eisenach所写的《Electrically Conductive Adhesives  Characteristics and Applications》，看完后查阅了一下文章属性，这篇文章应该是在约1999年左右写的。其实当时乐泰公司应该就在关注此项应用，曾经听过一个传闻，乐泰公司当时花了上亿的资金来开发导电胶和导电材料，或许确有其事。 文中提到的几项应用就目前现状而言分析如下： 1、 芯片的粘接可能是现在运用最广泛的，当初设计替代焊锡也只有在一些特殊场...

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