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Ablestik 导电银胶2030SC TDS

作者：anndi  发表于：2011年12月08日 21:57  分类：TDS&MSDS, 导电银胶  1214 views 
Ablestik 导电银胶2030SC TDS

PRODUCT DESCRIPTION ABLEBOND 2030SC provides the following product characteristics: Technology Proprietary Hybrid Chemistry Appearance Silver Cure Heat cure pH 4.5 Product Benefits • Snap curable • Low stress Application Die attach Filler Type Silver Key Substrates Most metals ABLEBOND 2030SC die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and re...

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Ablestik导电银胶ABLEBOND 8380B TDS

作者：anndi  发表于：2011年12月06日 22:02  分类：TDS&MSDS, 导电银胶  1161 views 
Ablestik导电银胶ABLEBOND 8380B TDS

PRODUCT DESCRIPTION ABLEBOND 8380B provides the following product characteristics: Technology Epoxy Appearance Silver Cure Heat cure Product Benefits • Electrically conductive • Fast cure at low temperatures • Low resin bleed Application Die attach Filler Type Silver Typical Package Application Charge Couple Device (CCD) ABLEBOND 8380B adhesive is designed for medium die attach applications. TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Thi...

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CF3350 Film Adhesive, Electrically and Thermally Conductive TDS

作者：anndi  发表于：2011年10月23日 22:09  分类：TDS&MSDS, 导电材料  1630 views 
CF3350 Film Adhesive, Electrically and Thermally Conductive TDS

今天有个以前的同事咨询到这款产品CF3350 Film Adhesive, Electrically and Thermally Conductive。这原来是emersoncuming旗下的一款产品，后来其被汉高收购后这类产品全部统一归并到Hysol旗下了，找到了新旧两份TDS资料。又在网上找到了一份MSDS资料，还有一份是该产品的使用指南，全部打包放在附件里面提供大家下载学习。从产品本身来说应该是环氧体系的一种导电导热膜，不过在市面上好像并不是很常见，估计也是在某些窄的领域有专门的应用。下面摘抄Tds内容如下，完整...

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又见日本公司的导电银胶产品

作者：anndi  发表于：2011年03月19日 23:31  分类：导电材料, 导电银胶, 知识积累  12,432 views 
又见日本公司的导电银胶产品

最近又接触到很多导电银胶银浆的需求咨询，综合了一下，客户原来使用的基本还是日系企业的产品。关于银浆的市场情况，大家可以参看以前电子胶水论坛版主洋梨果发表的一篇分析报告《国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况》，里面提到的“银粉、银浆料生产厂家主要集中在日本和美国。日本有住友金属、村田制作所，田中贵金属、福田金属、日本昭荣化学、东芝化学、德力化学、日本制铁、同和矿业、藤仓化学、富士化研、京都ELEX、新日本化金、ニホンハニダ株式会社、ナシクス...

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《2010年银粉与浆料产品行业研讨会》有感

作者：anndi  发表于：2010年11月07日 20:59  分类：导电材料, 知识积累, 行业应用  1871 views 
《2010年银粉与浆料产品行业研讨会》有感

2010年10月28日至10月30日，应昆明诺曼电子杨总（中国银粉与浆料产品行业协会会长）的邀请，前往安徽铜陵参参加了2010年银粉与浆料产品行业研讨会，在短短三天的会议中，感触良多，现以有限的文字来表达一下自己的看法。 首先中国银粉与浆料产品行业协会应该是一个民间自发的组织，是在杨总的倡导下由国内相关行业的领头单位依托朋友关系建立起来的。首届年会是在2008年在四川成都举行的，当时的承办方是中国印钞造币总公司成都印钞公司，据参加过的朋友会议，当时大家可...

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关于太阳能电池用铝浆料的探讨

作者：anndi  发表于：2010年04月26日 11:50  分类：导电材料, 知识积累, 行业应用  15,013 views 
关于太阳能电池用铝浆料的探讨

从去年年底到今年上半年，陆陆续续接到了一些朋友咨询太阳能电池用的铝浆料及银浆料的情况，其实我并不是太了解这个行业，不过上半年开始电子胶水论坛的电子浆料板块对太阳能电池用的浆料讨论的比较热烈，也从中学到了不少东西，其中网友陶瓷兄发布的一份《太阳能电池铝浆》的资料也是对铝浆进行了比较详细的阐述，现就此ppt文件中的内容及与大家的交流略做展开，大家重点还是需要看看PPT的原文： 1、太阳能电池对电极浆料的要求： 为了输出硅太阳电池的电能，必须在电池...

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Hysol ECCOBOND CE3126 各向异性导电胶

作者：anndi  发表于：2009年11月02日 16:08  分类：RFID电子标签, TDS&MSDS, 各向异性导电胶ACA/ACP, 导电银胶  12,966 views 
Hysol ECCOBOND CE3126 各向异性导电胶

今天在看EMasia中国电子制造杂志时，看到上面有汉高公司的一个新产品的广告，Hysol ECCOBOND CE3126 各向异性导电胶。“汉高新型各向异性导电胶CE3126可满足RFID及低成本电子产品对高性能、高可靠性以及成本效益的需求。产品优势：快速低温固化、对蚀刻铜天线具有卓越的粘合性能、抗腐蚀接触电阻低、可靠性卓越工作时间长、适合喷射点胶”。 记得去年汉高收购emersoncuming后曾经发布一款用于RFID的异向导电胶14281-99B，大家可参看我的旧贴：14281-99B-Snap Heat Cure Ani...

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第十九章 导电胶接触电阻不稳定的机理研究

作者：anndi  发表于：2009年10月15日 09:58  分类：《电子制造技术...》, 学习笔记, 导电银胶  11,955 views 
第十九章 导电胶接触电阻不稳定的机理研究

1.、简介： a.导电胶ECA将作为传统锡铅焊料的替代品，与锡铅焊料相比，ECA工艺具有很多优点，如环保、良好的沟槽容量、更优的热机械性能、更少的工艺步骤、没有氯氟化碳溶液和低的工艺温度等，然而，到目前为止，ECA工艺仍不成熟，目前存在若干制约因素，如果导电胶在大多数应用中具有合适的电导率，当导电胶和非贵重金属终端元件持续地经受高温和湿度较高的条件下（尤其是在85℃，85%的相对湿度条件下），几乎所有的接触所对应的接触阻抗都呈增长趋势。 b.接触电阻的升高...

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第十八章 导电胶电导率的建立

作者：anndi  发表于：2009年10月12日 13:04  分类：《电子制造技术...》, 学习笔记, 导电银胶  11,831 views 
第十八章 导电胶电导率的建立

1、简介： a.导电胶ECA由一个绝缘聚合物阵列和导电填料组成，导电填料一般是银片。这个复合系统的特性可以由过滤现象来说明：当足够量的导电填料装载进绝缘阵列中时，由于填料颗粒互相之间连续的相互连接而使系统由绝缘材料转变成导电材料，随着导电性颗粒相应体积比的增加，连续的可能性也增加，直到达到临界的体积比例，超过这个临界值，电导率较高，随着体积比的进一步增加，只略微增；。 b.在银片表面有一薄层有机润滑层，是电绝缘材料。Lovinger认为：ECA胶初始体电...

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第十七章 导电胶的介绍

作者：anndi  发表于：2009年10月09日 14:56  分类：《电子制造技术...》, 学习笔记, 导电材料  12,115 views 
第十七章 导电胶的介绍

1、电子封装：简单的回顾 a.电子封装是为主要的电路建立一个内连接和合适的操作环境，以便处理和存储信息的一门科学和艺术，封装主要具有4个功能： ■信号分布，包括主要的拓扑和电磁考虑； ■能量分布：包括电磁、结构和材料方面； ■热分散或冷却：包括结构和材料方面的考虑； ■元件和内连接，包括机械的、化学的和电磁场的； b.电子封装的级别： ■在第一级封装中，使用引线键合、带自动键合、倒装芯片凸点安装技术等将集成电路安装在一个四方扁平、引脚阵列或球阵列封装...

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