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汉高HYSOL紫外线固化胶水UV9060 TDS资料

作者:anndi  发表于:2012年02月29日 19:28  分类:TDS&MSDS, 网友问答  1336 views 
汉高HYSOL紫外线固化胶水UV9060 TDS资料

今天在论坛有位网友在咨询汉高HYSOLuv9060固化的时间问题,请参看原帖:http://www.r4e.cn/bbs/thread-13016-1-1.html。我下载了这份TDS资料看了看,另外就这位朋友的提问又再次学习了一下关于UV胶固化能量的知识,之前也总结过一篇类似的文章《关于UV胶固化能量的要求(紫外线强度单位)》。不过这个产品以前也没有见过,一般汉高的UV胶水都是在loctite的品牌之下的,而在HYSOL品牌下的比较少见,仔细查阅了TDS发现这款产品使用在电子封装领域的,里面提到的用途是:“Ty...

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关于脱肟型硅胶对PC材料的影响

作者:anndi  发表于:2011年12月21日 22:48  分类:网友问答  1384 views 
关于脱肟型硅胶对PC材料的影响

最近和一位网友讨论PC管套接时使用硅胶进行密封,PC管出现了裂纹和凹槽的情况,大致探讨如下,其实我也是现学现卖和他一起讨论的,自己也算是增加了一个知识点: 网友: Anndi,不知道您有沒有遇到過這樣的問題:PC管塗了密封膠固化之後出現管體的裂痕和凹槽。此密封膠固化過程中會產生酮胺基。而裂解的產物為一氧化矽、一氧化碳和微量的燃燒不完全的碳化物、氧化金屬和甲醛。我能得到的信息就這些,不知道您對此有什麼看法,麻煩您了。 anndi : 密封胶缩合型的会产生...

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关于胶粘剂OD值参数的探讨

作者:anndi  发表于:2011年04月07日 23:17  分类:知识积累, 网友问答  11,920 views 
关于胶粘剂OD值参数的探讨

今天收到一位客户咨询一款黑色的环氧胶的需求咨询,其中有一个新的要求和参数是第一次碰见,客户要求该胶水的“od值大于3”。 这个参数还是我第一次碰到,开始我还以为是客户的笔误,但后来到网上上查询了一下,倒还真有OD值这样的一个专业术语,摘录如下:   OD值 OD是optical density(光密度)的缩写,表示被检测物吸收掉的光密度,是检测方法里的专有名词,检测单位用OD值表示,1OD=1og(1/trans),其中trans为检测物的透光值。 光通过被检测物,前后的能量...

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关于光纤及光学器件封装用胶水初探

作者:anndi  发表于:2011年03月13日 22:59  分类:专业知识, 知识积累, 网友问答  12,324 views 
关于光纤及光学器件封装用胶水初探

第一次听说光纤封装用胶水是五年前去深圳钛克公司了解他们的导电胶和绝缘胶的时候,当时他们的一个sales告诉我他们公司的创始人是美国环氧公司的资深技术人员,回国开发导电胶和绝缘胶产品同时,更想进军光纤及光纤器件领域用胶粘剂,但被客户接受需要一个较长的培育期。后来看到美国epotek公司好像也有针对光纤封装的胶水,但也没有具体了解过,一个比较熟悉的型号是353ND。因为后来到武汉晶丰公司拜访时,了解到他们针对此款型号开发出了自己的产品,型号好像是GN7353...

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关于乐泰公司官方TDS中文资料的错漏(3525TDS)

作者:anndi  发表于:2011年03月07日 22:16  分类:TDS&MSDS, 知识积累, 网友问答  11,802 views 
关于乐泰公司官方TDS中文资料的错漏(3525TDS)

今日论坛有站友咨询到“乐泰3525胶水,合适的工作环境是多少?郁闷,因为车间温差有变化,经常会出现多胶少胶现象。”,到乐泰的官方网站下载了3525的TDS技术资料来看看,发现居然有中文版本、英文版本及西班牙语等版本。下载了英文版和中文版,不过看了一下中文版,居然出现了好几处非常明显的错误,虽然此份资料应该是3525的TDS,但在中文版本描述中居然出现了几个完全不同的型号(5182、3103、3493),但是阅读英文版本是却完全没有这个问题。后来查阅了一下前面那几个...

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关于胶粘剂的防水等级IPX

作者:anndi  发表于:2011年02月17日 20:33  分类:知识积累, 网友问答  1976 views 
关于胶粘剂的防水等级IPX

近日在论坛有看到网友咨询胶粘剂的防水等级事宜,其实以前关注比较多的是电子封装和组装的胶粘剂,基本上也比较少涉及, 听得比较多的反而是防火等级,即UL-94V0等认证,而关于防水这一块几乎很少有客户要求。现在比较热门的行业类似LED电源灌封,尤其是用于户外的产品,貌似对这一块都提出了相应的要求,具体可以点击参看此帖。 后来在网上搜寻了一下,找到了关于防水等级的资料,但好像不知针对胶粘剂的,贴在这里大家参考一下: 国际工业标准防水等级IPX的分级标准 国...

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Hysol(IK INABATA)HL2002技术资料

作者:anndi  发表于:2011年01月14日 23:13  分类:TDS&MSDS, 网友问答  11,156 views 
Hysol(IK  INABATA)HL2002技术资料

今天在论坛有位站友咨询到“有Hysol的HL2002资料吗?谢谢”,参看http://www.r4e.cn/bbs/thread-11621-1-1.html。先上汉高乐泰的官网TDS查询页面找了一下,没有找到对应的技术资料。开始还以为是hysol新推的产品,而且这类命名的型号以前还没见过类似的,觉得有些奇怪。 后来又重新搜索了一下,找到了如下一份资料。 发现此品牌有另一个叫法,叫做IK INABATA,在网上细查了一下,原来这是一家日本公司,中文名叫“日本稻畑”,网址为http://www.inabata.co.jp/。这是一家历史...

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关于Nolato 8700和Nolato 8813的替代品

作者:anndi  发表于:2009年12月29日 14:58  分类:网友问答  12,274 views 
关于Nolato 8700和Nolato 8813的替代品

今天收到一个网友咨询以下问题: “你好Anndi,在网上搜到了你的技术网站,很冒昧发这个邮件,想帮朋友请教一个问题,他们公司每年用Nolato 8700和Nolato 8813很多,成本很高。想了解目前国内外有没有能够替代这两种材料的产品?非常感谢。 Crystal” 回复如下: “Crystal你好! 根据你的需求,我在网上查找了一下并咨询了几位朋友,此NOLATO胶好像目前由深圳威泰克思科技有限公司http://www.vioetek.com/代理, 目前国内外同类产品有:三星导电(SG-6001A/L)CHOMERICS导...

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关于BCB(苯并环丁烯)在IC封装中的应用

作者:anndi  发表于:2009年07月10日 09:27  分类:IC封装, 知识积累, 网友问答  12,500 views 
关于BCB(苯并环丁烯)在IC封装中的应用

    写这篇文章主要是前天学习了“第二章 应用无铅焊料实现芯片(或晶片)级的互连 ”一文,在2.b中提到了“b.铝-镍钒-铜凸点:晶片级再分布倒装芯片封装的工艺过程:■在晶片上淀积第一层绝缘层—双苯环丁烯BCB”,其实当时还不甚了解。 碰巧的是昨日收到一封华中科技大学朋友的来信咨询, 信件内容如下: “Hi,QiuBo       我是来自华中科技大学的**,从电子胶水网知道你的联系方式。现在我们主要在做关于硅片-硅片,硅片-三五族半导体材料的键合实验,之前在考虑使用BCB材料...

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环氧胶里面,有属于环保节能的吗?

作者:anndi  发表于:2009年02月17日 09:13  分类:网友问答  11,299 views 
环氧胶里面,有属于环保节能的吗?

此文转自中国电子胶水论坛http://www.a4ebbs.com/bbs/thread-8011-1-1.html 弱弱的问一个问题?环氧胶里面,有属于环保节能的吗?如果有,指的是那个呢? 个人理解环保可能就指类似符合ROHS、无卤、PFOS、POHS等欧盟对电子材料的环保新要求的环氧; 而节能的话可以这样理解:同等固化温度下更短的固化时间或者同等固化时间下更低的固化温度(一般指热固化),这样可以节省(热能)电能,呵呵! 所以国内很多厂家尤其是电子厂家对快速固化或低温固化比较热衷,即使工艺上...

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