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超强粘合剂对决超级消防兵

作者：anndi  发表于：2012年01月31日 22:43  分类：知识积累  1142 views 
超强粘合剂对决超级消防兵

今天在家无聊看了会央视10套科教频道的《走进科学》栏目，其实这个频道经常遭网友调侃的，记得有一期说是发现某农户家里很多物体带电，神乎其神的分析了半天，最后的结论是测电笔坏了，呵呵！ 扯远了，吸引我看下去的是这期的内容是《超强粘合剂对决超级消防兵》， 有兴趣的朋可以去这里看看： 点击查看。 里面的胶粘剂估计应该是双组分的结构胶，节目里面消防员用各种拉拔的方法时我就想，一加热估计就解决了，果不其然，节目最后就是靠加热的方法让消防兵获胜。里面的...

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关于Edgebond Adhesive的应用

作者：anndi  发表于：2012年01月18日 23:26  分类：知识积累  195 views 
关于Edgebond Adhesive的应用

最近有位朋友和我咨询一个型号为UA-2605-B的底填胶水品，略查了一下没有找到什么头绪，今天得知是zymet公司的产品，有了这些线索，就挖出了更多的资料了。其实这款产品并非底填胶用途的，有一个新的写法是：Edgebond Adhesive，从字面理解感觉和cornerbond应用比较类似，在网上查了一些资料，大家学习一下： “晶片边胶粘结剂 (Edgebond) 通常使用於只需将BGA/CSP晶片边缘固定即可达到接著的目的，它不像底部填充剂（Underfill）必须完全渗透到覆晶晶片底部才可达到完全固...

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3M Optically Clear Adhesives (Contrast Enhancement Film)

作者：anndi  发表于：2012年01月06日 22:08  分类：知识积累, 行业应用  1157 views 
3M Optically Clear Adhesives (Contrast Enhancement Film)

最近开始学习了解手机和触屏上的一些用胶点，其中光学透明胶OCA是一个重要应用点，找了一些资料来慢慢学习！ 这份《3M Optically Clear Adhesives (Contrast Enhancement Film)》是在2007年时3M公司就发布的资料，世界级的公司始终走在前面的！主要内容如下： OCA Product Description Adhesive Transfer Tape (ATT) Format or Double Coat ATT = Unsupported adhesive sandwiched between two release liners Formulated for Optical Applications – Transparent and no...

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得复康DEVCON PUH94167 TDS

作者：anndi  发表于：2012年01月03日 12:00  分类：知识积累  1130 views 
得复康DEVCON PUH94167 TDS

最近了解到有些手机组装客户在塑料的粘接中会用到这款得复康DEVCON PUH94167，开始还以为是和14167类似的产品（这个在笔记本外壳组装上用量非常大），但在网上找不到太多的资料。不过就其前缀来看应该和14167不是同类型的产品，果不其然，这款也是属于反应性的热熔胶，应该和我前面提到的乐泰3541和3542，以及3M 2665类似的产品。 去了ITW及DEVCON的官网，找不到任何相关资料，后来也是在网上其代理商发布的信息中了解了一些，摘录如下： 产品名称： DEVCON PUH94167-HV ...

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Underfill for High-end Application

作者：anndi  发表于：2012年01月01日 14:30  分类：UNDERFILL, 专业知识, 知识积累  1150 views 
Underfill for High-end Application

最近在百度文库发现了这篇由Hitachi Chemical Co.,Ltd Semiconductor Materials Div.发布的《Underfill for High-end Application》，里面对underfil的一些可靠性测试做了一些分析和描述，非常专业。从这份资料里面也知道了华为终端在做underfill高低温冲击的依据，这里面也有提到，和华为的方法一模一样。大家可以下载附件学习查看之： FC-BGA CUF (solder bump) NUF (solder bump) Stacked CSP CUF (solder bump) NUF (solder bump) NCP (Au bump) Stacked Die TH Elec...

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乐泰反应性热熔胶3541和3542技术资料

作者：anndi  发表于：2011年12月31日 20:43  分类：TDS&MSDS, 知识积累  1165 views 
乐泰反应性热熔胶3541和3542技术资料

之前学习过《关于反应性热熔胶—PUR-HM》里面提到过乐泰的3541和3542两款产品，后来学习乐泰公司《Bonding, Sealing and Coating Solutions for Mobile Devices》中也多次提到此款产品。但在乐泰的官网上没法下载到其TDS资料，google和baidu上也没找到完整的资料，后来在电子胶水论坛上发帖求助，有两位热心的网友@haz_2008和@A_camel给我发来了资料。 惊奇地发现这款产品居然1997年就有了，一份TDS是1997年的，一份是2009年的。但仔细看过之后发现不是同一个产品，一个是...

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关于CIPG和FIPG工艺

作者：anndi  发表于：2011年12月29日 20:36  分类：知识积累  1154 views 
关于CIPG和FIPG工艺

今天在看汉高公司关于手机粘接解决方案《Bonding Sealing and Coating Solutions for Mobile Devices》的时候发现了一个专业名词：CIPG，描述如下： Application: Cushion Product: CIPG Benefits: • Good bonding strength • Soft and highly flexibility • Reusable and durable • Easily processed to high design tolerances 我印象中没有哪类胶粘剂产品或电子产品简称为CIPG，在网上查了一下，找到了一份三键公司的资料《UV-Cured-In-Place Gasket（紫外线固化型现...

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Henkel Electronic Solutions

作者：anndi  发表于：2011年12月25日 22:27  分类：专业知识, 知识积累  1201 views 
Henkel Electronic Solutions

年初找到了一份《汉高电子部 电子组装解决方案》《Henkel Electronics Assembly Solutions》，这两天在查找3036的underfill技术资料时，找到了这份《Henkel Electronic Solutions》，好像主要是针对封装方面的用胶和材料，很多型号之前都没怎么接触，里面的underfill之类的材料更侧重于一道underfill，此类材料是：MATERIAL SOLUTIONS FORELECTRONIC PACKAGINGAND ASSEMBLY。 罗列产品目录如下，有需要了解的朋友可以下载附件查看： Semiconductor Market Solutions Disc...

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关于脱肟型硅胶对PC材料的影响

作者：anndi  发表于：2011年12月21日 22:48  分类：网友问答  1171 views 
关于脱肟型硅胶对PC材料的影响

最近和一位网友讨论PC管套接时使用硅胶进行密封，PC管出现了裂纹和凹槽的情况，大致探讨如下，其实我也是现学现卖和他一起讨论的，自己也算是增加了一个知识点： 网友： Anndi，不知道您有沒有遇到過這樣的問題：PC管塗了密封膠固化之後出現管體的裂痕和凹槽。此密封膠固化過程中會產生酮胺基。而裂解的產物為一氧化矽、一氧化碳和微量的燃燒不完全的碳化物、氧化金屬和甲醛。我能得到的信息就這些，不知道您對此有什麼看法，麻煩您了。 anndi ： 密封胶缩合型的会产生...

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Bonding, Sealing and Coating Solutions for Mobile Devices

作者：anndi  发表于：2011年12月17日 15:59  分类：知识积累  1179 views 
Bonding, Sealing and Coating Solutions for Mobile Devices

在网上到处找3541和3542的TDS资料没找到，找到了一份汉高手机组装用胶点彩页，里面也提到了3541和3542，觉得不错，大家可以参考学习一下： Henkel offers complete engineering services for projects demanding expertise and support beyond the limits of our standard technical services. As a result, our engineers provide the following value-added services. • On-site engineering assistance and consultation • Joint product development programs • Cont...

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